[實用新型]一種晶圓保護膜切割裝置

有效

• 申請號: 202222394426.2
• 申請日: 2022-09-08
• 公開（公告）號: CN218229559U
• 公開（公告）日: 2023-01-06
• 發明（設計）人: 葉家焱;王孝軍;范亞飛;牛作艷
• 申請（專利權）人: 允哲半導體科技（浙江）有限公司
• 主分類號: B65B33/02
• 分類號: B65B33/02;B65B61/10;B65B57/00
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253
• 代理人: 林鴛

本實用新型公開了一種晶圓保護膜切割裝置，包括刀片組件、帶動刀片組件升降的升降組件以及帶動刀片組件轉動的旋轉組件；所述刀片組件包括切膜刀片、陶瓷加熱片、刀片安裝架、貼邊氣缸、第一角度調節板和第二角度調節板，切膜刀片、陶瓷加熱片安裝在刀片安裝架上，貼邊氣缸安裝在第一角度調節板上，并與刀片安裝架相連接；刀片安裝架與第一角度調節板滑動連接，兩者之間設有拉簧；第一、第二角度調節板之間設有互相配合的弧形塊和弧形槽；所述刀片安裝架上安裝有可升降的保護罩，切膜刀片置于保護罩內。本實用新型利用第一角度調節板和第二角度調節板的配合，來調節切膜刀片的傾斜角度，保證切膜刀片與晶圓的倒角邊沿完美貼合。

技術領域

本實用新型涉及晶圓貼膜技術領域，特別涉及一種晶圓保護膜切割裝置。

背景技術

晶圓從晶圓制造廠出來時都比較厚，由于晶圓的封裝尺寸要求或散熱要求，晶圓封裝前需要將晶圓背面研磨減薄至可接受的厚度，因此研磨過程也可稱為“背研”或“減薄”，而研磨過程中需保證碎屑和研磨液不對晶圓造成污染、劃傷，因此研磨前需在晶圓正面即線路面貼附保護膜。

傳統的晶圓貼膜采用人工貼膜，工人需要逐個對晶圓進行貼膜處理，操作繁瑣且貼膜效率低。隨著技術的發展，市面上出現一些半自動化或自動化的貼膜裝置，可以增加晶圓的貼膜效率。貼膜時，利用互相配合的各個傳送輥，將膜貼到晶圓上，再利用切割刀沿晶圓邊沿切割保護膜。由于晶圓的邊沿處設有倒角，切割刀切割時，無法與晶圓邊沿完全貼合，導致保護膜邊沿存在翹邊，影響后續封裝質量。同時，切割刀的刀片鋒利，工人容易被刀片劃傷。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種晶圓保護膜切割裝置，可調節切割刀傾斜角度，保證切割刀與晶圓邊沿貼合，保護膜與晶圓完全貼合。

為此，本實用新型的技術方案是：一種晶圓保護膜切割裝置，包括刀片組件、帶動刀片組件升降的升降組件以及帶動刀片組件轉動的旋轉組件；所述刀片組件包括切膜刀片、陶瓷加熱片、刀片安裝架、貼邊氣缸、第一角度調節板和第二角度調節板，切膜刀片、陶瓷加熱片安裝在刀片安裝架上，所述貼邊氣缸安裝在第一角度調節板上，并與刀片安裝架相連接；所述刀片安裝架與第一角度調節板滑動連接，刀片安裝架與第一角度調節板之間設有拉簧；所述第一角度調節板和第二角度調節板之間設有互相配合的弧形塊和弧形槽，通過緊固螺釘固定；所述刀片安裝架上安裝有可升降的保護罩，切膜刀片置于保護罩內。

本實用新型放置在貼膜機構的貼膜臺盤上方，晶圓放置在貼膜臺盤上，保護膜被貼在晶圓上，需要切膜刀片沿晶圓邊沿將保護膜割下。使用時，根據晶圓邊沿倒角的角度，調節第一角度調節板和第二角度調節板的相對位置，使得切膜刀片與晶圓邊沿可貼合，然后通過緊固螺釘固定第一角度調節板和第二角度調節板；升降組件可以帶動刀片組件上下移動，使得切膜刀片可以靠近晶圓，然后保護罩上移，使得切膜刀片裸露出來；貼邊氣缸可以向外推動切膜刀片，使得切膜刀片位于晶圓外側，然后貼邊氣缸停止通氣，拉簧帶動切膜刀片向內移動，直至與晶圓邊沿相貼合；陶瓷加熱片可以提高切膜刀片的溫度，方便切膜刀片切割保護膜，最后旋轉組件帶動切膜刀片沿晶圓邊沿旋轉一周，切割下保護膜，且保護膜邊沿與晶圓貼合。

優選地，還包括安裝座，安裝座中間設有圓形凸臺，圓形凸臺上轉動安裝一連接板，連接板與第二角度調節板固定連接；所述安裝座上設有旋轉氣缸，旋轉氣缸驅動連接板繞圓形凸臺轉動。連接板中間設有圓形口，圓形口套裝在圓形凸臺上，而旋轉氣缸的氣缸桿與連接板側面轉動連接，旋轉氣缸通過驅使連接板轉動，最終改變切膜刀片的水平傾斜角度。

優選地，所述第二角度調節板內側設有弧形槽，第二角度調節板外側設有貫穿弧形槽的弧形調節孔；所述第一角度調節板側面設有凸出的弧形塊，弧形塊置于弧形槽內，弧形塊上設有多個螺孔，螺孔與弧形調節孔位置相對，緊固螺釘穿過弧形調節孔與螺孔緊固配合。根據晶圓邊沿倒角的角度，來調節第一角度調節板和第二角度調節板的相對位置，即弧形塊沿弧形槽轉動，轉動合適位置后，緊固螺釘穿過弧形調節孔與螺孔鎖緊，固定第一角度調節板和第二角度調節板，確定切膜刀片的縱向傾斜角度。