[實(shí)用新型]電平轉(zhuǎn)換電路、電子設(shè)備及車(chē)輛

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202222224099.6
• 申請(qǐng)日: 2022-08-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN218633911U
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-03-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王慧猛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 智道網(wǎng)聯(lián)科技（北京）有限公司
• 主分類號(hào): H03K19/0175
• 分類號(hào): H03K19/0175;G06F13/38
• 代理公司: 北京華夏泰和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11662
• 代理人: 鄧菊香

本實(shí)用新型涉及一種電平轉(zhuǎn)換電路、電子設(shè)備及車(chē)輛，涉及電子領(lǐng)域。該電平轉(zhuǎn)換電路包括依次電連接的處理器、邏輯轉(zhuǎn)換芯片和外接設(shè)備；其中，所述處理器用于輸出第一電信號(hào)到所述邏輯轉(zhuǎn)換芯片中；所述邏輯轉(zhuǎn)換芯片用于將所述第一電信號(hào)轉(zhuǎn)換為第二電信號(hào)，并輸出所述第二電信號(hào)到所述外接設(shè)備中；即本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)采用邏輯轉(zhuǎn)換芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)電壓的拉升，降低了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的難度和成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及一種電平轉(zhuǎn)換電路及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

在硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，為了降低產(chǎn)品的發(fā)熱量，產(chǎn)品設(shè)計(jì)者通常會(huì)選擇降低處理器的工作電壓，但這可能導(dǎo)致了外接設(shè)備的工作電壓要高于處理器的工作電壓，造成兩者無(wú)法直接通信。

現(xiàn)有技術(shù)中，通常采用增加電平轉(zhuǎn)換芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)電壓升高，但是，這種方式既增加了產(chǎn)品的設(shè)計(jì)難度，同時(shí)也增加了的產(chǎn)品成本。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種電平轉(zhuǎn)換電路及電子設(shè)備，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)難度大、成本高的技術(shù)問(wèn)題。

第一方面，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種電平轉(zhuǎn)換電路，包括依次電連接的處理器、邏輯轉(zhuǎn)換芯片和外接設(shè)備；其中，所述處理器用于輸出第一電信號(hào)到所述邏輯轉(zhuǎn)換芯片中；所述邏輯轉(zhuǎn)換芯片用于將所述第一電信號(hào)轉(zhuǎn)換為第二電信號(hào)，并輸出所述第二電信號(hào)到所述外接設(shè)備中。

作為可選的實(shí)施例，所述處理器的輸出端口與所述邏輯轉(zhuǎn)換芯片的使能端口連接，所述邏輯轉(zhuǎn)換芯片的輸出端口與所述外接設(shè)備連接。

作為可選的實(shí)施例，所述邏輯轉(zhuǎn)換芯片包括邏輯功能芯片和上拉電阻；其中，所述處理器的輸出端口與所述邏輯功能芯片的使能端口連接，所述邏輯功能芯片的輸出端口與所述外接設(shè)備連接，并與所述上拉電阻的一端連接，所述上拉電阻的另一端與第一供電電源連接。

作為可選的實(shí)施例，所述邏輯功能芯片包括低電平有效的三態(tài)輸出門(mén)電路。

作為可選的實(shí)施例，所述邏輯功能芯片還包括輸入電源端口，所述輸入電源端口與第二供電電源連接，并與穩(wěn)壓電容連接后接地。

作為可選的實(shí)施例，所述邏輯轉(zhuǎn)換芯片的型號(hào)為74AUP1G125GW。

作為可選的實(shí)施例，所述邏輯功能芯片型號(hào)為SGM7227YMS10G。

第二方面，本實(shí)用新型提供一種電子設(shè)備，包括電子設(shè)備主體和如第一方面任一項(xiàng)所述的電平轉(zhuǎn)換電路，其中，所述電平轉(zhuǎn)換電路設(shè)置在所述電子設(shè)備主體上。

第三方面，本實(shí)用新型提供一種車(chē)輛，包括車(chē)輛主體和如第二方面所述的電子設(shè)備，其中，所述電子設(shè)備設(shè)置在所述車(chē)輛主體上。

本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的電平轉(zhuǎn)換電路及電子設(shè)備，包括依次電連接的處理器、邏輯轉(zhuǎn)換芯片和外接設(shè)備；其中，所述處理器用于輸出第一電信號(hào)到所述邏輯轉(zhuǎn)換芯片中；所述邏輯轉(zhuǎn)換芯片用于將所述第一電信號(hào)轉(zhuǎn)換為第二電信號(hào)，并輸出所述第二電信號(hào)到所述外接設(shè)備中；即本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)采用邏輯轉(zhuǎn)換芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)電壓的拉升，降低了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的難度和成本。

附圖說(shuō)明

此處的附圖被并入說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成本說(shuō)明書(shū)的一部分，示出了符合本實(shí)用新型的實(shí)施例，并與說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或相關(guān)技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電平轉(zhuǎn)換電路的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電平轉(zhuǎn)換電路的示例圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種電平轉(zhuǎn)換電路的結(jié)構(gòu)示意圖；