[實用新型]一種高熱流密度導引頭模擬設備主動散熱結構

有效

• 申請號: 202222044354.9
• 申請日: 2022-08-04
• 公開（公告）號: CN218977115U
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發明（設計）人: 鄒銀才;吳輝;周通;劉書信;鐘小兵;姜湖海;宗慶霜;姚升
• 申請（專利權）人: 西南技術物理研究所
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 中國兵器工業集團公司專利中心 11011
• 代理人: 劉二格

本實用新型公開了一種高熱流密度導引頭模擬設備主動散熱結構，其包括：試驗工裝(6)、散熱底板(1)、均熱板(9)；導引頭模擬設備安裝于試驗工裝(6)上，導引頭模擬設備的電子設備及其它部組件封閉于導引頭艙體內；散熱底板(1)布置在試驗工裝(6)上，電子設備的熱源模塊(8)集中固定于散熱底板(1)內側邊緣，所述散熱底板(1)為內嵌有均熱板(9)的一體板。本實用新型能夠解決高熱流密度導引頭模擬設備快速導熱和高效率散熱的問題。

技術領域

本實用新型屬于散熱技術領域，涉及一種高熱流密度導引頭模擬設備主動散熱結構，用于高熱流密度導引頭模擬設備在長時間工作條件下的主動散熱。

背景技術

導引頭模擬設備是制導武器對抗仿真試驗系統的重要組成部分，具有工作時間長和隨試驗轉臺運動的特點。導引頭內部的電子設備功率較大，且熱流集中，若不將熱量快速擴散和轉移，隨著工作時間的增長會積聚大量的熱量，導致電子元器件溫度超過其結溫，進而影響電子元器件和設備壽命，嚴重時可能導致設備損壞。

常規地面電子設備主要通過固定風扇對設備進行強迫風冷散熱，針對大功率昂貴電子設備，也有通過液冷循環系統或主動制冷系統對設備進行散熱的情況。對于長時間工作且隨試驗轉臺運動的導引頭模擬設備，若其內部熱源相對分散，通過合理設置散熱風扇也可解決其電子設備散熱問題，但針對內部熱源集中，熱流密度高的導引頭模擬設備散熱，如何實現快速導熱和高效率散熱的散熱方法研究，相關公開報道較少。

實用新型內容

(一)實用新型目的

本實用新型的目的是：提供一種高熱流密度導引頭模擬設備主動散熱結構，用于解決高熱流密度導引頭模擬設備快速導熱和高效率散熱的問題。

(二)技術方案

為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種高熱流密度導引頭模擬設備主動散熱結構包括：試驗工裝6、散熱底板1、均熱板9；導引頭模擬設備安裝于試驗工裝6上，導引頭模擬設備的電子設備及其它部組件封閉于導引頭艙體內；散熱底板1布置在試驗工裝6上，電子設備的熱源模塊8集中固定于散熱底板1內側邊緣，所述散熱底板1為內嵌有均熱板9的一體板。

熱源模塊8與散熱底板1之間設有散熱墊片7，以減少內部熱源到散熱底板1之間的熱阻，保證熱源被傳導至散熱底板1上。散熱墊片7可以是散熱膠墊，也可以是柔性金屬墊片。

散熱底板1內嵌均熱板9的結構設置，使得散熱底板1具有高熱導率性能，可將熱流集中的熱源從內側邊緣快速轉移擴散至整個散熱底板1，以保證電子設備溫度在合理范圍內。同時，散熱底板1外側設計有散熱翅片5，以增大散熱底板表面的散熱面積。

在散熱底板1外側表面設置散熱風扇3，可增大散熱底板1與空氣的對流換熱系數，進而強化散熱，使熱量從散熱底板1被帶走，保證導引頭模擬設備的可靠運行。

散熱風扇3通過高度調節板2與風扇支架4連接，然后整體安裝于試驗工裝6上。

(三)有益效果

上述技術方案所提供高熱流密度導引頭模擬設備主動散熱結構，具有以下有益效果：

(1)導熱速度快。本實用新型通過在散熱底板中內嵌高熱導率的均溫板設計，將高熱流密度熱源快速傳導至整個散熱底板，可避免因熱量集中導致電子設備溫度快速升高帶來的問題。

(2)散熱效率高。本實用新型通過散熱翅片與散熱風扇結合的方式，可增大散熱底板表面散熱面積和對流換熱系數，提高散熱效率，同時通過高度調節板使散熱風扇到散熱底板的距離為最優距離后，可進一步提升散熱風扇的散熱效率。

附圖說明

圖1是本實用新型高熱流密度導引頭模擬設備主動散熱結構的原理示意圖。

圖2是本實用新型高熱流密度導引頭模擬設備主動散熱結構散熱設計流程圖。