[實用新型]一種陶瓷金屬封裝底板拆取裝置

有效

• 申請號: 202222049322.8
• 申請日: 2022-08-03
• 公開（公告）號: CN217859826U
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發明（設計）人: 鄭學軍;李文軍;紀曉黎;譚洪鵬;肖文鵬;孫強;齊志鵬
• 申請（專利權）人: 凱瑞電子（諸城）有限公司
• 主分類號: B23P19/027
• 分類號: B23P19/027;B23P19/00
• 代理公司: 北京哌智科創知識產權代理事務所(普通合伙) 11745
• 代理人: 高童童

本實用新型涉及陶瓷金屬封裝外殼加工技術領域，且公開了一種陶瓷金屬封裝底板拆取裝置，包括底柜，底柜頂部固定安裝有工件支撐座和支撐框，工件支撐座內部開設有第一滑動槽，工件支撐座頂部開設有第二滑動槽，第二滑動槽滑動連接有滑塊，滑塊內部開設有第三滑動槽，第一滑動槽與第三滑動槽連通，支撐框的頂部內壁的中心固定有氣缸，氣缸的活塞桿固定連接有推動組件，氣缸帶動推動組件中推動桿插入到第三滑動槽中，對滑塊產生向內的側向推力，可以帶動緊固塊壓緊工件支撐座頂部放置的陶瓷金屬塊，同時帶動沖頭將底板從陶瓷金屬塊沖下，提高了生產效率，還可以根據不同產品的形狀和尺寸要求，更換對應的沖頭和緊固塊，滿足多類別產品的生產需求。

技術領域

本實用新型屬于陶瓷金屬封裝外殼加工技術領域，特別涉及一種陶瓷金屬封裝底板拆取裝置。

背景技術

半導體元件作為小型低功耗的電子元件(電子器件)而廣泛普及。特別是以進行發光、受光、光調制等的半導體激光器為代表的半導體光元件是構成光信息通信系統的重要部件。為保證半導體光源件的穩定運行，在一些使用場景嚴酷的環境下(如軍事、航空、航天等)，一般使用金屬外殼對其進行封裝。

這種新型的半導體光源件金屬封裝外殼包括底板、框體、絕緣端子，其中底板、框體的原材料是黑瓷，黑瓷材料本身并不導電，通過對黑瓷片層打孔，然后在孔內填入導通漿料以實現對端子的導電，還通過在黑瓷片層表面印刷金屬漿料實現電導通。

底板和框體均由機械加工得到，因為金屬封裝外殼的產品種類繁多，底板的形狀和尺寸往往不同，目前，由人工選定合適的沖頭和工裝從陶瓷金屬上得到特定形狀和尺寸的底板，導致生產效率低下，成品質量不佳。

實用新型內容

本實用新型提出一種陶瓷金屬封裝底板拆取裝置,以解決上述背景技術中提出的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種陶瓷金屬封裝底板拆取裝置，包括底柜，所述底柜頂部固定安裝有工件支撐座和支撐框，所述工件支撐座內部開設有第一滑動槽，所述工件支撐座頂部開設有第二滑動槽，所述第二滑動槽滑動連接有滑塊，所述滑塊內部開設有第三滑動槽，所述第一滑動槽與第三滑動槽連通，所述支撐框的頂部內壁的中心固定有氣缸，所述氣缸的活塞桿固定連接有推動組件，所述推動組件包括推動桿，所述推動桿與所述第三滑動槽構成滑動連接，所述推動組件上固定安裝有沖頭，所述滑塊靠近所述沖頭的一端固定設置有緊固塊，所述緊固塊的中心與所述沖頭的中心保持一致，當所述推動桿插入所述第一滑動槽時，所述沖頭壓緊所述工件支撐座頂部放置的陶瓷金屬封裝底板。

優選的，所述第二滑動槽貫穿所述工件支撐座，所述第二滑動槽設置有三個，三個所述第二滑動槽呈均勻等間隔分布，每個所述第二滑動槽內對稱設置有兩個所述滑塊。

優選的，所述第二滑動槽的截面呈梯形，所述滑塊包括一體設置的上半部和下半部，所述滑塊上半部的截面呈矩形，所述滑塊下半部的截面呈梯形，所述滑塊上半部的底壁與所述工件支撐座的頂部緊密貼合并構成滑動連接，所述滑塊下半部的側壁和底壁與所述第二滑動槽的內側壁緊密貼合并構成滑動連接，同一個所述第二滑動槽內的兩個所述滑塊上半部相互靠近的一端固定有所述緊固塊，所述緊固塊遠離所述滑塊的一側端面開設有緊固槽。

優選的，所述緊固槽截面呈矩形，所述沖頭截面呈矩形。

優選的，所述緊固槽截面呈弧形，所述沖頭截面呈弧形。

優選的，所述推動組件還包括支撐桿，所述支撐桿包括左右對稱設置的兩根，兩根所述支撐桿之間固定設置有三根支撐橫桿，每根所述支撐橫桿的中心底部固定安裝有所述沖頭。

優選的，所述推動桿包括左右對稱設置的兩組，左側一組的所述推動桿固定安裝在左側所述支撐桿的底部，右側一組的所述推動桿固定安裝在右側所述支撐桿的底部，每組所述推動桿包括均勻間隔分布的三根。