[實用新型]一種HDI設計的ADB矩陣大燈燈板

有效

• 申請號: 202222205444.1
• 申請日: 2022-08-22
• 公開（公告）號: CN218209373U
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發明（設計）人: 楊景
• 申請（專利權）人: 常州星宇車燈股份有限公司
• 主分類號: F21S45/47
• 分類號: F21S45/47;F21S45/48;F21W107/10;F21Y115/10
• 代理公司: 常州市科誼專利代理事務所 32225
• 代理人: 孫鈺

本實用新型公開了一種HDI設計的ADB矩陣大燈燈板，它包括自上而下依次布置的第一層板、第二層板、第三層板以及第四層板，所述第一層板和第二層板上共同貫通開設有多個密布的第一盲孔，所述第三層板和第四層板上共同貫通開設有多個密布的第二盲孔，所述第二層板和第三層板上共同貫通開設有多個埋孔，且埋孔的孔徑大于第一盲孔和第二盲孔，每個所述第一盲孔內均設置有第一散熱柱，每個所述第二盲孔內均設置有第二散熱柱，每個所述埋孔內均設置有第三散熱柱。本實用新型采用多層環氧板結構以及多個散熱柱的設計，在保證電氣走線更加便捷的同時，還能提升整體的散熱性能，并且花費成本低，實現了輕量化。

技術領域

本實用新型涉及LED燈具技術領域，特別是涉及一種HDI設計的ADB矩陣大燈燈板。

背景技術

現有技術中，ADB大燈已經成為LED領域普遍應用的一種智能汽車大燈，可實現不同情境下的燈光照明應用。一般ADB大燈內部的矩陣模組是由多顆LED排列組成，通過矩陣芯片對每一顆LED單獨開、關與占空比調光來控制亮度從而實現不同照明需求。目前的ADB模組大燈燈板通常有這兩種常規的實現方法與結構：第一種是把矩陣芯片設置在ADB驅動板上，LED光源設置在燈板上，矩陣芯片的每個通道均通過線束連接到燈板上進而控制LED光源發光，而燈板一般使用散熱性能良好的單面金屬基板或者陶瓷基板，并裝配在散熱器上進行散熱。第二種是把矩陣芯片、LED光源、CAN收發器、溫度檢測電阻、亮度分BIN電阻等元器件都設置在燈板上，此處的燈板可以是一種混合多層板，由單面金屬基板或者陶瓷基板再加上環氧板進行粘接組合成形，并裝配在散熱器上進行散熱，但這種結構需要通過導電焊盤來實現單面金屬基板或陶瓷基板與多層環氧板之間的電氣連接，導電焊盤之間的連接采用跳線或者pin針連接；當然，第二種情況的燈板也可以是一種普通的多層板，即采用多層金屬基板或者多層陶瓷基板粘接組合成形。

上述兩種常規的結構都存在相應的缺陷。首先第一種需要用線束連接至燈板控制LED光源，系統電流環路長度增加，EMI性能變差；當照明像素很多時需要增加線束與接插件pin腳數量，如此就會使接插件體積比較大，占用驅動板與燈板的面積，不利于模組的小型化、扁平化設計，實現起來就比較困難；同時單面金屬板雖然散熱性能還可以，但是難以實現矩陣芯片的電氣走線，需要大量跳線才能實現，走線時操作就會比較困難。其次第二種金屬或陶瓷板與環氧板的組合體，在實現電氣連接時需要跳線排線或者增加連接器，這不僅增加了工藝難度，而且會占用大量燈板內的空間，同時使用導電焊盤也會增加焊點，進而可能帶來虛焊、假焊等焊接不良的風險；第二種不管是多層組合體還是多層金屬基板或者多層陶瓷基板的結構，在散熱性能方面都要比第一種差，實際上是為了滿足電氣連接的相對便捷性而犧牲了基板的散熱能力。另外，不管是上述第一種還是第二種結構，金屬板或陶瓷板價格都比較昂貴，進而花費的成本也就較高，同時金屬基板重量比較重，不利于車燈的輕量化。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，克服現有技術的不足，提供一種HDI設計的ADB矩陣大燈燈板，它采用多層環氧板結構以及多個散熱柱的設計，在保證電氣走線更加便捷的同時，還能提升整體的散熱性能。

為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：

一種HDI設計的ADB矩陣大燈燈板，它包括自上而下依次布置的第一層板、第二層板、第三層板以及第四層板，所述第一層板和第二層板上共同貫通開設有多個密布的第一盲孔，所述第三層板和第四層板上共同貫通開設有多個密布的第二盲孔，所述第二層板和第三層板上共同貫通開設有多個埋孔，且埋孔的孔徑大于第一盲孔和第二盲孔，每個所述第一盲孔內均設置有第一散熱柱，每個所述第二盲孔內均設置有第二散熱柱，每個所述埋孔內均設置有第三散熱柱。

進一步，每個所述埋孔均與第一盲孔、第二盲孔呈錯位分布，即每個埋孔與上下的第一盲孔、第二盲孔均無重疊連通。

進一步，所述第一層板、第二層板、第三層板以及第四層板表層均開設有電氣走線槽。

進一步，所述第一層板、第二層板、第三層板以及第四層板粘接壓合形成一體。