[實用新型]應用于半導體生產設備基座的壓板

有效

• 申請號: 202222180745.3
• 申請日: 2022-08-18
• 公開（公告）號: CN218447813U
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 趙江民
• 申請（專利權）人: 合肥玖福半導體技術有限公司
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603;H01L21/687
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 楊潤

本實用新型公開了應用于半導體生產設備基座的壓板，包括：基座本體，所述基座本體上表面開設有限位槽，所述限位槽用于放置半導體產品；壓板本體，所述的壓板本體上固定有蓋板，所述蓋板與壓板本體的同一側可轉動的安裝于所述的基座本體上側；以及加熱板，固定安裝于所述的基座本體內部，用于加熱半導體產品；壓板本體排布有逐漸增大長度的彈性件，進而為半導體在加工過程中加熱導致邊框發生不同程度翹曲，提供一個可適應選擇的壓板強度，進而防止后續的作業區域接觸和碰撞變形，避免產品連接不牢固、產品報廢；也可根據不同的加工需求提前調節壓板本體位置控制夾持對象的強度，進而提升了生產效率和質量。

技術領域

本實用新型涉及半導體生產設備技術領域，具體涉及應用于半導體生產設備基座的壓板。

背景技術

半導體封裝工藝大致可以分為背面減薄、晶圓切割、晶圓貼裝、引線鍵合、塑封、激光打印、切筋成型和成品測試等8個主要步驟。

其中，引線鍵合工序生產時需要通過壓板將產品壓在加熱塊上，完成加熱封裝作業。由于產品在前制程作業過程中受熱導致翹曲嚴重(即產品的中間拱起)；在引線鍵合工序作業中，現有技術的壓板和加熱塊在壓緊產品時，產品表面會碰觸到壓板底部，造成產品塌絲和報廢，導致質量事故，提高生產成本；

現有技術中壓板也不能針對翹曲界面提供不同強度的封裝方式，導致了生產效率降低。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供應用于半導體生產設備基座的壓板，解決上述背景中問題。

本實用新型的目的可以通過以下技術方案實現：

應用于半導體生產設備基座的壓板，包括：

基座本體，所述基座本體上表面開設有限位槽，所述限位槽用于放置半導體產品；

壓板本體，所述的壓板本體上固定有蓋板，所述蓋板與壓板本體的同一側可轉動的安裝于所述的基座本體上側；

以及加熱板，固定安裝于所述的基座本體內部，用于加熱半導體產品。

作為本實用新型進一步的方案：所述的壓板本體內安裝有若干個彈性件，若干個所述彈性件呈逐漸增長排布。

作為本實用新型進一步的方案：所述蓋板的一側固定設有活動柱，所述的基座本體兩側對稱開設有移動槽，所述活動柱可移動的設置于移動槽中，所述活動柱兩端安裝有螺紋連接的固定塊。

作為本實用新型進一步的方案：所述蓋板上開設有凹槽，所述蓋板通過凹槽與基座本體呈串接狀態。

作為本實用新型進一步的方案：所述的基座本體上表面固定有內面板。

本實用新型的有益效果：

(1)本實用新型中，通過設置的移動槽及活動柱便捷了壓板本體于基座本體上移動，且壓板本體排布有逐漸增大長度的彈性件，進而為半導體在加工過程中加熱導致邊框發生不同程度翹曲，提供一個可適應選擇的壓板強度，進而防止后續的作業區域接觸和碰撞變形，避免產品連接不牢固、產品報廢；也可根據不同的加工需求提前調節壓板本體位置控制夾持對象的強度，進而提升了生產效率和質量。

(2)本實用新型中，通過設置于基座本體一側轉動按壓的壓板本體，進而實現了對半導體產品的導向封裝，進而提升了該壓板的穩定性；且通過可螺紋調節的固定塊，實現調節壓板本體的松緊，進而便于對壓板本體的操作。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。

圖1是本實用新型的整體結構示意圖；

圖2是本實用新型壓板本體的結構示意圖；

圖3是本實用新型基座本體的結構示意圖；