[實用新型]新風機房在屋脊排氣在一端的廠房新風工藝排氣布置系統有效
| 申請號: | 202222071654.6 | 申請日: | 2022-08-08 |
| 公開(公告)號: | CN217763792U | 公開(公告)日: | 2022-11-08 |
| 發明(設計)人: | 白焰;龔偉力;姚哲卿;楊麗;韓敏娟 | 申請(專利權)人: | 信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司 |
| 主分類號: | F24F7/08 | 分類號: | F24F7/08;F24F13/02 |
| 代理公司: | 成都中亞專利代理有限公司 51126 | 代理人: | 王崗 |
| 地址: | 610056 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 新風 機房 屋脊 排氣 一端 廠房 工藝 布置 系統 | ||
本實用新型公開了一種新風機房在屋脊排氣在一端的廠房新風工藝排氣布置系統,該布置方式適用于芯片制造廠房,包括單個或雙子星芯片制造廠房的設計,整體將核心的潔凈新風機房設置在潔凈區屋脊上;工藝排氣設備沿短邊設置在支持區屋面上,排氣區域與MAU機房呈垂直方向布置;工藝排氣主管布置在潔凈區上技術夾層桁架內,改變了以往將MAU機房設置在廠房長邊支持區四層或潔凈區桁架層內,排氣設備區域在長邊屋面上與MAU機房相互平行布置的設計。該方案MAU機房不占用支持區面積,不占用潔凈區上技術夾層空間,減小了對桁架內潔凈氣流的干擾,使潔凈室溫度、濕度、壓力更加均勻和穩定,增加了桁架內的穿管空間。
技術領域
本實用新型涉及屬于集成電路芯片廠房設計領域,具體來講是一種合理的集成電路芯片制造廠房新風及工藝排氣布置系統。
背景技術
近幾年,隨著芯片制造工藝的不斷更新換代,工藝對廠房設計建造的可擴展性、靈活性要求越來越高,特別是相同建造成本前提下有效潔凈區面積的提升,越來越成為設計建造環節的價值體現。芯片制造潔凈生產車間對房間溫濕度、壓力、潔凈度、氣流均勻度都有很高的要求,與之相關的影響因素都有必要進行不斷的優化和改善。
集成電路芯片廠房以往的設計,整體布局是沿廠房一側長邊外墻布置工藝支持區,新風MAU機房布置在支持區上方四層或布置在潔凈生產區上技術夾層的桁架內,工藝排氣處理設備布置在長邊支持區屋頂上方或一層排氣機房內。
在此類廠房設計、建造和運行過程中,上述整體布局逐漸出現以下矛盾和弊端:
1、MAU機房布置在長邊支持區上方四層或潔凈區桁架內,均會出現新風支管遠近長度不同,各管路間風量和壓力不平衡率大,系統風量及平衡調試困難的現象,從而影響潔凈室壓力控制。
2、MAU機房布置在長邊支持區上方四層或桁架內, 需要建筑配套解決人員消防疏散,增加額外的疏散通道、前室及其他相應的消防設施,占用的總體建筑面積增大。
3、MAU機房布置在桁架內,對潔凈區上技術夾層內的氣流造成干擾,影響潔凈區溫濕度的均勻穩定性。
4、MAU機房布置在桁架內,為了順應MAU機房需求的尺寸并避讓大尺寸新風集管,鋼結構桁架需局部采取不規則布置,增加成本及施工難度。
5、MAU機房布置在桁架內,導致排氣主管只能布置在屋面或是下技術夾層。主管布置在屋面,會造成屋面管道數量增加,狗屋開洞、風管支墩數量增加,漏水漏氣隱患增多,屋面雨水排水不暢;排氣主管若布置在下技術夾層,則占用潔凈氣流的流通空間,最終導致三層潔凈區有效使用面積減小,影響工藝機臺的布置數量。
6、以往工藝排氣處理設備布置在單側長邊支持區屋頂上方,與MAU機房呈上下平行關系,會造成接至每臺工藝設備的排氣支管長度不同,容易造成系統壓力和風量不平衡。
上述MAU機房和工藝排氣設備相互平行的布局方式,整體對潔凈區的使用有明顯影響,對生產不利。基于此,本建造方案對MAU機房和工藝排氣設備的布局,整體做出合理調整,使得芯片制造廠房更加安全、可靠、經濟、合理。
實用新型內容
因此,為了解決上述不足,本實用新型在此提供一種新風機房在屋脊排氣在一端的廠房新風工藝排氣布置系統;屬于更為安全、可靠、經濟、合理的芯片制造廠房的設計方案,用于更優滿足工藝使用需求,且方便施工安裝的技術。新風機房在屋脊排氣在一端,通過調整主要設備機房位置的方法,整體上有效減小機房及管道對潔凈室氣流及其溫濕度的干擾、合理簡化機房相關的消防措施、新風及工藝排氣管道從根本上減小各條支路間不平衡率從而使系統運行穩定、大規模減小屋面管道布置及其相關狗屋和支墩的設置、減少漏水漏風隱患、優化鋼結構桁架的新型方案。
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