[實用新型]矩陣式LED光源有效
| 申請號: | 202222341633.1 | 申請日: | 2022-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN217933794U | 公開(公告)日: | 2022-11-29 |
| 發明(設計)人: | 劉文奎;姜立祥 | 申請(專利權)人: | 廣東新銳流銘光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/60 |
| 代理公司: | 東莞科強知識產權代理事務所(普通合伙) 44450 | 代理人: | 肖冬 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 矩陣 led 光源 | ||
本實用新型涉及LED照明技術領域,具體為一種矩陣式LED光源。一種矩陣式LED光源,其包括:基板;基板表面設置有與基板電連接的LED芯片矩陣組,LED芯片矩陣組包括多個LED芯片;LED芯片表面設有熒光片,其中熒光片包括設置于底層的熒光膠層和設置于表面的保護膠層;所述LED芯片以及熒光片組成發光體,發光體的側面設有白膠層。本申請有益效果:通過在其表面設置保護層,可以對熒光粉層進行保護,封裝結構在發光區側面依次包含有兩層擋光墻結構,內側的白墻膠向內反光,外側的黑墻膠吸收雜光,可兼顧亮度與對比度。
技術領域
本實用新型涉及LED照明技術領域,具體為一種矩陣式LED光源。
背景技術
目前很多矩陣式LED的LED芯片在加工時,為降低成本,一般表面僅僅有熒光粉層,在使用過程中,表面出出現磨損,導致局部的發光均勻性較差,如中國專利公開號為:CN206802950的專利文件,公開了一種矩陣式LED燈發光模塊,該專利文獻記載的發光模塊表面就僅僅有熒光粉膠層,在使用過程中,表面可能受到磨損,導致局部發光的均勻性較差,同時業界為保護熒光粉膠層,也有另外在熒光粉膠層表面設置保護膠層,如專利號為:CN202122137160.9,名稱為:一種矩陣式LED光源,但分開設置需要在LED光源表面分別進行兩個工藝,增加了加工難度。
發明內容
本實用新型的目的在于解決現有技術的不足,提供一種矩陣式LED光源,該矩陣式LED光源通過設置保護膠層,避免熒光粉磨損,同時方便加工。
一種矩陣式LED光源,其包括:基板;基板表面設置有與基板電連接的LED芯片矩陣組,LED芯片矩陣組包括多個LED芯片;LED芯片表面設有熒光片,其中熒光片包括設置于底層的熒光膠層和設置于表面的保護膠層;所述LED芯片以及熒光片組成發光體,發光體的側面設有白膠層。優選地,保護膠層為硅膠層。
進一步地,當發光體之間完全被白膠層填充時,白膠層在發光體的四周開設有環形的凹孔,凹孔內填充有黑墻膠形成黑墻膠層。
優選地,凹孔的深度大于或等于熒光片的厚度。
優選地,凹孔的寬度小于或等于相鄰發光體間距的一半。
進一步地,當相鄰發光體之間留有間隙時,發光體的四周填充有黑墻膠,黑墻膠將發光體包圍。
一種矩陣式LED光源制造方法,其包括以下步驟:
固晶步驟;將LED芯片陣列固定于基板;
粘熒光片步驟,在LED芯片表面粘接熒光片,其中熒光片包括下層的熒光粉膠層和上層的保護層;熒光片通過模片工藝制作;
設置白膠層步驟,采用點膠工藝,在LED芯片以外區域填充白膠。
進一步地,還包括開槽步驟,部分白膠向下切除至LED芯片上端面高度,形成將LED形片包圍的圍孔;設置黑墻膠層步驟,黑墻膠覆蓋熒光片以及填充圍孔;研磨減薄步驟;去除LED芯片區域表面的黑墻膠。
本申請的有益效果:通過設置帶有保護層的熒光片,可以對熒光粉層進行保護,封裝結構在發光區側面依次包含有兩層擋光墻結構,內側的白墻膠向內反光,外側的黑墻膠吸收雜光,可兼顧亮度與對比度。
附圖說明
圖1為固晶步驟后的結構剖視示意圖。
圖2為粘熒光片步驟后的結構剖視示意圖。
圖3為實施例2設置白膠層步驟后的結構剖視示意圖。
圖4為實施例2開槽步驟后的結構剖視示意圖。
圖5為實施例2設置黑墻膠層步驟后的結構剖視示意圖。
圖6為實施例2研磨減薄步驟后的結構剖視示意圖。
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