[實用新型]一種LED芯片挑揀機構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202222194018.2 | 申請日: | 2022-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN218215219U | 公開(公告)日: | 2023-01-03 |
| 發(fā)明(設計)人: | 董路兵 | 申請(專利權)人: | 深圳市鳳翔光電電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 芯片 挑揀 機構 | ||
本實用新型涉及一種LED芯片挑揀機構,包括主體,所述主體的底部設有驅動電機,驅動電機的輸出軸一端固定連接有轉動柱,轉動柱的底部固定連接有第二錐齒輪,所述主體的底部固定連接有固定板,固定板的內部滑動連接有兩個螺紋筒,兩個螺紋筒的一端固定連接有移動板,移動板的一側設有氣囊,所述移動板的內部設有通氣孔。本實用新型通過驅動電機帶動兩個螺紋柱轉動,使得螺紋筒進行橫向移動,從而使得兩個移動板相互靠近,對芯片進行夾持,便于芯片的挑揀,同時,螺紋柱進入螺紋筒的內部,會擠壓螺紋筒內部的空氣,使其通過通氣孔進入氣囊的內部,氣囊膨脹,從而對芯片的兩側進行夾持固定,避免芯片掉落,同時避免芯片被壓力損壞。
技術領域
本實用新型涉及芯片挑揀技術領域,尤其涉及一種LED芯片挑揀機構。
背景技術
隨著LED技術的快速發(fā)展以及LED光效的逐步提高,LED的應用將越來越廣泛。LED芯片為一種固態(tài)的半導體器件,LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。現(xiàn)有的芯片進行挑揀時,是通過機器手直接進行夾取芯片進行挑揀,在夾取過程中,機器的夾取部件會對芯片面部有壓力,這樣會對芯片的核心數據面造成損傷,造成芯片的不合格,會造成對資源的浪費。
經檢索,中國專利公開號為CN210692500U的專利,公開了一種LED芯片挑揀設備,包括夾取柱,所述夾取柱內開設有安裝腔,所述安裝腔內固定連接有伸縮氣缸,伸縮氣缸輸出端貫穿安裝腔側壁向外延伸并固定連接有水平桿,所述水平桿兩端均固定連接有調節(jié)桿,所述調節(jié)桿兩端分別轉動連接有兩個夾取桿,所述夾取桿上設置有夾取機構,所述夾取柱兩側側壁上均固定連接有穩(wěn)定板,所述穩(wěn)定板通過限制機構與夾取桿連接。上述專利中的一種LED芯片挑揀設備存在以下不足:通過多個三角板實現(xiàn)對芯片的“捧起”,使芯片上不會受到夾持力,不會造成芯片損傷,但是這種方式無法對芯片進行固定,容易使在夾取芯片移動過程中,使芯片掉落。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術中存在的缺點,而提出的一種LED芯片挑揀機構。
為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
一種LED芯片挑揀機構,包括主體,主體的底部設有驅動電機,驅動電機的輸出軸一端固定連接有轉動柱,轉動柱的底部固定連接有第二錐齒輪,主體的底部固定連接有固定板,固定板的內部滑動連接有兩個螺紋筒,兩個螺紋筒的一端固定連接有移動板,移動板的一側設有氣囊,移動板的內部設有通氣孔,螺紋筒的內部螺紋連接有螺紋柱,螺紋柱的一端固定連接有第一錐齒輪,第一錐齒輪與第二錐齒輪嚙合。
進一步的,主體的內部開設有安裝空腔,驅動電機處于安裝空腔的內部。
進一步的,固定板的底部開設有滑槽,移動板貫穿滑槽。
進一步的,固定板的內部固定連接有固定環(huán),螺紋柱與固定環(huán)轉動連接。
進一步的,氣囊的外部開設有防滑槽。
進一步的,氣囊的內部設有氣壓傳感器。
本實用新型的有益效果為:
1、通過設置螺紋柱、螺紋筒、通氣孔和氣囊,驅動電機帶動兩個螺紋柱轉動,使得螺紋筒進行橫向移動,從而使得兩個移動板相互靠近,對芯片進行夾持,便于芯片的挑揀,同時,螺紋柱進入螺紋筒的內部,會擠壓螺紋筒內部的空氣,使其通過通氣孔進入氣囊的內部,氣囊膨脹,從而對芯片的兩側進行夾持固定,避免芯片掉落,同時避免芯片被壓力損壞;
2、通過設置固定環(huán),可以對螺紋柱進行限位,從而便于螺紋柱轉動,使螺紋筒橫向移動,進行芯片的夾持;
3、通過設置防滑槽,可以提升氣囊與芯片之間的摩擦力,從而便于氣囊對芯片進行夾持固定,便于挑揀;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





