[實用新型]一種芯片搬運機構有效
| 申請號: | 202222495327.3 | 申請日: | 2022-09-20 |
| 公開(公告)號: | CN219513066U | 公開(公告)日: | 2023-08-11 |
| 發明(設計)人: | 彭光強;龐劍;黃永彬 | 申請(專利權)人: | 深圳市聯贏激光股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518055 廣東省深圳市坪山區坑*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 搬運 機構 | ||
本實用新型提供一種芯片搬運機構,屬于搬運機構技術領域,設有擺臂和安裝座,安裝座的一端設有開口,擺臂的尾部從開口的位置伸入安裝座內,安裝座的上方開有通孔,擺臂和安裝座之間通過具有彈性的連接件連接在一起,擺臂的頭部設有吸嘴,吸嘴可拆卸連接于擺臂的頭部。當擺臂上的吸嘴在未吸取該芯片卻誤觸碰到該芯片時,具有彈性的連接件起到緩沖作用,防止芯片發生損傷。
技術領域
本實用新型涉及貼片技術領域,尤其涉及一種芯片搬運機構。
背景技術
目前,申請號為CN202022738328.7的實用新型專利,提出一種貼片機吸嘴,在該實用新型的技術方案中,貼片機吸嘴中,吸頭為分體式設計,其包括兩部分,一部分為安裝塊,另一部分為吸盤,其中,安裝塊的一端與連接管連接,吸盤則可拆卸連接在安裝塊的另一端,方便拆裝。當吸盤損壞或貼片機吸嘴達到使用壽命后需要更換時,不必將該貼片機吸嘴整體更換,也不必將吸頭整個更換,而只需要將作為吸頭一部分的吸盤更換即可;但當通過貼片機吸嘴從擴晶環的藍膜上吸取芯片時,現有裝置中的吸嘴或吸嘴的安裝部件有時會誤觸碰到芯片,導致芯片損傷。
實用新型內容
為解決現有技術中存在的吸嘴或噴嘴的安裝部件誤觸碰到芯片,導致芯片損傷的技術問題,本實用新型提出一種芯片搬運機構,設有擺臂和安裝座,所述安裝座的一端設有開口,所述擺臂的尾部從所述開口的位置伸入所述安裝座內,所述安裝座的上方開有通孔,所述擺臂和所述安裝座之間通過具有彈性的連接件連接在一起,所述擺臂的頭部設有吸嘴,所述吸嘴可拆卸連接于所述擺臂的頭部。
可選的,連接件包括螺母和螺栓,彈簧插入所述螺栓中,所述螺母將所述彈簧固定在所述螺栓中。
可選的,擺臂和安裝座的接觸位置設有彈性部件。
可選的,擺臂和安裝座的接觸位置設有彈性部件,所述彈性部件為錳鋼板。
可選的,彈性的連接件為橡膠材質。
可選的,安裝座遠離擺臂的位置設有中空旋轉軸,所述中空旋轉軸的內壁上設有多個交叉滾子導軌,多個所述交叉滾子導軌構成與所述中空旋轉軸同軸的空腔,所述空腔用于放置凸起部,所述凸起部的底部一側與偏心輪的一端連接,所述偏心輪的另一端連接有在電機。
可選的,安裝座上設有中空旋轉軸,所述中空旋轉軸的內壁上設有交叉滾子導軌,設有沿所述交叉滾子導軌的第一導軌進行滑動的凸起部;
電機的驅動端連接偏心輪的一端,所述偏心輪的另一端連接連桿的一端,所述連桿的另一端連接有安裝板,所述安裝板延伸至所述中空旋轉軸的下方,所述安裝板內設有放置槽,所述放置槽內設有深溝球軸承,所述凸起部的底端設于所述深溝球軸承中。
可選的,中空旋轉軸遠離所述安裝座的一端連接有伺服電機,所述伺服電機工作時帶動所述中空旋轉軸轉動,所述中空旋轉軸的內壁與交叉滾子導軌的第二導軌的外壁連接,安裝座的上方設有連接部,所述連接部與所述交叉滾子導軌的第一導軌連接,所述連接部隨所述交叉滾子導軌的第一導軌沿著第二導軌進行上下移動。
可選的,伺服電機的左側壁上安裝有第一CCD相機,所述第一CCD相機用于監測吸取到的芯片的方向是否正確。
可選的,伺服電機的右側壁上安裝有第二CCD相機,所述第二CCD相機用于監測放置的后芯片的方向是否正確。
本實用新型的有益效果為:擺臂和所述安裝座之間通過具有彈性的連接件連接在一起,具有彈性的連接件對擺臂和安裝座起到緩沖作用,當擺臂上的吸嘴在未吸取該芯片卻誤觸碰到該芯片時,具有彈性的連接件起到緩沖作用,防止芯片發生損傷。
附圖說明
圖1為本實用新型一局部結構示意圖;
圖2為本實用新型另一局部結構示意圖;
圖3為本實用新型整體結構的示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





