[實用新型]一種定位結構及焊接定位裝置

有效

• 申請號: 202222271898.9
• 申請日: 2022-08-26
• 公開（公告）號: CN218193439U
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發明（設計）人: 饒勵超;劉杰
• 申請（專利權）人: 深圳芯能半導體技術有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 葛澤龍

本實用新型屬于半導體技術設備領域，尤其涉及一種定位結構及焊接定位裝置。定位結構包括：定位板以及定位件，定位板開設有定位腔，基板位于定位腔，定位件具有連接定位板的第一端以及與第一端相對設置的第二端，第二端朝定位腔內延伸并抵接基板的側板面，基板能夠沿第二端指向第一端的方向驅動第二端移動預定距離，第二端通過位置或形狀的改變而移動預定距離。本實用新型能夠減少基板的應力產生，且單個定位件與基板的接觸，減少了基板的接觸面積，便于后續從定位腔內取出基板。

技術領域

本實用新型屬于半導體技術設備領域，尤其涉及一種定位結構及焊接定位裝置。

背景技術

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)模塊是由IGBT(絕緣柵雙極型晶體管芯片)與FWD(Freewheeling diode續流二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品；封裝后的IGBT模塊直接應用于變頻器、UPS不間斷電源等設備上。DBC(Direct Bonded Copper)基板真空焊接是模塊關鍵封裝環節之一，焊接時需將焊片和襯板定位框依次放置在銅底板上，將定位框與基板焊接固定作用，鈦板的定位對模塊最終的焊接質量有重大影響。傳統的定位方式一般采用兩塊鈦板或一個完整的鈦板框來定位，在每個鈦板中開設與襯板尺寸匹配的開孔，將鈦板放置在基板上對應的位置進行固定，再將襯板與基板在隔片所對應的開孔位置，通過每個開孔的四個側邊對焊片和襯板進行定位，襯板與基板焊接固定后將隔片取下。

但是，傳統定位方式在焊接后取下鈦板時均容易導致襯板的邊角破損、陶瓷裂紋造成模塊報廢，因為基板在高溫焊接時，銅底板、基板會發生高溫膨脹并產生應力，由于應力的作用，焊接后的基板有輕微的形變，導致焊接后鈦板與基板卡得很緊，用力過小基板難取下，而用力過大則容易導致基板破裂。

實用新型內容

本申請實施例的目的在于提供一種定位結構，旨在解決如何提高基板取出的便利性以及降低基板在焊接過程中的應力的問題。

為實現上述目的，本申請采用的技術方案是：

第一方面，提供一種定位結構，能夠對基板進行定位，所述定位結構包括：定位板以及定位件，所述定位板開設有定位腔，所述基板位于所述定位腔，所述定位件具有連接所述定位板的第一端以及與所述第一端相對設置的第二端，所述第二端朝所述定位腔內延伸并抵接所述基板的側板面，所述基板能夠沿所述第二端指向所述第一端的方向驅動所述第二端移動預定距離，所述第二端通過位置或形狀的改變而移動預定距離。

在一些實施例中，所述定位件具有彈性恢復力，所述定位件發生預定的壓縮變形，以使所述第二端能夠移動預定距離。

在一些實施例中，所述定位板開設有定位槽，所述第一端位于所述定位槽，所述第一端沿所述第二端指向所述第一端的方向與所述定位槽的槽壁具有間隙。

在一些實施例中，所述定位槽包括第一槽段以及連通所述第一槽段的第二槽段，所述第一端布置于所述第一槽段，所述第二端部分位于所述第二槽段。

在一些實施例中，所述定位件設置有兩個，兩所述定位件分別位于所述定位板相對設置的兩板邊。

在一些實施例中，所述定位腔的腔壁開設有避空位，所述避空位沿所述定位腔的周向間隔布置多個。

在一些實施例中，所述定位板平鋪設置，所述定位腔的橫截面面積沿所述定位板的上表面指向所述定位板的下表面的方向漸擴設置。

在一些實施例中，所述定位腔任一腔壁所確定的平面與所述定位板的上表面所確定的平面具有夾角，所述夾角大于或等于70度且小于90度。

在一些實施例中，所述定位板開設有固定孔，所述固定孔布置有多個，各所述固定孔沿所述定位腔的周向布置。