[實用新型]一種電路板組件及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202222201336.7
• 申請日: 2022-08-19
• 公開（公告）號: CN218603723U
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉亞磊
• 申請（專利權(quán)）人: 榮耀終端有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 王曙聘

本申請實施例公開一種電路板組件及電子設(shè)備，屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，其中，該電路板組件包括電路板和電子器件，電子器件具有若干連接觸點，連接觸點和電路板焊接固定；電路板和電子器件之間還填充有連接膠；電路板配置有擋墻，或者，電子器件配置有擋墻，或者，電路板和電子器件均配置有擋墻；擋墻位于連接膠流向連接觸點的路徑上。采用這種方案，通過配置擋墻可以有效地阻擋連接膠流動至連接觸點，進(jìn)而可以較大程度地保證連接觸點周圍的干燥環(huán)境，能夠減少枝晶的生長，能夠降低電子器件的短路風(fēng)險，進(jìn)而可以保證電子器件可靠且穩(wěn)定地進(jìn)行工作，相應(yīng)地，也可以提升配置有該電路板組件的電子設(shè)備的工作可靠性和穩(wěn)定性。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請實施例涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板組件及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

在手機、平板電腦等電子設(shè)備中，存在大量的電子器件需要和電路板進(jìn)行連接，如USB連接器、芯片等，用于構(gòu)建相應(yīng)電子器件和電路板之間的電連接關(guān)系以及物理連接關(guān)系。

在一種典型的方案設(shè)計中，電子器件和電路板之間采用的是焊接+粘結(jié)的方案。具體而言，即先采用焊接的方式將電子器件的連接觸點和電路板進(jìn)行電連接，然后再采用連接膠粘結(jié)的方式對電子器件和電路板進(jìn)行物理連接，以提升電子器件和電路板的連接可靠性。但是，連接膠的填充主要是在毛細(xì)力作用下的自然流動，連接膠的填充效果不易判斷，若膠量過多，在后續(xù)電子設(shè)備的使用過程中容易造成電子器件的短路問題。

因此，如何提供一種方案，以克服或者緩解上述缺陷，仍是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。

實用新型內(nèi)容

本申請實施例涉及一種電路板組件及電子設(shè)備，其中，該電路板組件中的電子器件不易發(fā)生短路問題，具有較佳的工作可靠性和穩(wěn)定性。

第一方面，本申請實施例提供一種電路板組件，包括電路板和電子器件，電子器件具有若干連接觸點，連接觸點和電路板焊接固定；電路板和電子器件之間還填充有連接膠；電路板配置有擋墻，或者，電子器件配置有擋墻，或者，電路板和電子器件均配置有擋墻；擋墻位于連接膠流向連接觸點的路徑上。

在本申請實施例中，通過配置擋墻可以有效地限制連接膠流動至連接觸點，進(jìn)而可以較大程度地保證連接觸點周圍的干燥環(huán)境，能夠減少枝晶的生長。這樣，既能夠保證電子器件和電路板之間的連接可靠性，又可以降低電子器件的短路風(fēng)險，能夠保證電子器件可靠且穩(wěn)定地進(jìn)行工作，相應(yīng)地，也可以提升配置有該電路板組件的電子設(shè)備的工作可靠性和穩(wěn)定性。

擋墻和電路板/電子器件可以為一體成型的一體式結(jié)構(gòu)，以簡化擋墻的配置過程?；蛘?，擋墻和電路板/電子器件也可以分別制造，然后再進(jìn)行組裝，具體的組裝方式包括但不限于焊接、卡接、粘結(jié)、螺釘連接、鉚接等。

基于第一方面，本申請實施例還提供了第一方面的第一種實施方式：擋墻具有疏水表面。疏水表面的設(shè)置可以提升擋墻對于連接膠的阻擋效果，能夠更大程度地避免連接膠流動至連接觸點處。并且，疏水表面的設(shè)置可以減少對于擋墻加工精度的要求，電子器件和電路板在擋墻設(shè)置位置處的間隙的尺寸精度可以放的較寬，更方便擋墻的配置。

基于第一方面，本申請實施例還提供了第一方面的第二種實施方式：電路板和/或電子器件具有配置面，擋墻配置于該配置面，擋墻背離配置面的一側(cè)存在設(shè)定空隙。如此設(shè)置，擋墻不會對電子器件和電路板之間的安裝造成干涉，如連接觸點和電路板之間的焊連結(jié)構(gòu)等基本不會受到擋墻的影響，有利于保證連接觸點和電路板之間以及電子器件和電路板之間的可靠連接。