[實用新型]一種散熱組件及插座有效
| 申請號: | 202222129822.2 | 申請日: | 2022-08-12 |
| 公開(公告)號: | CN218570719U | 公開(公告)日: | 2023-03-03 |
| 發明(設計)人: | 陳龍扣;葉建成;朱惠勇 | 申請(專利權)人: | 深圳市倍思科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H05K5/02;H05K1/14 |
| 代理公司: | 深圳智趣知識產權代理事務所(普通合伙) 44486 | 代理人: | 崔艷崢 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區坂*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 散熱 組件 插座 | ||
本實用新型提供了一種散熱組件及插座,散熱組件包括殼體和多個電路板;多個電路板依次連接形成框體,電路板在框體內側設置有電子元器件,多個電路板的其中一個封閉殼體的敞口端,其余的電路板位于殼體內;殼體設置有灌膠口,殼體內設有通過灌膠口灌入的散熱膠體。本實用新型縮小了散熱組件的體積,且避免了熱量聚集,增強了散熱功能,提升了用戶體驗感。
技術領域
本實用新型涉及電路板散熱技術領域,具體涉及一種散熱組件及插座。
背景技術
隨著時代的發展,為了滿足日益增加的用電器和數碼設備供電需求,市面上誕生了很多設有插接口的插座,同時為了提高充電速度還增加了大功率的直流電輸出接口。
現有技術的插座存在如下缺陷:多個電路板組裝后體積大導致插座占用空間大;且電子元器件分布不合理,當插座在使用時電子元器件產生大量的熱量聚集,導致插座在使用的過程中溫度過高,用戶體驗感差。
實用新型內容
為了克服上述現有技術的缺陷,本實用新型提供了一種散熱組件及插座,具體技術方案如下所示:
一種散熱組件,包括殼體和多個電路板;
所述多個電路板依次連接形成框體,所述電路板在所述框體內側設置有電子元器件,所述多個電路板的其中一個封閉所述殼體的敞口端,其余的所述電路板位于所述殼體內;
所述殼體設置有灌膠口,所述殼體內設有通過所述灌膠口灌入的散熱膠體。
在一個具體實施例中,所述灌膠口具有多個,多個所述灌膠口設置在所述殼體的同一或不同表面。
在一個具體實施例中,所述多個電路板中相鄰的兩個電路板之間通過插接連接結構連接。
在一個具體實施例中,所述殼體呈類長方體狀,所述多個電路板包括第一電路板、第二電路板、第三電路板和第四電路板并依次連接形成長方形的框體;
所述第一電路板封閉所述殼體的敞口端,所述第二電路板、所述第三電路板和所述第四電路板位于所述殼體內。
在一個具體實施例中,所述第一電路板與所述殼體之間的其中一個設置有卡槽、另一個設置有卡爪,所述卡爪卡接所述卡槽。
在一個具體實施例中,所述殼體底部設有通孔,所述第四電路板部分穿過所述通孔設置一延伸部,所述延伸部為所述散熱組件的電能輸入端。
在一個具體實施例中,所述殼體的至少一個內壁上設置有導向凹槽,所述導向凹槽與位于所述殼體內的電路板相適配,用于使位于所述殼體內的電路板與所述殼體滑動連接。
在一個具體實施例中,位于所述殼體內的電路板與所述殼體之間預留間隙,位于所述框體外側的電子元器件高度低于所述間隙的高度。
一種插座,包括外殼、電源線和散熱組件,所述散熱組件位于所述外殼內,所述電源線伸入所述外殼并與所述多個電路板的其中一個電連接。
在一個具體實施例中,所述電源線與所述散熱組件電連接;
所述外殼上設置有至少一個交流輸出接口,所述交流輸出接口與位于所述殼體內的其中一個電路板電連接;所述外殼上還設置有至少一個直流輸出接口,所述直流輸出接口與封閉所述殼體的敞口端的電路板電連接。
在一個具體實施例中,所述殼體與所述外殼之間的其中一個設置有滑軌,所述殼體與所述外殼之間的另一個設置有滑槽,所述滑軌與所述滑槽滑動連接。
在一個具體實施例中,所述殼體與所述外殼之間的其中一個設置有限位塊,所述殼體與所述外殼之間的另一個設置有限位凹槽,所述限位塊卡接所述限位凹槽。
本實用新型至少具有以下有益效果:
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