[實用新型]一種芯片封裝治具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202222196851.0
• 申請日: 2022-08-19
• 公開（公告）號: CN218039117U
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐江;龔祥東
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江亞芯微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 浙江永航聯(lián)科專利代理有限公司 33304
• 代理人: 俞培鋒

本實用新型提供了一種芯片封裝治具，包括上模板和下模板，所述下模板上安裝有若干導(dǎo)柱，所述下模板上安裝有用于定位框架夾具的若干定位針，所述上模板上安裝有與導(dǎo)柱相配合的若干導(dǎo)套，其特征在于，所述下模板上開設(shè)有若干下安裝槽，所述下安裝槽內(nèi)可拆卸安裝有下模具，所述下模具上具有下膜腔，所述下模具上還開設(shè)有用于放置塑封樹脂棒的若干放置孔，所述上模板上開設(shè)有若干上安裝槽，所述上安裝槽內(nèi)可拆卸安裝有上模具，所述上模具上具有上膜腔，且上膜腔與下膜腔閉合后形成用于成型芯片的模腔。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于芯片技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種芯片封裝治具。

背景技術(shù)

芯片塑封是指在一定的壓力和溫度條件下用塑封樹脂把鍵合后半成品封裝保護(hù)起來的過程，具體為將待塑封半成品放入到框架夾具內(nèi)，將框架夾具放入到大型的塑封壓機(jī)上，在上封裝模具和下封裝模具的配合下，實現(xiàn)芯片的封裝作業(yè)。

現(xiàn)有技術(shù)中上封裝模具和下封裝模具都是一整塊的，每對模具上都是用于統(tǒng)一類型的芯片封裝，而在生產(chǎn)過程中，有時候需對不同塑封樹脂和不同產(chǎn)品進(jìn)行封裝，然后后續(xù)進(jìn)行測試，這樣就導(dǎo)致需要頻繁拆裝整套模具。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的是針對現(xiàn)有的技術(shù)存在上述問題，提出了一種芯片封裝治具。

本實用新型的目的可通過下列技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種芯片封裝治具，包括上模板和下模板，所述下模板上安裝有若干導(dǎo)柱，所述下模板上安裝有用于定位框架夾具的若干定位針，所述上模板上安裝有與導(dǎo)柱相配合的若干導(dǎo)套，其特征在于，所述下模板上開設(shè)有若干下安裝槽，所述下安裝槽內(nèi)可拆卸安裝有下模具，所述下模具上具有下膜腔，所述下模具上還開設(shè)有用于放置塑封樹脂棒的若干放置孔，所述上模板上開設(shè)有若干上安裝槽，所述上安裝槽內(nèi)可拆卸安裝有上模具，所述上模具上具有上膜腔，且上膜腔與下膜腔閉合后形成用于成型芯片的模腔。

所述上模具兩側(cè)具有連接耳一，所述連接耳一上具有連接孔一；所述下模具兩側(cè)具有連接耳二，所述連接耳二上具有連接孔二。

所述上模板上具有與連接孔一相配合的螺紋孔一，所述下模板上具有與連接孔二相配合的螺紋孔二。

所述上模具上具有用于防反的凸出部一，所述下模具上具有用于防反的凸出部二。

所述凸出部一和凸出部二的形狀為半圓柱形。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本芯片封裝治具具有該優(yōu)點：

本實用新型中通過在模板上開設(shè)安裝槽，安裝槽內(nèi)可拆卸安裝有模具，從而整個模板上可以安裝多套不同類型的模具，適用于芯片生產(chǎn)中，在對不同塑封樹脂和不同產(chǎn)品進(jìn)行封裝時，只需要選擇所需那套即可，避免一定要拆卸整套模具，使用方便。

附圖說明

圖1是本實用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型中下模板的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實用新型中下模具的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實用新型中上模板的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實用新型中上模具的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中，1、下模板；1a、下安裝槽；1b、螺紋孔二；2、導(dǎo)柱；3、定位針；4、導(dǎo)套；5、上模板；5a、上安裝槽；5b、螺紋孔一；6、上模具；6a、凸出部一；6b、連接耳一；6b1、連接孔一；6c、上膜腔；7、下模具；7a、凸出部二；7b、接耳二；7b1、連接孔二；7c、下膜腔；7d、放置孔。

具體實施方式

以下是本實用新型的具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本實用新型并不限于這些實施例。