[實用新型]一種用于固晶機的升降裝置有效
| 申請號: | 202222363592.6 | 申請日: | 2022-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN218004824U | 公開(公告)日: | 2022-12-09 |
| 發明(設計)人: | 馬騁;吳興防 | 申請(專利權)人: | 山東譽正自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 田達兵 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 固晶機 升降 裝置 | ||
本實用新型公開了一種用于固晶機的升降裝置,用于解決現有技術中采用多套電機操控升降使設備利用率低、結構復雜、操作繁瑣的技術問題。本實用新型包括驅動軸,驅動軸的兩端分別固定連接有一第一凸輪;第一凸輪在其頂部一側抵接有第一凸輪隨動器,第一凸輪隨動器連接有第一升降組件;兩第一升降組件之間安裝有升降軸,升降軸上間隔設置有若干撥料組件;驅動軸上還套設有第二凸輪;第二凸輪在其頂部一側抵接有第二凸輪隨動器,第二凸輪隨動器連接有壓緊組件。上述設計使用驅動軸同步驅動撥料組件和壓緊組件做升降運動,提高了固晶機設備的利用率和半導體芯片的生產效率。
技術領域
本實用新型涉及半導體器件制備技術領域,尤其涉及一種用于固晶機的升降裝置。
背景技術
固晶機是一種用于制備半導體芯片的設備,是半導體封裝工序的關鍵。固晶機利用視覺引導技術將芯片從晶圓上自動拾取后,邦定到引線框架上,再對引線框架進行循環撥料,同時在邦定階段需將引線框架壓緊。
現有技術中,通常采用兩套電機配合連桿的控制方式分別實現壓緊引線框架同時操控其升降,以及對引線框架進行撥料同時操控升降的功能。使用兩套電機操控,不僅使固晶機的結構復雜,操作更繁瑣,還提高了固晶機的使用成本和后續的維修成本,不符合節能綠色化生產要求。
因此,尋找一種能夠解決上述技術問題的一種用于固晶機的升降裝置成為本領域技術人員所研究的重要課題。
實用新型內容
本實用新型公開了一種用于固晶機的升降裝置,用于解決現有技術中采用多套電機操控升降使設備利用率低、結構復雜、操作繁瑣的技術問題。
為達此目的,本實用新型采用以下技術方案:
一種用于固晶機的升降裝置,包括驅動軸,所述驅動軸的兩端分別固定連接有一第一凸輪;所述第一凸輪在其頂部一側抵接有第一凸輪隨動器,所述第一凸輪隨動器連接有第一升降組件;兩所述第一升降組件之間安裝有升降軸,所述升降軸上間隔設置有若干撥料組件;
所述驅動軸上還套設有第二凸輪;所述第二凸輪在其頂部一側抵接有第二凸輪隨動器,所述第二凸輪隨動器連接有壓緊組件。
可選地,當所述驅動軸受驅轉動時,所述撥料組件和所述壓緊組件的運動方向相反。
可選地,所述第一升降組件包括撥料底座,所述撥料底座上設有撥料滑軌,所述撥料滑軌上滑動連接有撥料滑塊;
所述撥料滑塊遠離所述撥料底座的一側固定連接有軸承固定板,所述軸承固定板遠離所述撥料底座的一側固定連接有一軸承,兩所述第一升降組件的所述軸承分別與所述升降軸的兩端連接。
可選地,所述軸承固定板面向所述第一凸輪的一側固定連接有撥料固定板,所述第一凸輪隨動器安裝于所述撥料固定板上。
可選地,所述軸承固定板遠離所述第一凸輪的一側設有拉伸彈簧,所述拉伸彈簧的一端固定連接于所述軸承固定板的頂端,所述拉伸彈簧的另一端固定連接于所述撥料底座的底端。
可選地,所述第二凸輪隨動器通過第二升降組件與所述壓緊組件連接;
所述第二升降組件包括壓緊底座,所述壓緊底座靠近所述壓緊組件的一側滑動連接有升降臺,所述升降臺上開設有若干用于固定連接所述壓緊組件的安裝孔;
所述升降臺的兩側分別固定連接有一壓緊固定板,所述第二凸輪隨動器安裝于所述壓緊固定板上。
可選地,所述升降臺面向所述壓緊底座的一側設有壓緊滑塊,所述壓緊底座在對應所述壓緊滑塊的位置設有壓緊滑軌,所述壓緊滑塊與所述壓緊滑軌滑動連接。
可選地,還包括支撐底板,所述支撐底板上固定連接有彈簧支柱,所述彈簧支柱固定連接有壓緊彈簧,所述壓緊彈簧遠離所述彈簧支柱的一端固定連接于所述升降臺上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





