[實(shí)用新型]多種供料機(jī)構(gòu)及下料機(jī)構(gòu)集成通用檢測(cè)設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202222281491.4
• 申請(qǐng)日: 2022-08-29
• 公開（公告）號(hào): CN218318950U
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡晨光
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州搏技光電技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): B65G27/00
• 分類號(hào): B65G27/00;B65G47/74;B65G47/90;G01D21/00
• 代理公司: 蘇州言思嘉信專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32385
• 代理人: 普冰清

本實(shí)用新型公開了多種供料機(jī)構(gòu)及下料機(jī)構(gòu)集成通用檢測(cè)設(shè)備，包括工作臺(tái)、設(shè)置于工作臺(tái)上方的振動(dòng)盤供料機(jī)構(gòu)、設(shè)置于工作臺(tái)上方的藍(lán)膜供料機(jī)構(gòu)、設(shè)置于工作臺(tái)上方且位于藍(lán)膜供料機(jī)構(gòu)一側(cè)的tray盤供料機(jī)構(gòu)、設(shè)置于工作臺(tái)上且位于tray盤供料機(jī)構(gòu)一側(cè)的測(cè)試機(jī)構(gòu)、設(shè)置于tray盤供料機(jī)構(gòu)及藍(lán)膜供料機(jī)構(gòu)一側(cè)的供料搬運(yùn)機(jī)構(gòu)、設(shè)置于工作臺(tái)上且位于測(cè)試機(jī)構(gòu)一側(cè)的下料搬運(yùn)機(jī)構(gòu)、設(shè)置于下料搬運(yùn)機(jī)構(gòu)一側(cè)的tray盤下料機(jī)構(gòu)、設(shè)置于工作臺(tái)上且位于tray盤供料機(jī)構(gòu)一側(cè)的藍(lán)膜下料機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果是，能夠采用多種上料方式進(jìn)行上料，并且完成測(cè)試下料至tray盤下料機(jī)構(gòu)、藍(lán)膜下料機(jī)構(gòu)上，便于人們使用，適應(yīng)性強(qiáng)，便于企業(yè)推廣使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片上料及下料技術(shù)領(lǐng)域，特別是多種供料機(jī)構(gòu)及下料機(jī)構(gòu)集成通用檢測(cè)設(shè)備。

背景技術(shù)

目前芯片上料機(jī)構(gòu)采用的是振動(dòng)盤/藍(lán)膜/tray盤等上料設(shè)備，但是上述的上料方式是分開使用的，其無法同時(shí)在一臺(tái)設(shè)備上滿足振動(dòng)盤/藍(lán)膜/tray上料，需要準(zhǔn)備多種設(shè)備從而滿足使用需求，使用不便，并且效率低，占地面積也比較大，不能滿足我們?nèi)找嬖鲩L(zhǎng)的使用需求；

鑒于上述情況，有必要對(duì)現(xiàn)有的芯片上料及下料設(shè)備加以改進(jìn)，使其能夠適應(yīng)現(xiàn)在對(duì)芯片上料及下料使用的需要。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是為了解決上述問題，設(shè)計(jì)了多種供料機(jī)構(gòu)及下料機(jī)構(gòu)集成通用檢測(cè)設(shè)備。

實(shí)現(xiàn)上述目的本實(shí)用新型的技術(shù)方案為，多種供料機(jī)構(gòu)及下料機(jī)構(gòu)集成通用檢測(cè)設(shè)備，包括工作臺(tái)、設(shè)置于工作臺(tái)上方的振動(dòng)盤供料機(jī)構(gòu)、設(shè)置于工作臺(tái)上方的藍(lán)膜供料機(jī)構(gòu)、設(shè)置于工作臺(tái)上方且位于藍(lán)膜供料機(jī)構(gòu)一側(cè)的tray盤供料機(jī)構(gòu)、設(shè)置于工作臺(tái)上且位于tray盤供料機(jī)構(gòu)一側(cè)的測(cè)試機(jī)構(gòu)、設(shè)置于tray盤供料機(jī)構(gòu)及藍(lán)膜供料機(jī)構(gòu)一側(cè)的供料搬運(yùn)機(jī)構(gòu)、設(shè)置于工作臺(tái)上且位于測(cè)試機(jī)構(gòu)一側(cè)的下料搬運(yùn)機(jī)構(gòu)、設(shè)置于下料搬運(yùn)機(jī)構(gòu)一側(cè)的tray盤下料機(jī)構(gòu)、設(shè)置于工作臺(tái)上且位于tray盤供料機(jī)構(gòu)一側(cè)的藍(lán)膜下料機(jī)構(gòu)。

對(duì)本技術(shù)方案的進(jìn)一步補(bǔ)充，所述藍(lán)膜供料機(jī)構(gòu)包括Y軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)、設(shè)置于Y軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)上的第一滑塊、設(shè)置于第一滑塊上方的藍(lán)膜，所述Y軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)固定安裝于工作臺(tái)上，第一滑塊滑動(dòng)安裝于Y軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)上，所述藍(lán)膜上放置有若干芯片。

對(duì)本技術(shù)方案的進(jìn)一步補(bǔ)充，所述藍(lán)膜供料機(jī)構(gòu)的下方還設(shè)有第一X軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)。

對(duì)本技術(shù)方案的進(jìn)一步補(bǔ)充，所述tray盤供料機(jī)構(gòu)包括支撐架、設(shè)置于支撐架上方的若干成對(duì)設(shè)置的限位塊，所述支撐架固定安裝于工作臺(tái)上，所述限位塊固定安裝于支撐架上，所述限位塊對(duì)稱設(shè)置于支撐架上左右兩側(cè)。

對(duì)本技術(shù)方案的進(jìn)一步補(bǔ)充，所述限位塊截面呈L形。

對(duì)本技術(shù)方案的進(jìn)一步補(bǔ)充，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)包括第二X軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)、設(shè)置于第二X軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)上的放置工裝、設(shè)置于放置工裝上方的連接架、設(shè)置于連接架上的第一Z軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)、與第一Z軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)連接的測(cè)試頭，所述放置工裝滑動(dòng)安裝于第二X軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)上，所述Z軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)固定安裝于連接架上。

對(duì)本技術(shù)方案的進(jìn)一步補(bǔ)充，所述供料搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括第三X軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)、設(shè)置于第三X軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)上的第二Z軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)、設(shè)置于第二Z軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)上的吸料組件，所述第三X軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)固定安裝于工作臺(tái)上，所述第二Z軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)滑動(dòng)安裝于第三X軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)上。

對(duì)本技術(shù)方案的進(jìn)一步補(bǔ)充，所述第二Z軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)、與驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接的驅(qū)動(dòng)軸、與驅(qū)動(dòng)軸固定連接的驅(qū)動(dòng)輪組，驅(qū)動(dòng)輪組之間通過皮帶連接，所述吸料組件通過滑塊固定安裝于驅(qū)動(dòng)輪組之間的皮帶上。

對(duì)本技術(shù)方案的進(jìn)一步補(bǔ)充，所述下料搬運(yùn)機(jī)構(gòu)與供料搬運(yùn)機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)相同。

對(duì)本技術(shù)方案的進(jìn)一步補(bǔ)充，所述tray盤下料機(jī)構(gòu)、藍(lán)膜下料機(jī)構(gòu)分別與tray盤供料機(jī)構(gòu)、藍(lán)膜供料機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)相同。