[實用新型]一種封裝基板嵌入式高密度布線的結構

有效

• 申請號: 202222180752.3
• 申請日: 2022-08-18
• 公開（公告）號: CN218101257U
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發明（設計）人: 環珣
• 申請（專利權）人: 蘇州芯唐格電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 深圳市知太狼知識產權代理有限公司 44915
• 代理人: 王峰

本實用新型提供一種封裝基板嵌入式高密度布線的結構，包括基于半導體封裝結構的粘合料機構，粘合料機構包括基于半導體封裝基板承載的粘合料，薄銅層其設于粘合料外側壁，且薄銅層上承載安裝有高密度線路，銅柱結構的底部針腳位置均勻設置有壓塑結構，臨時基板其設于粘合料的底部表面，高密度線路其鋪設在臨時基板上，該臨時基板的板面中部圍設有封裝外殼。本實用新型：按照特殊的粘合料技術在對于封裝基板的后續加工時，代替傳統的技術生產環節當中的半導體封裝基板用的介電材料如ABF，PP等壓合嵌入銅柱后，再制作布線層的這個處理環節，采用另外的處理步驟：基于可分拆臨時基板，在其薄銅層上實現高密度線路和銅柱結構的制作。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，具體為一種封裝基板嵌入式高密度布線的結構。

背景技術

市面上封裝基板的主要處理對象是用在半導體領域，用在半導體基板結構上的高密度布線封裝，相較于封裝技術而言高密度的封裝布線集成，可以增加后續對基板承載的半導體優良品和精密度的重要衡量指標之一，所帶來的效果是其中申請號“CN201220130311.6”所公開“半導體封裝基板”其中已經解決了對于封裝基板的快速封裝，規避了半導體封裝基板之間不會發生傾斜、共平面性不良的一系列問題；

再進一步檢索發現，申請號為：“CN202021926215.3”所公開的種半導體封裝基板用封裝件結構，其中所達到了按照相應創新的半導體封裝基板用封裝件結構，解決了目前的半導體封裝基板用的封裝件結構的引腳，容易在折彎處斷裂損壞，導致整個芯片無法使用，需要更換新的芯片，增加了維護成本的問題。

雖說上述的解決方案都是對于半導體封裝過程中封裝技術的改進增加良品率的各類各樣的技術，但是相應解決的技術點方面還有一些所必須要解決或改進的技術點必不可少的就是銅柱的加工：現有的高密度封裝基板高密度內層加工，先使用介電材料如ABF，PP等壓合嵌入銅柱后，再制作布線層，再使用綠油的方式嵌入布線，封裝內一般至少會有兩鐘介電材料體系，整體工藝流程非常多，效率方面不夠高；

而且在封裝基板上一般有層間介電材料(如PP)和外層介電材料(綠油)兩個體系，如果要實現15微米以下載板產品，還需要用到嵌入線路層的ABF材料，變為三中介電材料體系，多介電材料體系存在工藝流程長，加工難度高，可靠性差等缺點，另外，材料的取得限制也很大，綠油和ABF幾乎被日韓所壟斷供應，材料成本高，交期久等缺點長期存在，沒有從根本的封裝環節中徹底的實現了對封裝基板的改進加工。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種封裝基板嵌入式高密度布線的結構，以解決上述背景技術提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種封裝基板嵌入式高密度布線的結構，包括基于半導體封裝結構的粘合料機構；

粘合料機構包括基于半導體封裝基板承載的粘合料；

薄銅層其設于粘合料外側壁，且薄銅層上承載安裝有高密度線路，銅柱結構的底部針腳位置均勻設置有壓塑結構；

臨時基板其設于粘合料的底部表面；

高密度線路其鋪設在臨時基板上，該臨時基板的板面中部圍設有封裝外殼；

薄銅層上實現高密度線路和銅柱結構的壓塑制作而成；

薄銅層的外側壁蝕刻有電路封裝。

作為本實用新型一種優選方案：若干根銅柱結構的底端針腳位置設置有壓塑機構，所述壓塑機構包括與多根銅柱結構一體式錫焊設置的多根半導體導電針腳，若干根所述半導體導電針腳的端頭設置有壓塑層，所述壓塑層的表面均勻圍繞設有用于導電的介入式電料。

作為本實用新型一種優選方案：位于半導體導電針腳的底部緊密貼合安裝有布線層，通過基于壓塑層采用壓塑加工，該布線層和銅柱層在塑封介電料嵌入式連接。