[實用新型]一種防水性能好的集成電路板

有效

• 申請號: 202222157471.6
• 申請日: 2022-08-16
• 公開（公告）號: CN218784031U
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 寧曉川
• 申請（專利權）人: 深圳市榮德偉業電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;B01D46/10;H05K1/00;H05K5/00
• 代理公司: 重慶百潤洪知識產權代理有限公司 50219
• 代理人: 陳付玉

本實用新型涉及集成電路板技術領域，尤其是指一種防水性能好的集成電路板，它包括防水殼體和電路板本體，電路板本體固定于防水殼體內，防水殼體上端左右兩側均開有若干個裝有干燥劑的干燥槽，防水殼體內部且位于每個干燥槽下端均開有V型槽，若干個干燥槽下端一一與若干個V型槽相通，防水殼體內側左右端均開由若干個內散熱孔；本實用新型通過設置多個外散熱孔、V型槽及內散熱孔，保證了防水殼體對電路板本體的正常通風散熱，從而保證了電路板本體的使用壽命，且通過固體干燥劑對空氣中的水汽進行干燥除濕，從而使進入到防水殼體內的空氣較干燥，以免空氣中的水汽影響電路板本體的正常工作。

技術領域

本實用新型涉及集成電路板技術領域，尤其是指一種防水性能好的集成電路板。

背景技術

集成電路板是載裝集成電路的一個載體，但往往說集成電路板時也把集成電路帶上。集成電路板主要由硅膠構成，所以一般呈綠色，集成電路板是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路；

現有的集成電路板，大多對電路板本體的防水保護性能欠佳，從而會影響電路板本體的使用壽命，即使有些電路板本體會用防水殼體或防水膜進行完全密封，以此來實現對電路板本體的防水，但是無論是用完全密封的防水殼體或防水膜密封，都會造成電路板本體的散熱性能大大下降，因此易導致電路板本體受高溫影響而損壞。

實用新型內容

本實用新型是提供一種防水性能好的集成電路板，利于保證對電路板本體的防水性能，還能有效保證對電路板本體的散熱性能。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：

一種防水性能好的集成電路板，包括防水殼體和電路板本體，所述電路板本體固定于所述防水殼體內；

所述防水殼體上端左右兩側均開有若干個裝有干燥劑的干燥槽，所述防水殼體內部且位于每個所述干燥槽下端均開有V型槽，若干個所述干燥槽下端一一與若干個所述V型槽相通，所述防水殼體內側左右端均開由若干個內散熱孔，若干個所述內散熱孔一一與若干個所述V型槽右上端相通，所述防水殼體左右兩側均開有若干個外散熱孔，若干個所述外散熱孔一一與若干個所述V型槽左上端相通，所述V型槽內均設有阻水密封組件；

所述防水殼體下端左右兩側均開有若干個排水孔，若干個所述排水孔一一與若干個所述V型槽下端相通，所述排水孔內部均填充有吸水海綿；

所述防水殼體上端蓋有密封蓋，所述電路板本體上方設有接線密封組件。

進一步地，所述防水殼體內底端安裝有位于所述電路板本體下方的散熱風扇。

進一步地，所述阻水密封組件均包括網格板、擋板及若干塊泡沫阻水隔板，所述網格板均固定于所述V型槽內頂端的左側，所述擋板均固定于所述V型槽內頂端的右側，，所述擋板下端均與同一所述V型槽的所述網格板下端相接組合成V形狀。

進一步地，若干塊泡沫阻水隔板均轉動連接于所述擋板與所述V型槽的內側一面，同一所述V型槽內的若干塊所述泡沫阻水隔板均上下交替分布，所述泡沫阻水隔板均往下傾斜。

進一步地，所述接線密封組件包括密封塞、彈性密封套及若干個彈性密封圈，所述密封蓋上端開有若干個接線孔，所述密封塞設有若干個且均從上往下卡塞于所述接線孔內。

進一步地，所述彈性密封套設有若干個且均相接于所述密封蓋下端，若干個所述彈性密封套一一與若干個所述接線孔相通，若干個所述彈性密封圈一一連通于若干個所述彈性密封套下端，所述彈性密封套呈圓臺型。

本實用新型的有益效果：

1.通過設置多個外散熱孔、V型槽及內散熱孔，保證了防水殼體對電路板本體的正常通風散熱，從而保證了電路板本體2的使用壽命；