[實用新型]一種變節距陶瓷支撐桿有效
| 申請號： | 202222156307.3 | 申請日： | 2022-08-16 |
| 公開（公告）號： | CN218471922U | 公開（公告）日： | 2023-02-10 |
| 發明（設計）人： | 曹松;王暉 | 申請（專利權）人： | 天合光能（宿遷）光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市蘭鋒盛世知識產權代理有限公司 44504 | 代理人： | 趙思純 |
| 地址： | 223800 江蘇省宿*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 變節 陶瓷 撐桿 | ||
【權利要求書】：
1.一種變節距陶瓷支撐桿，其特征在于：包括機架(1)、支撐板(2)、工作臺(3)和支撐件(4)，所述機架(1)下方左右兩側分別安裝有支撐板(2)，兩個所述支撐板(2)相互靠近的一側前后兩端分別設置有支撐件(4)，兩個所述支撐板(2)底端分別安裝有工作臺(3)。
2.根據權利要求1所述的一種變節距陶瓷支撐桿，其特征在于：所述支撐件(4)包括一號支撐桿(41)和二號支撐桿(42)。
3.根據權利要求2所述的一種變節距陶瓷支撐桿，其特征在于：所述一號支撐桿(41)呈扁平形結構，所述二號支撐桿(42)呈圓柱形結構。
4.根據權利要求2所述的一種變節距陶瓷支撐桿，其特征在于：所述一號支撐桿(41)為PP材質變節距支撐結構。
5.根據權利要求2所述的一種變節距陶瓷支撐桿，其特征在于：所述二號支撐桿(42)為氧化鋯材質變節距支撐結構。
6.根據權利要求1所述的一種變節距陶瓷支撐桿，其特征在于：兩組所述支撐件(4)相互配合對硅片進行支撐，且兩組所述支撐件(4)分別通過驅動件驅動與硅片之間產生相對運動。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
