[實用新型]傳感器的封裝結構及電子設備

有效

• 申請號: 202222157939.1
• 申請日: 2022-08-16
• 公開（公告）號: CN217765327U
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 葉衛斌;于成奇;陳利宏
• 申請（專利權）人: 蘇州納芯微電子股份有限公司
• 主分類號: G01L11/00
• 分類號: G01L11/00;G01L19/00
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 范圓圓

本申請公開了一種傳感器的封裝結構及電子設備。所述封裝結構包括框架體、蓋板、進氣座、以及感測組件，框架體與蓋板固定連接以共同形成腔體，框架體上設置有與腔體相連通的至少一個進氣孔；進氣座與框架體固定連接，進氣座包括至少一個進氣結構，進氣結構與相對應的進氣孔相連通，以形成進氣通道；感測組件位于腔體內，感測組件包括壓力敏感元件、以及信號處理電路，其中，壓力敏感元件與信號處理電路均與框架體固定連接，并且至少一個進氣孔均與壓力敏感元件的感測體氣體連通。本申請所公開的技術方案解決了現有的壓力傳感器不僅存在需要將基板共同封裝，工藝復雜的問題，還存在壓力傳感器只能適應一種應用場景，靈活性差的問題。

技術領域

本申請涉及傳感器技術領域，尤其涉及一種傳感器的封裝結構及電子設備。

背景技術

壓力傳感器可用于汽車工業、生物醫學及工業控制等領域，汽車工業采用各種壓力傳感器測量氣囊壓力、燃油壓力、進氣管道壓力及輪胎壓力。在生物醫學領域，壓力傳感器可用于顱內壓力檢測系統等。在航天領域，MEMS壓力傳感器可用于宇宙飛船和航天飛行器的姿態控制、高速飛行器等耐熱腔體和表面各部分壓力的測量。

壓力傳感器常用的壓力敏感元件包括陶瓷電容、陶瓷電阻、微機電系統(MEMS)等，其中，采用微機電系統的壓力傳感器體積較小、重量較輕且敏感度較高，目前應用廣泛。現有的壓力傳感器，是采用微機電系統的壓力敏感元件及專用集成電路安裝在基板上，然后將基板安裝在預注塑框架內，但該壓力傳感器在封裝過程中，不僅存在需要將基板共同封裝，工藝復雜的問題，還存在氣體容易從預注塑框架的引腳中漏出的問題，另外由于預注塑框架采用一體化預注塑成型，受限于預注塑框架的結構形式，壓力傳感器只能適應一種應用場景，靈活性差。

實用新型內容

本申請實施例提供一種傳感器的封裝結構及電子設備，以有效解決現有壓力傳感器不僅存在需要將基板共同封裝，工藝復雜的問題，還存在壓力傳感器只能適應一種應用場景，靈活性差的問題。

根據本申請的一方面，本申請提供一種傳感器的封裝結構，包括框架體、蓋板、進氣座、以及感測組件；

所述框架體具有相對的第一側和第二側，所述框架體的所述第一側與所述蓋板固定連接以共同形成腔體，所述框架體的所述第二側上設置有與所述腔體相連通的至少一個進氣孔；

所述進氣座與所述框架體的所述第二側固定連接，所述進氣座包括與所述至少一個進氣孔相對應的至少一個進氣結構，所述進氣結構與相對應的所述進氣孔相連通，以形成進氣通道；

所述感測組件位于所述腔體內，所述感測組件包括壓力敏感元件、以及信號處理電路，其中，所述壓力敏感元件與所述信號處理電路均與所述框架體固定連接，并且所述至少一個進氣孔均與所述壓力敏感元件的感測體氣體連通。

進一步地，所述感測體具有相對的第一感測表面和第二感測表面，所述第一感測表面朝向所述框架體的所述第一側，所述第二感測表面朝向所述框架體的所述第二側；

所述框架體包括兩個進氣孔，并且所述進氣座包括兩個對應的進氣結構，所述兩個進氣孔中的一個與所述第一感測表面氣體連通，所述兩個進氣孔中的另一個與所述第二感測表面氣體連通；或者

所述框架體包括兩個進氣孔，并且所述進氣座僅包括一個對應的進氣結構，所述進氣孔與所述第二感測表面氣體連通。

進一步地，在所述框架體包括兩個進氣孔，并且所述進氣座僅包括一個對應的進氣結構，所述進氣孔與所述第二感測表面氣體連通的情況下，所述蓋板上設置有入氣通孔，所述入氣通孔與所述第一感測表面氣體連通。

進一步地，所述進氣結構包括設置在所述進氣座靠近所述框架體的一側上的擴容槽、以及與所述進氣座遠離所述框架體的一側固定連接的進氣柱，所述進氣柱內設置有通氣孔，所述通氣孔在所述框架體的厚度方向上延伸以貫通所述進氣座和所述進氣柱，并與所述擴容槽相連通。