[實用新型]一種陶瓷扁平外殼結構

有效

• 申請號: 202222184901.3
• 申請日: 2022-08-19
• 公開（公告）號: CN217983317U
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 戴瑋明;李廣坤;賀亮;張景龍;王忠軍
• 申請（專利權）人: 株洲艾森達新材料科技有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/053;H01L23/367;H01L23/48
• 代理公司: 寧波海曙甬睿專利代理事務所(普通合伙) 33330
• 代理人: 郭紅

本實用新型公開了一種陶瓷扁平外殼結構，包括基板，基板的側表面均固定連接有引線組件，基板的上端固定安裝有頂蓋，基板和頂蓋之間固定連接有絕緣層，基板的側表面電鍍有電鍍層，基板的內部開設有安裝槽，安裝槽的下端固定安裝有散熱組件，基板和頂蓋均為扁平狀陶瓷材質，引線組件包括安裝于基板側表面的若干個引線。本實用新型通過引線能夠使得外殼結構和不同規格的焊盤進行連接，從而曾強外殼結構的通用性，同時通過熱沉板能夠對芯片和電路元件產生的熱量進行吸收消除，保證芯片和電路元件的正常運轉，延長使用壽命的同時降低成本。

技術領域

本實用新型涉及陶瓷外殼領域，具體為一種陶瓷扁平外殼結構。

背景技術

傳統的CQFP(Ceramic Quad Flat Pack)外殼是保護環的四側引腳扁平封裝。該類外殼通過對引線采用打彎的方式，在引線的前端和后端形成良好的“彎月面”焊料包角，形成立體釬焊結構，緩解外力對金屬化層的沖擊，保證引線焊接強度的可靠性。

其中申請號為“CN201921534067.8”所公開的“一種陶瓷扁平外殼結構”也是日益成熟的技術，其“其結構包括陶瓷件、封接框、蓋板和引線，所述蓋板通過封接框與陶瓷件連接，所述引線從陶瓷件兩側中間下部引出，所述外殼底部在外殼輪廓范圍內與電路板絕緣。所述外殼輪廓尺寸限定的情況下，芯腔長寬能夠比輪廓長寬僅各小1.2mm”，但是該外殼結構在使用過程中，還存在以下缺陷：

該外殼引線焊接面不與芯腔在同一平面，所以芯腔面積與引線焊接面積相互無關聯，能夠較好地解決在外殼輪廓尺寸限定的情況下引線焊接面會影響芯腔尺寸的問題，但是當外殼結構無法實現金屬引線與焊盤的連接，并且對金屬引線能夠進行長度調節，從而用于滿足不同規格要求，有效減小外殼整體的體積，因此存在一定的局限性，此外該外殼結構中并不具備對其內部芯片進行散熱的功能，因此當芯片以及電路元件長時間運轉會導致損毀，從而縮減使用壽命，提高成本。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種陶瓷扁平外殼結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種陶瓷扁平外殼結構，包括基板，所述基板的側表面均固定連接有引線組件，所述基板的上端固定安裝有頂蓋，所述基板和頂蓋之間固定連接有絕緣層，所述基板的側表面電鍍有電鍍層，所述基板的內部開設有安裝槽，所述安裝槽的下端固定安裝有散熱組件。

作為本實用新型的一種優選方案，所述基板和頂蓋均為扁平狀陶瓷材質。

作為本實用新型的一種優選方案，所述引線組件包括安裝于基板側表面的若干個引線，若干個所述引線的表面均開設有連接孔，所述基板的側表面開設有若干個條形槽，若干個所述引線均插接在條形槽的內部。

作為本實用新型的一種優選方案，所述絕緣層為天然橡膠材質，所述絕緣層的大小和頂蓋相契合。

作為本實用新型的一種優選方案，所述電鍍層為鍍鎳、鍍金材質。

作為本實用新型的一種優選方案，所述散熱組件包括開設于安裝槽內的方形槽，所述方形槽的內部固定安裝有熱沉板。

作為本實用新型的一種優選方案，所述熱沉板為鎢銅合金材質。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型能夠較好地解決在外殼輪廓尺寸限定的情況下引線焊接面會影響芯腔尺寸的問題，同時契合不同規格的要求，在和不同規格的焊盤與外殼結構相連接時，通過將若干個引線向內收縮或者向外拉伸能夠和不同規格尺寸的焊盤相連接，同時基板本身的結構能夠減小焊盤內的使用面積，有效地較小基板本身的體積；