[實用新型]一種長型風道FIN散熱器

有效

• 申請號: 202222037649.3
• 申請日: 2022-08-03
• 公開（公告）號: CN218183811U
• 公開（公告）日: 2022-12-30
• 發明（設計）人: 李啟明
• 申請（專利權）人: 上海熙德熱傳科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種長型風道FIN散熱器，包括FIN散熱片、底板、芯片和PCB板，所述PCB板的頂部安裝有若干個芯片，所述芯片上貼合有底板，所述底板的頂部安裝有FIN散熱片，所述FIN散熱片的頂端中部設有進風槽，所述FIN散熱片的前排高度比后排高度低，所述FIN散熱片與底板通過螺絲固定相連，所述底板和PCB板通過螺絲固定相連。該散熱器通過風道調整，可減少散熱器的層流、改善后排芯片的散熱環境從而改善前后排芯片的溫差。

技術領域

本實用新型涉及FIN散熱器領域，具體為一種長型風道FIN散熱器。

背景技術

隨著電子科技的發展，對運算能力需求越來越高，同種多排芯片排布應用情況越來越多，散熱器整體風道變長，導致后排出風口位置芯片環境惡劣，散熱難度較大，前后排芯片溫差較大，導致后排芯片溫度偏高，影響使用壽命；具體如下：

1、由于芯片多排排布，因前排芯片發熱功率影響，導致后排芯片比前排芯片溫度高較多，溫差較大；

2、由于芯片多排排布，散熱器整體會比較長，導致后排出風口區域散熱器的溫度層流較大，影響散熱性能。

3、前排芯片會導致后排散熱器的環境溫度升高，后排芯片散熱環境相對惡劣，為此提供了一種長型風道FIN散熱器。

發明內容

本實用新型的目的是針對現有技術的缺陷，提供一種長型風道FIN散熱器，以解決上述背景技術提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種長型風道FIN散熱器，包括FIN散熱片、底板、芯片和PCB板，所述PCB板的頂部安裝有若干個芯片，所述芯片上貼合有底板，所述底板的頂部安裝有FIN散熱片。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述FIN散熱片的頂端中部設有進風槽，所述FIN散熱片的前排高度比后排高度低。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述FIN散熱片與底板通過螺絲固定相連。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述底板和PCB板通過螺絲固定相連。

本實用新型的有益效果是：該散熱器通過風道調整，可減少散熱器的層流、改善后排芯片的散熱環境從而改善前后排芯片的溫差。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖中：FIN散熱片1、底板2、芯片3、PCB板4。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優點和特征能更易被本領域人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

實施例：請參閱圖1，本實用新型提供一種技術方案：一種長型風道FIN散熱器，包括FIN散熱片1、底板2、芯片3和PCB板4，PCB板4的頂部安裝有若干個芯片3，芯片3上貼合有底板2，底板2的頂部安裝有FIN散熱片1。

FIN散熱片1的頂端中部設有進風槽，FIN散熱片1的前排高度比后排高度低。

FIN散熱片1與底板2通過螺絲固定相連。

底板2和PCB板4通過螺絲固定相連。

工作原理：一種長型風道FIN散熱器，包括FIN散熱片1、底板2、芯片3和PCB板4；本長型風道FIN散熱器解決散熱器在固定的空間內滿足散熱，芯片溫差大，減少層流，改善后排芯片的散熱環境，結構適合量產模具生產的問題；