[實用新型]一種晶圓甩干機的模塊化拼裝式旋轉架及晶圓甩干機

有效

• 申請號: 202222360231.6
• 申請日: 2022-09-05
• 公開（公告）號: CN218565932U
• 公開（公告）日: 2023-03-03
• 發明（設計）人: 歐陽小泉
• 申請（專利權）人: 泉芯半導體科技（無錫）有限公司
• 主分類號: F26B5/08
• 分類號: F26B5/08;F26B11/18;F26B25/18;H01L21/67
• 代理公司: 無錫三合知識產權代理事務所(普通合伙) 32602
• 代理人: 徐鵬飛

本實用新型公開了一種晶圓甩干機的模塊化拼裝式旋轉架及晶圓甩干機，該旋轉架包括圓形底盤、偶數個裝配架和圓形蓋板，圓形底盤與晶圓甩干機的甩干轉軸連接，偶數個裝配架對稱固定于圓形底盤上，裝配架均包括立板和兩個側板，立板和兩個側板的底端能拆裝地固定于圓形底盤上，兩個側板的一端能拆裝地垂直間隔固定于立板的內側，另一端上均開設有用于裝配片盒架的軸孔，立板和兩個側板的頂端能拆裝地固定于圓形蓋板上，圓形蓋板的中心處開設有用于取放片盒架的第一避讓孔。上述旋轉架的裝配架采用模塊化拼裝式的結構優化設計。不僅結構簡單，設計巧妙；而且通用性好，便于加工，有利于設備后期的維護和維修。

技術領域

本實用新型屬于晶圓輔助加工設備，尤其是涉及一種晶圓甩干機的模塊化拼裝式旋轉架及晶圓甩干機。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的電子元器件產品。而隨著半導體晶圓上集成電路尺寸向微米級發展，對半導體晶圓制作過程中的清洗要求也越來越高，尤其是半導體晶圓在制作過程中如遭到塵粒、金屬的污染，很容易造成晶片內電路功能的損壞，形成短路或斷路等，從而導致集成電路的失效以及影響幾何特征的形成。因此在制作過程中除了要排除外界的污染源外，還需要進行清洗工作，以在不破壞晶圓表面特性及電特性的前提下，有效地使用化學溶液或氣體清除殘留在晶圓上的微塵、金屬離子及有機物等雜質。

濕法清洗工藝是晶圓較為常用的清洗工藝，該清洗工藝完成后需要對晶圓進行干燥，晶圓甩干機用于將潮濕的晶圓通過旋轉及干燥使晶圓表面干燥。臥式甩干機是較為常見的甩干機。眾所周知，旋轉架是晶圓甩干機的重要組成部件，其上裝配有多個片盒架，裝有晶圓的片盒放置于片盒架內，旋轉驅動電機通過傳動組件驅動甩干轉軸轉動，通過甩干轉軸帶動旋轉架高速轉動對片盒架內的晶圓進行高速離心甩干。

目前，現有的旋轉架基本上都是一體結構，通過鋼板一體折彎或焊接成型，存在通用性差、加工不便和不便于后期維護和維修的缺點。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種晶圓甩干機的模塊化拼裝式旋轉架及晶圓甩干機，以解決現有技術中晶圓甩干機的旋轉架存在通用性差、加工不便和不便于后期維護和維修的問題。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種晶圓甩干機的模塊化拼裝式旋轉架，其包括，

圓形底盤，與晶圓甩干機的甩干轉軸連接，

偶數個裝配架，對稱固定于所述圓形底盤上，所述裝配架均包括立板和兩個側板，所述立板和兩個側板的底端能拆裝地固定于所述圓形底盤上，所述兩個側板的一端能拆裝地垂直間隔固定于所述立板的內側，另一端上均開設有用于裝配片盒架的軸孔，

圓形蓋板，所述立板和兩個側板的頂端能拆裝地固定于所述圓形蓋板上，所述圓形蓋板的中心處開設有用于取放片盒架的第一避讓孔。

進一步的說，所述立板和兩個側板通過多個連接螺釘能拆裝地固定于所述圓形底盤上。

進一步的說，所述兩個側板的端部通過多個連接螺釘能拆裝地固定于所述立板上。

進一步的說，所述立板和兩個側板通過多個連接螺釘能拆裝地固定于所述圓形蓋板上。

進一步的說，所述立板和側板上均開設有多個通孔，根據需要所述通孔能夠起到漏水、減重或調平衡的作用。

進一步的說，所述立板與兩個側板的連接處均設置有用于避讓限位桿的第二避讓孔。

進一步的說，所述裝配架設置有兩個，兩個裝配架的大小尺寸相同且以圓形底盤的中心對稱布置。

進一步的說，所述裝配架設置有四個，四個裝配架以圓形底盤的中心兩兩對稱布置，同一裝配架的兩個側板與相鄰的裝配架的其中一個側板通過連接螺釘連接固定。