[實用新型]一種電路板噴淋刀

有效

• 申請號: 202222374538.1
• 申請日: 2022-09-06
• 公開（公告）號: CN218352834U
• 公開（公告）日: 2023-01-20
• 發明（設計）人: 聶廣倫;陳萬榮;聶宇凡;趙國奎
• 申請（專利權）人: 聶廣倫
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 深圳維啟專利代理有限公司 44827
• 代理人: 陳旭燕

本申請涉及一種電路板噴淋刀，包括噴淋刀刀體以及設置于所述噴淋刀刀體的噴淋刀刀面，所述噴淋刀刀體內依次開設有進水腔以及分配腔，所述進水腔與外部管道相通，所述進水腔與所述分配腔之間開設有若干個用于使所述進水腔內的藥液進入到所述分配腔中的圓孔，所述噴淋刀刀面上開設有若干個噴淋孔，若干個所述噴淋孔均與所述分配腔相通。本申請具有將亂流和湍流改變成層流，從而實現各個噴淋孔噴射出的水柱形狀符合設計水形，各個噴射點的液壓一致，其噴射的水柱的高度均勻一致的效果。

技術領域

本實用新型涉及水刀的技術領域，尤其是涉及一種電路板噴淋刀。

背景技術

在制作電路板（PCB）的雙面板和多層板時，每塊電路板的兩面電路無法導通。要實現兩面電路導通，須在電路板上鉆孔，但電路板的基板是絕緣材料，故需要在孔的孔壁上鍍上一層銅箔。在現有工業化生產時，是采用沉銅工藝，即在孔壁上通過化學反應沉積一層0.3um-0.5um厚度的銅,通常也稱作化學鍍銅、孔金屬化。沉銅工藝的核心是孔壁的銅箔均勻，但對于小孔而言，用于連接導線的金屬化孔的合格率是需要關注的一個重點。

在沉銅工藝中，通常利用噴淋刀進行噴淋灌孔，CuSO4.5H2O以及絡合劑如何有效灌孔，即噴淋刀灌孔穿射力的大小和一致性、每個噴淋孔的水型的一致性，直接影響電路板的孔壁沉積銅箔的合格率。

參照圖1，傳統的噴淋刀結構由三個部份組成，即：圓管鉆孔1、加固條2以及活接頭3。其中，圓管鉆孔1選用內孔為26mm的PP管或PVC管，在管體上鉆一排直徑為0.8～1.0mm的小孔，然后間隔三倍孔徑的距離鉆下一個孔，從而形成噴淋管；加固條2的作用是保證噴淋管不彎曲，使噴淋刀面的各個噴淋孔與被噴淋的電路板在同一水平面，達到噴淋均勻的目的。

然而，上述傳統噴淋刀的結構太簡單，不完全符合流體力學的運動規律，藥液在圓管腔內容易形成亂流，藥液在各個噴淋點的靜壓和動壓不一致，導致各個噴淋孔噴射出的水柱形狀和水柱的高度不均勻，影響電路板的孔壁沉積銅箔的合格率。

實用新型內容

為了改善傳統噴淋刀的結構太簡單，不完全符合流體力學的運動規律，藥液在圓管腔內容易形成亂流，藥液在各個噴淋點的靜壓和動壓不一致，導致各個噴淋孔噴射出的水柱形狀和水柱的高度不均勻，影響電路板的孔壁沉積銅箔的合格率的現象，本申請提供一種電路板噴淋刀。

本申請提供的一種電路板噴淋刀采用如下的技術方案：

一種電路板噴淋刀，包括噴淋刀刀體以及設置于所述噴淋刀刀體的噴淋刀刀面，所述噴淋刀刀體內依次開設有進水腔以及分配腔，所述進水腔與外部管道相通，所述進水腔與所述分配腔之間開設有若干個用于使所述進水腔內的藥液進入到所述分配腔中的圓孔，所述噴淋刀刀面上開設有若干個噴淋孔，若干個所述噴淋孔均與所述分配腔相通。

通過采用上述技術方案，在噴淋刀刀體內分有兩個腔，分別是進水腔和分配腔。進水腔與外部管道相通，從而使得藥液可通過外部管道輸入到進水腔內，藥液此時在進水腔內形成亂流藥液或湍流藥液。進水腔與分配腔之間設置有若干個圓孔，藥液通過若干圓孔進入到分配腔內，此時，不規則的亂流藥液或湍流藥液逐漸形成層流藥液，從而實現各個噴淋孔噴射出的水柱形狀符合設計水形，各個噴射點的液壓一致，其噴射的水柱的高度也就均勻一致，進而使得電路板的孔壁沉積銅箔的合格率得到了保障。

優選的，所述噴淋孔設置有三組，三組所述噴淋孔均包含若干個噴淋孔，每組所述噴淋孔中的噴淋孔均沿所述噴淋刀刀體的長度方向等間隔設置，三組所述噴淋孔中的噴淋孔呈交錯分布。

通過采用上述技術方案，一只傳統的噴淋刀只有一組噴淋孔，本申請將傳統的三支噴淋刀濃縮到一支噴淋刀，由以前的一組噴淋孔改變成三組噴淋孔。本實施例中，三組噴淋孔中的噴淋孔交錯排列，從結構上確保一支噴淋刀就可以全覆蓋電路板的每個孔位，克服了制作精度和安裝因素帶來的影響。