[實(shí)用新型]承載盤頂升裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202222090281.7
• 申請日: 2022-08-09
• 公開（公告）號: CN218808804U
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪光夏;王元男
• 申請（專利權(quán)）人: 牧德科技股份有限公司
• 主分類號: B65G47/74
• 分類號: B65G47/74;B65G47/82;G01N21/88
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 戴建波

本實(shí)用新型公開了一種承載盤頂升裝置，其包括：用于輸送至少一承載盤(Tray)至預(yù)定位置的軌道件、將承載盤向上推升的頂升件、用以限制承載盤向上推升之高度的上框、位于頂升件上的至少一彈性元件、以及至少一頂塊，其中，承載盤通過頂升件上的彈性元件推升至上框的下緣處；當(dāng)承載盤推升至上框的下緣處而壓縮彈性元件時(shí)，頂塊繼續(xù)推升承載盤的相對中心處。本實(shí)用新型的承載盤頂升裝置用于將承載盤的相對中心處頂升，使承載盤趨于平整，使得取像裝置方便取得承載盤中待測物的影像。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及一種承載盤頂升裝置，更具體地講,本實(shí)用新型涉及一種可將承載盤變形位置頂升回復(fù)、以協(xié)助取像單元正確取像的頂升裝置。

【背景技術(shù)】

在對一般電子產(chǎn)品或電路板進(jìn)行檢測時(shí)，其中的一種檢測方式如圖1所示，其將若干待測物101(例如但不限于芯片載板)對應(yīng)放置在承載盤(Tray盤)100的若干凹槽中，通過導(dǎo)軌將該承載盤輸送到一取像裝置下，通過該取像裝置拍攝承載盤100中的若干待測物101，在取得其外觀、顏色、線路等影像后，進(jìn)行瑕疵判斷。

參閱圖2，現(xiàn)有技術(shù)因?yàn)槌休d盤的制作公差、負(fù)載后的彎曲變形、熱脹冷縮產(chǎn)生的變形等因素，在承載盤100輸送到取像裝置200下面時(shí)，并非呈現(xiàn)一完整水平的狀況，尤其是靠近承載盤100中線位置容易產(chǎn)生下垂凹陷的問題，這影響了取像裝置200對這些待測物的取像質(zhì)量。

本實(shí)用新型提出的承載盤頂升裝置，即是為了解決承載盤的不平整問題，有效解決這些問題，并提升取像裝置所取得的待測物影像質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

本實(shí)用新型的目的之一是，為了解決因承載盤不平整、而導(dǎo)至取像裝置無法對承載盤上待測物進(jìn)行精確取像的問題。

本實(shí)用新型的另一目的是，通過簡單的承載盤頂升裝置的設(shè)計(jì)，在不需增加太多成本的前提下，即可達(dá)到校正承載盤平整度的目的。

為實(shí)現(xiàn)上述的目的，本實(shí)用新型提供了一種承載盤頂升裝置，其結(jié)構(gòu)包括：軌道件，用于輸送至少一承載盤至預(yù)定位置；頂升件，用于將該承載盤向上推升；上框，用于限制該承載盤向上推升的高度；至少一彈性元件，其位于頂升件上，承載盤通過頂升件上的彈性元件推升至上框的下緣處；及至少一頂塊，當(dāng)承載盤推升至上框的下緣處而壓縮彈性元件時(shí)，繼續(xù)推升承載盤的相對中心處。

其中，上述的彈性元件為一具有壓縮空間的材料直接推升承載盤，或者是該彈性元件通過一剛性體間接推升承載盤，該彈性元件包括但不限于彈簧。

其中，上述的頂塊可設(shè)置于承載盤的中心軸線處，或?qū)ΨQ設(shè)置于承載盤的中心軸線的兩側(cè)，或在承載盤的中心軸線兩側(cè)交錯(cuò)設(shè)置。

另外，上述的頂升件可通過步進(jìn)馬達(dá)控制其向上推升的距離，而承載盤推升至上框的下緣處而壓縮彈性元件時(shí)，頂塊繼續(xù)推升承載盤的距離可根據(jù)不同的承載盤規(guī)格事前設(shè)定，且上框可對稱設(shè)置于承載盤的四周。

【附圖說明】

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中此類承載盤(Tray盤)外觀的上視圖；

圖2是現(xiàn)有技術(shù)中承載盤中心下垂、造成取像裝置取像錯(cuò)誤的示意圖；

圖3A、圖3B是本實(shí)用新型第一實(shí)施方式中具有對稱頂塊的示意圖；

圖4A、圖4B是本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中頂塊位于中心線的示意圖；

圖5是第一、第二實(shí)施方式的局部放大、說明彈性元件壓縮時(shí)頂塊繼續(xù)推升承載盤相對中心處的示意圖。

【具體實(shí)施方式】