[實用新型]固態硬盤

有效

• 申請號: 202222050409.7
• 申請日: 2022-08-04
• 公開（公告）號: CN218299382U
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 孫成思;黃健
• 申請（專利權）人: 深圳佰維存儲科技股份有限公司
• 主分類號: G11B33/14
• 分類號: G11B33/14
• 代理公司: 深圳市華勤知識產權代理事務所(普通合伙) 44426
• 代理人: 羅粵

1.一種固態硬盤，其特征在于，包括PCB板、主控芯片、存儲芯片和溫度傳感器，所述主控芯片和存儲芯片分別設置在所述PCB板上，所述溫度傳感器設置在所述存儲芯片的表面，用于檢測所述存儲芯片的工作溫度，所述存儲芯片和溫度傳感器分別與所述主控芯片電連接，所述主控芯片用于根據所述溫度傳感器的檢測數據調節所述存儲芯片的工作頻率，以使得所述存儲芯片于預設溫度范圍內工作。

2.根據權利要求1所述的固態硬盤，其特征在于，還包括用于對所述存儲芯片進行散熱的散熱裝置，所述散熱裝置位于所述存儲芯片背向所述PCB板的一面，且所述散熱裝置與所述存儲芯片之間相互貼合。

3.根據權利要求2所述的固態硬盤，其特征在于，所述散熱裝置面向所述存儲芯片的一面開設有安裝槽，所述溫度傳感器嵌設于所述安裝槽內，且所述溫度傳感器至少部分顯露于所述安裝槽外，以使得所述溫度傳感器與所述存儲芯片接觸。

4.根據權利要求3所述的固態硬盤，其特征在于，所述散熱裝置面向所述存儲芯片的一面凸設有第一安裝部和第二安裝部，所述安裝槽開設于所述第一安裝部，所述第一安裝部和與之相對設置的存儲芯片的總高度與所述第二安裝部和與之相對設置的主控芯片的總高度一致，以使得所述主控芯片和存儲芯片分別與所述散熱裝置相互貼合。

5.根據權利要求4所述的固態硬盤，其特征在于，所述存儲芯片包括多個，多個所述存儲芯片間隔設置在所述PCB板上，所述第一安裝部包括多個，多個所述第一安裝部與多個所述存儲芯片一一對應，每一個所述第一安裝部和與之相對設置的存儲芯片的總高度相同，以使得多個所述存儲芯片分別與所述散熱裝置相互貼合。

6.根據權利要求2所述的固態硬盤，其特征在于，所述散熱裝置包括導熱基板和多個散熱鰭片，多個所述散熱鰭片間隔設置在所述導熱基板上。

7.根據權利要求6所述的固態硬盤，其特征在于，還包括用于對所述存儲芯片進行加熱的加熱裝置，所述加熱裝置設置在所述導熱基板上并與其貼合，以使得所述加熱裝置產生的熱量通過所述導熱基板傳遞至所述存儲芯片。

8.根據權利要求7所述的固態硬盤，其特征在于，還包括設置在所述PCB板上的單片機，所述單片機與所述加熱裝置電連接，用于控制所述單片機的運行狀態。

9.根據權利要求1至8任一項所述的固態硬盤，其特征在于，所述溫度傳感器與所述存儲芯片之間設有導熱層。