[實用新型]一種雙殼式屏蔽罩

有效

• 申請號: 202222383276.5
• 申請日: 2022-09-08
• 公開（公告）號: CN218634670U
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 邱碩;邱丹;林煜旋;毛新磊
• 申請（專利權）人: 蘇州孝義家光電科技有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K5/02
• 代理公司: 蘇州云創億知識產權代理事務所(普通合伙) 32532
• 代理人: 陳蜜

1.一種雙殼式屏蔽罩，包括基板以及開口端與所述基板密封固定連接的屏蔽罩，所述屏蔽罩與所述基板之間形成用于封裝電子器件的封裝空間，其特征在于，所述屏蔽罩包括：沿漸遠所述基板方向間隔設置的第一復合殼和第二復合殼，所述第一復合殼包括第一本體以及復合在第一本體外表面的第一屏蔽層，所述第二復合殼包括第二本體和復合在第二本體內表面的第二屏蔽層，所述第一復合殼與所述第二復合殼之間形成具有間隙的屏蔽空間。

2.根據權利要求1所述的雙殼式屏蔽罩，其特征在于，所述第一復合殼和所述第二復合殼分別通過連接部與所述基板連接并且所述第一復合殼與所述第二復合殼不共地。

3.根據權利要求1或2所述的雙殼式屏蔽罩，其特征在于，所述基板上還安裝有第一芯片和第二芯片，所述的第二芯片用于接收物理信號，所述第一芯片用于接收所述第一芯片的信號。

4.根據權利要求3所述的雙殼式屏蔽罩，其特征在于，所述基板上開設有一交互孔用于供物理導線與所述第二芯片連接以對所述第二芯片進行信號傳輸。

5.根據權利要求3所述的雙殼式屏蔽罩，其特征在于，所述第一復合殼與所述第二復合殼上分別開設有用于與外界連接的交互孔，兩所述交互孔交錯布置。

6.根據權利要求2所述的雙殼式屏蔽罩，其特征在于，所述連接部為焊盤。

7.根據權利要求1所述的雙殼式屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽空間的間隙≤1.5mm。

8.根據權利要求1所述的雙殼式屏蔽罩，其特征在于，所述第一屏蔽層與所述第二屏蔽層的厚度分別≤0.5mm。

9.根據權利要求1所述的雙殼式屏蔽罩，其特征在于，所述第一屏蔽層與所述第二屏蔽層的復合方式為電鍍、化學氣相沉積、物理氣相沉積、噴涂、印刷或注塑。

10.根據權利要求1所述的雙殼式屏蔽罩，其特征在于，所述第一屏蔽層與所述第二屏蔽層的材質為金、銀、銅、鎳、石墨烯、導電布或導電橡膠條。