[實(shí)用新型]用于電鍍?cè)O(shè)備的承載結(jié)構(gòu)及電鍍?cè)O(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202222332657.0
• 申請(qǐng)日: 2022-08-31
• 公開（公告）號(hào): CN218779055U
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾凡武;楊朝輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司
• 主分類號(hào): C25D17/00
• 分類號(hào): C25D17/00;C25D17/02;C25D17/08
• 代理公司: 深圳中細(xì)軟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44528
• 代理人: 田麗麗

本實(shí)用新型涉及電路板加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種用于電鍍?cè)O(shè)備的承載結(jié)構(gòu)及電鍍?cè)O(shè)備。承載結(jié)構(gòu)包括承載架和夾持框架；夾持框架包括框架本體和絕緣層，所述框架本體與所述承載架圍合形成用于容納電路板的容納空間，所述絕緣層至少部分設(shè)于所述框架本體朝向所述容納空間的一側(cè)。在本實(shí)施例的承載結(jié)構(gòu)中，通過在框架本體上設(shè)置絕緣層，并且絕緣層位于容納空間的外側(cè)，當(dāng)電鍍?cè)O(shè)備對(duì)容納空間內(nèi)的電路板進(jìn)行電鍍操作時(shí)，通過絕緣層分隔電路板和框架本體，可以使電路板邊緣處的電荷能夠轉(zhuǎn)移至框架本體上，從而改善電鍍?cè)O(shè)備中的電流邊緣效應(yīng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于電鍍?cè)O(shè)備的承載結(jié)構(gòu)及電鍍?cè)O(shè)備。

背景技術(shù)

在電路板的電鍍加工過程中，構(gòu)成電鍍層的物質(zhì)從陽極板上溶解到電鍍液中，并重新附著在連接陰極的電路板上形成電鍍層。

但是電鍍作業(yè)過程中，由于電流存在邊緣效應(yīng)，則會(huì)導(dǎo)致電路板電鍍后表面的電鍍層出現(xiàn)不均勻問題，從而影響電路板的工藝品質(zhì)。

因此，有必要針對(duì)上述問題進(jìn)行改進(jìn)，以改變現(xiàn)狀。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種用于電鍍?cè)O(shè)備的承載結(jié)構(gòu)及電鍍?cè)O(shè)備，用于改善傳統(tǒng)電路板加工過程中存在電流的邊緣效應(yīng)而影響電路板的工藝品質(zhì)的問題。

本實(shí)用新型提出一種用于電鍍?cè)O(shè)備的承載結(jié)構(gòu)，包括：

承載架；以及

夾持框架，包括框架本體和絕緣層，所述框架本體與所述承載架圍合形成用于容納電路板的容納空間，所述絕緣層至少部分設(shè)于所述框架本體朝向所述容納空間的一側(cè)。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣層至少部分包覆于所述框架本體朝向所述容納空間的一側(cè)。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣層開設(shè)有連接孔，所述電路板在所述框架本體上的正投影至少部分與所述連接孔重合，且所述連接孔的開口朝向所述電路板的邊緣，以使所述電路板經(jīng)由電鍍液通過所述連接孔與所述框架本體電性連接。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述連接孔的數(shù)量為多個(gè)，且多個(gè)所述連接孔沿框架本體的延伸方向間隔設(shè)置。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣層可拆卸連接于所述框架本體，和/或所述絕緣層相對(duì)于所述框架本體的位置是可調(diào)節(jié)的。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣層與所述電路板的邊緣平行和/或間隔設(shè)置。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣層包括特氟龍層。

本實(shí)用新型還提供了一種電鍍?cè)O(shè)備，包括：

電鍍槽，內(nèi)部設(shè)有用于輸送電路板的電鍍腔；

供電裝置，包括電鍍電源和電極板，所述電極板容置于所述電鍍槽內(nèi)；以及

輸送載體，可活動(dòng)地容置于所述電鍍腔內(nèi)，所述輸送載體包括夾持機(jī)構(gòu)以及上述任意一項(xiàng)所述的承載結(jié)構(gòu)，所述夾持機(jī)構(gòu)用于夾持固定所述電路板，且所述夾持機(jī)構(gòu)設(shè)于所述承載結(jié)構(gòu)上，所述電鍍電源分別電性連接于所述電極板和所述承載結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述夾持機(jī)構(gòu)的數(shù)量為多組，且其中至少兩組所述夾持機(jī)構(gòu)分別夾持于所述電路板不同側(cè)的邊緣。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，其中兩組所述夾持機(jī)構(gòu)分別夾持于所述電路板的相對(duì)兩側(cè)，兩組所述絕緣層分別設(shè)于所述電路板的另外兩側(cè)。

實(shí)施本實(shí)用新型實(shí)施例，具有如下有益效果：