[實用新型]一種防止PCB芯板排反的電測防錯模塊

有效

• 申請號: 202222240038.9
• 申請日: 2022-08-25
• 公開（公告）號: CN218336632U
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發明（設計）人: 曾建華
• 申請（專利權）人: 開平依利安達電子第五有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 廣州集睿知識產權代理事務所(普通合伙) 44776
• 代理人: 王英

本實用新型公開了一種防止PCB芯板排反的電測防錯模塊，包括防錯模塊區，所述防錯模塊區設置在多層PCB電路板每個層板疊放對齊時的相同位置，所述防錯模塊區內包括覆銅點、盲孔，多層PCB電路板各個層板所述防錯模塊區內的覆銅點與其他層板防錯模塊區內的盲孔接觸或不接觸，形成導通或開路的電測防錯電路。本實用新型通過在多層PCB電路板外表面設置電測種針進行測試，以開斷路原理進行測試判定芯板是否排反，簡單有效快捷，適用于各種不同規格的多層PCB電路板，實現零缺陷板流入客戶端。

技術領域

本實用新型涉及PCB生產技術領域，具體為一種防止PCB芯板排反的電測防錯模塊。

背景技術

多層PCB電子線路板由多塊芯板、多塊次外層板、上下各一塊外層板疊放后，經過熱熔合制成，各層電路板上制作有電路，各層之間在必要的點通過盲孔導通電路，形成復雜的多層電子線路。多層PCB電子線路板的生產中，各層芯板如果放置錯誤，將導致整個多層PCB成為廢品。實際生產中必須進行過程檢驗，防止排錯。

現有技術中，通過電子監控測量方法，能夠檢測出芯板正反放置錯誤的情況，但對多張芯板上下順序排反的情況無法有效攔截，而通過人眼檢查不能確保無誤，缺陷板有流入客戶端的風險。

發明內容

本實用新型目的是克服現有的缺陷，提供一種防止PCB芯板排反的電測防錯模塊，解決背景技術中提出的上述問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種防止PCB芯板排反的電測防錯模塊，包括防錯模塊區，所述防錯模塊區設置在多層PCB電路板每個層板疊放對齊時的相同位置，所述防錯模塊區內包括覆銅點、盲孔，多層PCB電路板各個層板所述防錯模塊區內的覆銅點與其他層板防錯模塊區內的盲孔接觸或不接觸，形成導通或開路的電測防錯電路。

進一步地，所述防錯模塊區內的覆銅點設置在PCB電路板各個層板的上表面或下表面。

進一步地，所述防錯模塊區內的盲孔為逐層盲孔或跨層盲孔，所述逐層盲孔導通相鄰兩個層板之間的覆銅點，所述跨層盲孔導通跨層的兩個層板之間的覆銅點。

進一步地，多層PCB電路板每個層板的所述防錯模塊區，設有一個貫穿所有層板的跨層盲孔。

進一步地，所述防錯模塊區設置在多層PCB電路板每個層板邊緣位置，不影響電路板主要電路，且方便進行防錯測試。

本技術方案的原理是，對多層PCB電路板每個層板，圍繞防錯模塊區內是否設置覆銅點、盲孔，所設置覆銅點、盲孔的位置，所設置覆銅點處于層板的上表面或下表面，盲孔為逐層盲孔或跨層盲孔，進行設計，形成防錯測試電路；如果芯板放置順序正確，則相應的測試電路導通；如果芯板放置順序錯誤，則相應的測試電路開路；在多層PCB電路板上下外表面的防錯模塊區設置電測種針進行測試，快速判斷層板排序是否正確。

需要說明的是，不同的多層PCB電路板，各層板防錯模塊區的覆銅點、盲孔的位置關系可能不同，但總體上是相同的技術思路。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

設計電測防錯模塊，通過電測機快速測試芯板排反的多層PCB電路板，實現零缺陷板流入客戶端；

通過在多層PCB電路板外表面設置電測種針進行測試，以開斷路原理進行測試判定，簡單有效快捷；

電測防錯模塊設置在PCB電路板邊緣，不影響電路板主要電路部分的生產制作；

本技術方案適用于各種不同規格的多層PCB電路板，按總體相同的技術思路，設計防錯模塊區的覆銅點、盲孔的位置關系，即可實現電測防錯。

附圖說明

圖1為本實用新型電測防錯模塊在PCB板上的位置示意圖；