[實用新型]一種防外溢的廢棄芯片拋料盒

有效

• 申請號: 202222060425.4
• 申請日: 2022-08-06
• 公開（公告）號: CN218087128U
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發明（設計）人: 劉濤;吳世茂;邱川益;林文浩
• 申請（專利權）人: 合肥新匯成微電子股份有限公司
• 主分類號: B65F1/00
• 分類號: B65F1/00;B65F1/14
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 王俊曉

本實用新型公開了一種防外溢的廢棄芯片拋料盒，本實用新型涉及拋料盒技術領域，本實用新型在拋料盒本體的內壁上貼合安裝緩沖墊，將盒蓋套在拋料盒本體的頂部，防溢板跟隨盒蓋一起運動，并進入到拋料盒本體的內部，防溢板與拋料盒本體的內壁接觸并與空缺部相適配，通過防溢板的設置，能夠對廢棄芯片進行引導下落，傾斜結構的設計，防止廢棄芯片的溢出，若干個芯片與緩沖墊接觸，減少芯片與拋料盒本體的碰撞；將折耳上的通孔與螺紋柱對接，由螺紋柱穿過通孔的內部，之后通過推桿持握著套筒，套筒與螺紋柱螺紋套接，實現了折耳與固定桿的緊固安裝，而支撐墊塊又與機臺固定，增加了支撐墊塊安裝的穩定性。

技術領域

本實用新型涉及拋料盒技術領域，具體為一種防外溢的廢棄芯片拋料盒。

背景技術

拋料盒是指機臺對不良的芯片進行丟棄的儲存盒，原來儲存芯片的上限低，當儲存盒儲存一定上限數量后，會造成丟棄芯片的外溢，芯片外溢造成其他芯片損失，芯片破碎產生的粒子會造成產品品質不良，所以需要一種能防止廢棄芯片外溢的拋料盒。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種防外溢的廢棄芯片拋料盒。

本實用新型可以通過以下技術方案實現：一種防外溢的廢棄芯片拋料盒，其特征在于：包括拋料盒本體以及固定安裝在機臺上的固定桿，所述拋料盒本體的底面貼合設置有與機臺相固定的支撐墊塊，且拋料盒本體的頂面卡合連接有盒蓋，所述盒蓋的表面貫穿設有用于廢棄芯片進入的進料口，且盒蓋的底面設置有與拋料盒本體一側內壁相貼合的防溢板，防溢板呈傾斜設置，所述防溢板的外部設置有與拋料盒本體內壁固定相連的緩沖墊，所述緩沖墊的表面設有與防溢板適配的空缺部，緩沖墊由硅膠制成。

本實用新型的進一步技術改進在于：所述盒蓋的外表面上設有扣孔，所述拋料盒本體的頂部外壁上安裝有與扣孔相互卡接的彈性卡塊，所述彈性卡塊設置為L形結構。

本實用新型的進一步技術改進在于：所述盒蓋的底面一側固定連接有與拋料盒本體外表面貼合接觸的連接板，所述連接板的底部一側安裝有與支撐墊塊相貼合的對接塊。

本實用新型的進一步技術改進在于：所述拋料盒本體的底部設置有安裝部，所述安裝部與支撐墊塊固定連接，所述支撐墊塊的頂面一側設置有豎直板，所述豎直板的頂面固定連接有折耳，所述折耳的表面貫穿設有通孔。

本實用新型的進一步技術改進在于：所述固定桿的頂面固定設置有穿過通孔內部的螺紋柱，所述螺紋柱的外部螺紋套接有套筒，所述套筒的外表面對稱安裝有兩個推桿。

與現有技術相比，本實用新型具備以下有益效果：

1、本實用新型在拋料盒本體的內壁上貼合安裝緩沖墊，將盒蓋套在拋料盒本體的頂部，防溢板跟隨盒蓋一起運動，并進入到拋料盒本體的內部，防溢板與拋料盒本體的內壁接觸并與空缺部相適配，通過防溢板的設置，能夠對廢棄芯片進行引導下落，傾斜結構的設計，防止廢棄芯片的溢出，若干個芯片與緩沖墊接觸，減少芯片與拋料盒本體的碰撞；

2、將折耳上的通孔與螺紋柱對接，由螺紋柱穿過通孔的內部，之后通過推桿持握著套筒，套筒與螺紋柱螺紋套接，實現了折耳與固定桿的緊固安裝，而支撐墊塊又與機臺固定，增加了支撐墊塊安裝的穩定性。

附圖說明

為了便于本領域技術人員理解，下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。

圖1為本實用新型的立體結構示意圖；

圖2為本實用新型圖1中A部分的結構放大示意圖；

圖3為本實用新型圖1中B部分的結構放大示意圖；

圖4為本實用新型防溢板與拋料盒本體的結構連接示意圖。