[實用新型]一種用于蝕刻遮蔽的無刀印雙沖套切加工設(shè)備

有效

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• 申請日: 2022-08-11
• 公開（公告）號: CN218366478U
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳萍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳臻金精密科技有限公司
• 主分類號: B29C63/00
• 分類號: B29C63/00;B29C63/02;B26F1/38;C23F1/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及蝕刻技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種用于蝕刻遮蔽的無刀印雙沖套切加工設(shè)備，包括輪轉(zhuǎn)模切機，所述輪轉(zhuǎn)模切機的左側(cè)設(shè)置有刀模，所述刀模的左側(cè)設(shè)置有第一廢料排除機構(gòu)，所述刀模的輸出端設(shè)置有壓料治具，所述壓料治具的輸出端設(shè)置有小孔套位模切機。該用于蝕刻遮蔽的無刀印雙沖套切加工設(shè)備，通過光標(biāo)感應(yīng)器在感應(yīng)到Mark點時給出信號，由輪轉(zhuǎn)模切機帶動已經(jīng)排除啞光離型膜外框的綠色硅膠保護膜勻速的貼合在金屬材料上，通過光標(biāo)感應(yīng)器來控制啞光離型膜Mark點與金屬料帶Mark點的相對位置，從而實現(xiàn)對貼位置重合度的控制，由于一沖刀模不會與金屬料帶直接接觸，從而不會在金屬材料上出現(xiàn)刀印，進而達到無刀印的目的。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及蝕刻技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種用于蝕刻遮蔽的無刀印雙沖套切加工設(shè)備。

背景技術(shù)

蝕刻是指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學(xué)溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。蝕刻時需要在金屬材料上貼膜，以起到蝕刻遮蔽保護作用，但由于貼膜效果不理想，蝕刻后金屬材料上易出現(xiàn)刀印，導(dǎo)致蝕刻區(qū)域出現(xiàn)瑕疵，損傷了金屬材料的表面。

實用新型內(nèi)容

(一)解決的技術(shù)問題

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種用于蝕刻遮蔽的無刀印雙沖套切加工設(shè)備，具備無刀印和避免瑕疵等優(yōu)點，解決了傳統(tǒng)金屬材料表面貼膜效果不理想，蝕刻后金屬材料上易出現(xiàn)刀印，導(dǎo)致蝕刻區(qū)域出現(xiàn)瑕疵，損傷金屬材料表面的問題。

(二)技術(shù)方案

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種用于蝕刻遮蔽的無刀印雙沖套切加工設(shè)備，包括輪轉(zhuǎn)模切機，所述輪轉(zhuǎn)模切機的左側(cè)設(shè)置有刀模，所述刀模的左側(cè)設(shè)置有第一廢料排除機構(gòu)，所述刀模的輸出端設(shè)置有壓料治具，所述壓料治具的輸出端設(shè)置有小孔套位模切機，所述小孔套位模切機的右側(cè)設(shè)置有第二廢料排除機構(gòu)，所述小孔套位模切機的輸出端設(shè)置有收卷裝置。

優(yōu)選的，所述輪轉(zhuǎn)模切機的輸入端設(shè)有綠色硅膠保護膜和啞光離型膜，將啞光離型膜和綠色硅膠保護膜按工藝設(shè)計通過輪轉(zhuǎn)模切機貼合在對應(yīng)的位置。

優(yōu)選的，所述第一廢料排除機構(gòu)的輸出端設(shè)有啞膜外圍廢料，用刀模將啞光離型膜切斷在綠色硅膠保護膜上，排除已經(jīng)局部切斷的啞光離型膜的外框廢料，僅保留啞光離型膜內(nèi)框部分。

優(yōu)選的，所述壓料治具處設(shè)有金屬材料，所述第一廢料排除機構(gòu)和壓料治具之間設(shè)置有光標(biāo)感應(yīng)器，光標(biāo)感應(yīng)器在感應(yīng)到Mark點時給出信號，由輪轉(zhuǎn)模切機帶動已經(jīng)排除啞光離型膜外框的綠色硅膠保護膜勻速的貼合在金屬材料上，通過光標(biāo)感應(yīng)器來控制啞光離型膜Mark點與金屬料帶Mark點的相對位置，從而實現(xiàn)對貼位置重合度的控制。

優(yōu)選的，所述第二廢料排除機構(gòu)的輸出端設(shè)有綠色硅膠保護膜內(nèi)框廢料，第二廢料排除機構(gòu)用于排除綠色硅膠保護膜內(nèi)框廢料。

優(yōu)選的，所述小孔套位模切機的輸出端設(shè)有封邊保護膜，排除綠色硅膠保護膜內(nèi)框廢料，并在背面和兩側(cè)貼合封邊保護膜，使金屬材料非蝕刻區(qū)域與蝕刻藥水實現(xiàn)物理隔絕。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供了一種用于蝕刻遮蔽的無刀印雙沖套切加工設(shè)備，具備以下有益效果：

1、該用于蝕刻遮蔽的無刀印雙沖套切加工設(shè)備，通過光標(biāo)感應(yīng)器在感應(yīng)到Mark點時給出信號，由輪轉(zhuǎn)模切機帶動已經(jīng)排除啞光離型膜外框的綠色硅膠保護膜勻速的貼合在金屬材料上，通過光標(biāo)感應(yīng)器來控制啞光離型膜Mark點與金屬料帶Mark點的相對位置，從而實現(xiàn)對貼位置重合度的控制，由于一沖刀模不會與金屬料帶直接接觸，從而不會在金屬材料上出現(xiàn)刀印，進而達到無刀印的目的。