[實用新型]一種具有散熱功能的微電子組件有效
| 申請號: | 202222225558.2 | 申請日: | 2022-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN218103648U | 公開(公告)日: | 2022-12-20 |
| 發明(設計)人: | 姚欣毅;陳洪霞;肖運桂 | 申請(專利權)人: | 上海快貼電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 200135 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 散熱 功能 微電子 組件 | ||
1.一種具有散熱功能的微電子組件,其特征在于,包括散熱板(1)以及夾持在MOS管與散熱板(1)之間的絕緣墊片(2),所述散熱板(1)與絕緣墊片(2)可拆卸連接。
2.根據權利要求1所述的一種具有散熱功能的微電子組件,其特征在于,所述散熱板(1)的頂部貫穿開設有第一螺紋孔(3),所述絕緣墊片(2)的頂部開設有與螺紋孔相適配的插接孔(4),所述第一螺紋孔(3)與插接孔(4)相對應,且相對應的所述第一螺紋孔(3)與插接孔(4)之間螺紋配合有緊固件(5),所述緊固件(5)依次穿過MOS管和絕緣墊片(2),并擰緊至第一螺紋孔(3)。
3.根據權利要求2所述的一種具有散熱功能的微電子組件,其特征在于,所述緊固件(5)采用塑料螺栓。
4.根據權利要求1所述的一種具有散熱功能的微電子組件,其特征在于,所述散熱板(1)采用金屬材質。
5.根據權利要求1所述的一種具有散熱功能的微電子組件,其特征在于,所述絕緣墊片(2)采用硅膠材質。
6.根據權利要求1所述的一種具有散熱功能的微電子組件,其特征在于,還包括與MOS管可拆卸連接的散熱片(6),所述散熱片(6)采用銅片。
7.根據權利要求6所述的一種具有散熱功能的微電子組件,其特征在于,所述散熱片(6)與微電子組件上的若干個MOS管一一對應。
8.根據權利要求6所述的一種具有散熱功能的微電子組件,其特征在于,所述散熱片(6)的頂部開設有第二螺紋孔(7),所述第二螺紋孔(7)與MOS管之間采用塑料螺栓連接。
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