[實用新型]一種適用于焊接帶針翅底板的放置治具

有效

• 申請號: 202222067871.8
• 申請日: 2022-08-04
• 公開（公告）號: CN217966984U
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 張磊;裘君燕;周雨;高曉斌
• 申請（專利權）人: 賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司
• 主分類號: B25H3/06
• 分類號: B25H3/06
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 燕宏偉

一種適用于焊接帶針翅底板的放置治具，其包括一個回流焊托盤，一個設置于所述回流焊托盤上的由銅構成的導熱框架，以及一個設置于所述導熱框架上的底板。所述導熱框架包括一個中空的框架本體，一個設置于所述框架本體上的第一橫架，以及一個設置于所述第一橫架的一側的第二橫架。所述框架本體的四個框邊厚度相同，且相互對應的兩個框邊形狀相同。該治具利用所述導熱框架放置在所述回流焊托盤與所述底板之間，再進行回流焊接，能夠極大的提高了熱傳導的效率，從而提高產品的焊接效率。所述導熱框架使得所述底板的各個部分直接或間接的與所述回流焊托盤抵接，提高了所述底板在焊接過程中的溫度均勻性，從而避免因溫度不均造成冷焊或虛焊的情況。

技術領域

本實用新型涉及回流焊的技術領域，特別是涉及一種適用于焊接帶針翅底板的放置治具。

背景技術

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。而IGBT模塊帶有PINFIN(針翅)的底板在回流焊過程中會出現一些不足：1.由于帶有PINFIN的底板結構特殊，中間的PINFIN部分比其他部分位置略微凸出，直接放置在回流焊托盤上，只有中間的PINFIN部分會與回流托盤焊接觸，邊緣部分未與回流焊托盤接觸。因此在回流焊時，熱量只從中間的PINFIN傳遞到整個底板，不僅傳遞熱量速度慢，焊接效率低，還導致底板受熱不均勻，邊緣部分溫度明顯低于中間部分，可能會導致冷焊或虛焊，從而影響焊接質量。2.底板直接放置在回流焊托盤上進行回流焊，未進行固定，容易移位或晃動。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供了一種適用于焊接帶針翅底板的放置治具，以解決上述問題。

一種適用于焊接帶針翅底板的放置治具，其包括一個回流焊托盤，一個設置于所述回流焊托盤上的由銅構成的導熱框架，以及一個設置于所述導熱框架上的底板。所述導熱框架包括一個中空的框架本體，一個設置于所述框架本體上的第一橫架，以及一個設置于所述第一橫架的一側的第二橫架。所述框架本體的四個框邊厚度相同，且相互對應的兩個框邊形狀相同。所述底板包括一個基板，一個設置于所述基板的一側的第一散熱區，一個設置于所述第一散熱區的一側的第二散熱區，以及一個設置于所述第二散熱區的一側的第三散熱區。所述第一散熱區，所述第二散熱區，以及所述第三散熱區均由若干個間隔排列設置于所述基板上的散熱針翅組成。所述基板具有所述散熱針翅的一個端面朝向所述導熱框架并與所述導熱框架貼合。

進一步地，所述第一橫架與所述第二橫架均橫置于所述框架本體，所述第一橫架與所述框架本體之間存在一個第一窗口，所述第一橫架與所述第二橫架之間存在一個第二窗口，所述第二橫架與所述框架本體之間存在一個第三窗口。

進一步地，所述第一窗口，所述第二窗口，以及所述第三窗口的橫向截面的形狀相同。

進一步地，所述第一窗口與所述第一散熱區相對應，所述第二窗口與所述第二散熱區相對應，所述第三窗口與所述第三散熱區相對應。

進一步地，所述第一散熱區，所述第二散熱區，以及所述第三散熱區的橫向截面的形狀相同。

進一步地，所述第一散熱區與所述第二散熱區之間的最短距離與所述第一橫架的寬度相同，所述第二散熱區與所述第三散熱區之間的最短距離與第二橫架的寬度相同。

進一步地，所述散熱針翅的長度與所述框架本體的四個框邊的厚度相同。

進一步地，所述導熱框架還可通過螺釘模塊固定在所述回流焊托盤。

與現有技術相比，本實用新型提供的適用于焊接帶針翅底板的放置治具利用所述導熱框架放置在所述回流焊托盤與所述底板之間，再進行回流焊接，可以達到如下效果：

1.所述底板上未設置所述散熱針翅的區域通過所述導熱框架間接的與所述回流焊托盤抵接，極大的提高了熱傳導的效率，從而提高產品的焊接效率。