[實用新型]一種調平裝置有效
| 申請號： | 202222086833.7 | 申請日： | 2022-08-09 |
| 公開（公告）號： | CN217933745U | 公開（公告）日： | 2022-11-29 |
| 發明（設計）人： | 趙鋒;張天華;王強;孫志超;葛凡 | 申請（專利權）人： | 江蘇京創先進電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659 | 代理人： | 康亞健 |
| 地址： | 215500 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 平裝 | ||
1.一種調平裝置，其特征在于，包括：
基座(1)，所述基座(1)的上方設置有承載臺(2)，所述承載臺(2)具有三個不共線的調節部(21)；
測量組件(3)，包括至少兩個水平儀(31)，其中一個所述水平儀(31)設置于兩個所述調節部(21)之間且能夠測量兩個所述調節部(21)的水平度，其他所述水平儀(31)的測量方向與兩個所述調節部(21)之間的所述水平儀(31)的測量方向呈夾角設置；
三個調平機構(4)，所述調平機構(4)與所述調節部(21)一一對應，所述調平機構(4)能夠調節所述調節部(21)與所述基座(1)之間的距離。
2.根據權利要求1所述的調平裝置，其特征在于，所述測量組件(3)包括兩個所述水平儀(31)，兩個所述水平儀(31)的測量方向相互垂直。
3.根據權利要求1所述的調平裝置，其特征在于，所述測量組件(3)包括三個所述水平儀(31)，每兩個所述調節部(21)之間均設置有一個所述水平儀(31)，每個所述水平儀(31)能夠測量自身兩端朝向的所述調節部(21)的水平度。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的調平裝置，其特征在于，所述水平儀(31)為長條狀，所述水平儀(31)的長度方向即為測量方向。
5.根據權利要求1～3中任一項所述的調平裝置，其特征在于，每兩個所述調節部(21)之間的距離均相等。
6.根據權利要求1～3中任一項所述的調平裝置，其特征在于，三個所述調節部(21)與所述承載臺(2)的邊緣之間的距離均相等。
7.根據權利要求1～3中任一項所述的調平裝置，其特征在于，所述調平機構(4)包括螺桿(41)，所述螺桿(41)轉動設置于所述承載臺(2)，所述螺桿(41)與所述基座(1)螺紋連接。
8.根據權利要求7所述的調平裝置，其特征在于，所述調平機構(4)還包括驅動件(42)，所述驅動件(42)能夠驅動所述螺桿(41)轉動。
9.根據權利要求8所述的調平裝置，其特征在于，所述調平機構(4)還包括聯軸器(43)，所述聯軸器(43)能夠傳動連接所述驅動件(42)與所述螺桿(41)。
10.根據權利要求9所述的調平裝置，其特征在于，所述調平機構(4)還包括減速器(44)，所述驅動件(42)通過所述減速器(44)傳動連接于所述聯軸器(43)。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
