[實(shí)用新型]一種圓形晶圓片結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202221674682.0
• 申請(qǐng)日: 2022-06-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN218585952U
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-03-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 申中國(guó);楊懷科;曹春政
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 升新高科技（南京）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京國(guó)昊天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 許振新

1.一種圓形晶圓片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述圓形晶圓片結(jié)構(gòu)上排布有圓形晶粒陣列，所述圓形晶粒陣列包括N個(gè)方形晶粒和S個(gè)假晶粒，所述圓形晶粒陣列間存在橫向和縱向的路徑，所述圓形晶粒陣列經(jīng)由塑封材料塑封固定，所述圓形晶粒陣列的晶粒上均有凸塊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圓形晶圓片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述圓形晶粒陣列為中心對(duì)稱的排布結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圓形晶圓片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述圓形晶粒陣列包括L個(gè)尺寸為A的晶粒和M個(gè)尺寸為B的晶粒，其中，A與B數(shù)值不同，L和M均為正整數(shù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的圓形晶圓片結(jié)構(gòu)，其特征在于，A的范圍0.50mm～1.5mm，B的范圍0.50mm～1.5mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圓形晶圓片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述圓形晶圓片尺寸為下列中的一種：4英寸、6英寸、8英寸、12英寸。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圓形晶圓片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述圓形晶粒陣列中的晶粒厚度相同。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的圓形晶圓片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述圓形晶粒陣列兩兩晶粒的間隙寬度與切割所述方形晶粒的切割刀的厚度相同。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圓形晶圓片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述N個(gè)方形晶粒和S個(gè)假晶粒均為單體的晶粒。