[實用新型]一種集成存儲器有效
| 申請號: | 202222149779.6 | 申請日: | 2022-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN218122996U | 公開(公告)日: | 2022-12-23 |
| 發明(設計)人: | 寧曉川 | 申請(專利權)人: | 深圳市榮德偉業電子有限公司 |
| 主分類號: | G11B33/14 | 分類號: | G11B33/14;H01R4/02 |
| 代理公司: | 重慶百潤洪知識產權代理有限公司 50219 | 代理人: | 陳付玉 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區坂田街道南坑社*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成 存儲器 | ||
本實用新型涉及電子元器件技術領域,公開了一種集成存儲器,包括殼體,所述殼體內固定安裝有存儲器本體,所述存儲器本體上方設置有散熱組件,所述散熱組件與所述殼體固定連接,所述散熱組件與所述存儲器本體電連接,所述存儲器本體電連接有多個引腳,多個所述引腳固定連接在所述殼體的底部,所述引腳上開設有通孔;本實用新型有效增強焊接效果,同時具有散熱功能,有效延長器件使用壽命。
技術領域
本實用新型涉及電子元器件技術領域,具體為一種集成存儲器。
背景技術
存儲器是現代信息技術中用于保存信息的記憶設備。其概念很廣,有很多層次,在數字系統中,只要能保存二進制數據的都可以是存儲器;在集成電路中,一個沒有實物形式的具有存儲功能的電路也叫存儲器,如RAM、FIFO等。
集成存儲器電子元器件上有引腳,引腳用于導通元器件與電路板,大尺寸電路板的中間位置或邊緣位置會產生一定的翹曲,引腳焊接到電路板時,不能粘貼在電路板上,造成虛焊,同時集成存儲器電子元器件的散熱效果較差,縮短了元器件的使用壽命。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種集成存儲器,旨在提供有效增強焊接效果,同時具有散熱功能,有效延長器件使用壽命的一種集成存儲器。
本實用新型是這樣實現的:
一種集成存儲器,包括殼體,所述殼體內固定安裝有存儲器本體,所述存儲器本體上方設置有散熱組件,所述散熱組件與所述殼體固定連接,所述散熱組件與所述存儲器本體電連接,所述存儲器本體電連接有多個引腳,多個所述引腳固定連接在所述殼體的底部,所述引腳上開設有通孔。
進一步,所述散熱組件包括通過固定座與所述殼體固定連接的導熱板,所述導熱板上方固定連接有散熱管,所述散熱管的一端固定安裝有微型風機,所述微型風機與所述存儲器本體電連接,所述散熱管的另一端與所述殼體固定連接且貫穿所述殼體與外界連通。
進一步,所述散熱管包括多個分管,多個所述分管相互連通,所述分管開設又多個過孔,所述分管可通過所述過孔與所述殼體的內腔連通。
進一步,所述散熱管的進風一端安裝有防塵濾網,所述防塵濾網與所述殼體固定連接。
進一步,所述引腳上靠近外側邊緣處設置有郵票孔,所述郵票孔為半圓孔。
進一步,所述通孔的半徑與所述郵票孔的半徑相等。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
在實際應用中,常溫下錫膏為固體,高溫焊接所述引腳時,錫膏加熱到熔點后熔化成液體,等待溫度降低到熔點后液態錫膏開始凝固,隨著溫度的降低凝固成固態,將所述引腳粘貼到電路板上,避免所述引腳與電路板分離脫落,所述引腳上開設有所述通孔,錫膏在高溫加熱下熔化成液體,利用毛細現象原理,使錫膏通過所述通孔往上爬,增加所述引腳的涂錫膏的面積,從而加強焊接效果,避免虛焊,所述散熱組件通過所述存儲器本體的輸入電源上電驅動,所述散熱組件對所述存儲器本體起到散熱作用,有效延長所述存儲器本體使用壽命,本實用新型有效增強焊接效果,同時具有散熱功能,有效延長器件使用壽命。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施方式的技術方案,下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹,應當理解,以下附圖僅示出了本實用新型的某些實施例,因此不應被看作是對范圍的限定,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。
圖1是本實用新型的整體結構示意圖的剖面圖;
圖2是本實用新型的整體結構示意圖的截面圖;
圖3是本實用新型的整體結構示意圖的仰視圖。
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