[實用新型]具有堆疊分立電感器結構的半導體功率器件

有效

• 申請號: 202222056269.4
• 申請日: 2022-08-05
• 公開（公告）號: CN218160357U
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發明（設計）人: 朱文鋒
• 申請（專利權）人: 深圳市三聯盛科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H01L23/367;H01L23/32
• 代理公司: 廣東創興方舟知識產權代理事務所(普通合伙) 44732
• 代理人: 劉麗英

1.具有堆疊分立電感器結構的半導體功率器件，包括安裝底板(1)，其特征在于：所述安裝底板(1)內部穿插活動連接有固定板(2)，所述固定板(2)左端和右端均固定安裝有卡接裝置(7)，所述安裝底板(1)上端左部和上端右部均開有兩個定位槽(8)，所述安裝底板(1)內前壁和內后壁均開有兩個卡孔(9)，所述固定板(2)上端左部和上端右部均固定安裝有支撐板(6)，兩個所述支撐板(6)上端共同固定安裝有散熱裝置(3)，左側所述支撐板(6)左端固定安裝有溫度傳感器(5)，所述散熱裝置(3)內下壁固定安裝有兩個半導體器件(4)。

2.根據權利要求1所述的具有堆疊分立電感器結構的半導體功率器件，其特征在于：所述散熱裝置(3)包括水冷箱(301)，所述水冷箱(301)上端固定安裝有水泵(302)，所述水泵(302)輸出端固定安裝有主水管(303)，所述主水管(303)左端和右端均固定安裝有支撐柱(304)，所述主水管(303)外表面前部固定安裝有四個U型水管(305)，四個所述U型水管(305)內部共同卡接有導熱機構(306)。

3.根據權利要求2所述的具有堆疊分立電感器結構的半導體功率器件，其特征在于：所述導熱機構(306)包括導熱底板(31)，所述導熱底板(31)上端固定安裝有若干個散熱翅片(33)，所述導熱底板(31)下端左部和下端右部均固定安裝有導熱連接塊(32)。

4.根據權利要求3所述的具有堆疊分立電感器結構的半導體功率器件，其特征在于：所述導熱底板(31)下端分別與兩個支撐板(6)固定連接，兩個所述導熱連接塊(32)下端分別與兩個半導體器件(4)固定連接，若干個所述散熱翅片(33)外表面分別位于四個導熱機構(306)卡接，所述水冷箱(301)后端與安裝底板(1)前端中部固定連接，兩個所述支撐柱(304)下端與安裝底板(1)固定連接。

5.根據權利要求1所述的具有堆疊分立電感器結構的半導體功率器件，其特征在于：所述卡接裝置(7)包括固定安裝筒(701)，所述固定安裝筒(701)前端和后端均穿插活動連接有活動卡塊(703)，所述固定安裝筒(701)左端前部和左端后部均固定安裝有定位塊(702)，所述固定安裝筒(701)上端中部開有穿通的滑動槽(704)，兩個所述活動卡塊(703)上端均固定安裝有拉動塊(705)，兩個所述拉動塊(705)外表面均與滑動槽(704)滑動連接，兩個所述活動卡塊(703)之間固定連接有彈簧(706)。

6.根據權利要求5所述的具有堆疊分立電感器結構的半導體功率器件，其特征在于：所述固定安裝筒(701)右端與固定板(2)固定連接，兩個所述定位塊(702)與兩個定位槽(8)穿插活動連接，兩個所述活動卡塊(703)分別與兩個卡孔(9)卡接。