[實用新型]顯示面板及顯示裝置

有效

• 申請號: 202222253407.8
• 申請日: 2022-08-25
• 公開（公告）號: CN218274627U
• 公開（公告）日: 2023-01-10
• 發明（設計）人: 鮮濟遙;袁海江
• 申請（專利權）人: 惠科股份有限公司
• 主分類號: H01L33/38
• 分類號: H01L33/38;H01L33/62;G09F9/33
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 楊振禮

本實用新型提供了一種顯示面板及一種顯示裝置，顯示面板包括襯底及設置于襯底一側的多個發光芯片，顯示面板還包括位于襯底相對另一側的驅動基板組件。襯底上開設有貫穿襯底的多個第一過孔及多個第二過孔，每個發光芯片所在的位置對應設置一個第一過孔與一個第二過孔。每個發光芯片包括第一電極、第二電極及電極連接線，第一電極伸出第一過孔并與驅動基板組件電連接，第二電極的一端容置于第二過孔內，并與電極連接線電連接，第二電極的另一端伸出第二過孔與驅動基板組件電連接。因此，在將發光芯片與驅動基板組件鍵合時，避免將發光芯片從襯底上剝離或將襯底減薄，保證了襯底的厚度和剛性，而且避免了破壞發光芯片，提高了顯示面板的良率。

技術領域

本實用新型涉及顯示技術領域，尤其涉及一種顯示面板以及一種具有該顯示面板的顯示裝置。

背景技術

微米發光二極管(Micro Light-Emitting Diode，Micro LED)具亮度高、功耗低、分辨率高、壽命長、色彩飽和度高、視角廣等優點，故Micro LED顯示技術作為當前熱門的技術之一，各主流顯示面板廠商都在積極布局。但要實現產業化，當前仍有許多技術問題需要解決。現階段生產Micro LED顯示面板的主要技術路線包括：LED的微縮化技術、巨量轉移技術以及陣列技術，即將LED微縮化并轉移到相應的控制陣列基板上，實現每個LED單獨驅動和控制，從而達到顯示的效果。

目前，限制Micro LED技術發展的主要技術瓶頸是巨量轉移技術，在巨量轉移過程中，需要在較短時間內將大量Micro LED轉移至控制陣列基板，并與控制陣列基板鍵合。在巨量轉移前，需要對Micro LED的襯底進行剝離或者減薄，但此工藝容易破壞Micro LED，導致Micro LED顯示面板的良率較低。

因此，如何提高通過巨量轉移技術形成的Micro LED顯示面板的良率是本領域技術人員亟待解決的問題。

實用新型內容

鑒于上述現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種顯示面板以及一種具有該顯示面板的顯示裝置，其旨在提高通過巨量轉移技術形成的Micro LED顯示面板的良率。

為解決上述技術問題，本實用新型實施例提供一種顯示面板，包括襯底以及設置于所述襯底一側的多個發光芯片，所述顯示面板還包括位于所述襯底相對另一側的驅動基板組件。所述襯底上開設有貫穿所述襯底的多個第一過孔以及多個第二過孔，每個所述發光芯片所在的位置對應設置一個所述第一過孔與一個所述第二過孔。每個所述發光芯片包括第一電極、第二電極以及電極連接線，所述第一電極伸出所述第一過孔并與所述驅動基板組件電連接，所述第二電極的一端容置于所述第二過孔內，并與所述電極連接線電連接，所述第二電極的另一端伸出所述第二過孔與所述驅動基板組件電連接。

綜上所述，本實用新型實施例提供的顯示面板包括襯底、發光芯片以及驅動基板組件，所述襯底上開設有貫穿所述襯底的多個第一過孔以及多個第二過孔，每個所述發光芯片包括第一電極、第二電極以及電極連接線。因此，通過在所述襯底上開設多個所述第一過孔以及多個所述第二過孔，所述第一電極穿過所述第一過孔并分別與所述第一半導體層以及所述驅動基板組件電連接，所述第二電極穿過所述第二過孔并與所述驅動基板組件電連接，并通過所述電極連接線與所述第二半導體層電連接，方便所述發光芯片與所述驅動基板組件鍵合，避免了將所述發光芯片從所述襯底上剝離或將所述襯底減薄的工藝，保證了所述襯底的厚度和剛性，而且避免了破壞發光芯片，提高了顯示面板的良率。此外，相較于現有技術中在巨量轉移前需要將襯底進行剝離或者減薄，降低了工藝難度，提高了產品的生產效率。

在示例性實施方式中，所述發光芯片包括層疊設置于所述襯底上的第一半導體層、發光層以及第二半導體層。部分所述第一半導體層從所述第一過孔內露出，所述第一電極的一端容置于所述第一過孔內，并與所述第一半導體層連接，所述第一電極的另一端伸出所述第一過孔并與所述驅動基板組件電連接，所述電極連接線的一端與所述第二半導體層連接，所述電極連接線的另一端通過所述第二電極與所述驅動基板組件電連接。