[實(shí)用新型]一種高精度廣譜固化LED模組和牙科光固化機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202221674421.9
• 申請(qǐng)日: 2022-06-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN217660264U
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-10-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 任新寶;許波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市八斗光電科技有限公司
• 主分類號(hào): A61C19/00
• 分類號(hào): A61C19/00;A61C5/20
• 代理公司: 深圳眾鼎匯成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44566
• 代理人: 朱業(yè)剛

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N高精度廣譜固化LED模組和牙科光固化機(jī)，高精度廣譜固化LED模組包括封裝基板，安裝于封裝基板上的燈珠晶片，設(shè)于封裝基板上且電連接于燈珠晶片的控制電路，以及封裝于燈珠晶片上的光學(xué)透鏡；燈珠晶片包括若干顆藍(lán)光LED芯片和若干顆紫光LED芯片，若干顆藍(lán)光LED芯片和若干顆紫光LED芯片間隔排布在封裝基板上，形成M行N列矩陣結(jié)構(gòu)，其中，M為大于等于4的非零偶數(shù)，N為大于等于3的正整數(shù),且M大于等于N，這種結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)高密度小間距芯片集成封裝，藍(lán)光LED芯片發(fā)出的光和紫光LED芯片發(fā)出的光能夠以接近同等光形和同等大小，360度進(jìn)行相互混合交疊，產(chǎn)生均勻的可使牙科修復(fù)樹(shù)脂有效固化的廣譜混合光波，修復(fù)樹(shù)脂固化效果更佳。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及光固化領(lǐng)域，特別是涉及一種高精度廣譜固化LED模組和牙科光固化機(jī)。

背景技術(shù)

牙科光固化機(jī)是主要用于修復(fù)牙齒的口腔設(shè)備，是牙科修復(fù)樹(shù)脂固化需要的口腔醫(yī)療器械。牙科光固化機(jī)，利用牙科修復(fù)樹(shù)脂材料聚合的光引發(fā)劑所需要的特定波長(zhǎng)，發(fā)出對(duì)應(yīng)相匹配的光波長(zhǎng)，從而引發(fā)牙科修復(fù)樹(shù)脂的光引發(fā)劑，使得牙科修復(fù)樹(shù)脂迅速完成聚合固化或牙齒矯正的正畸托槽的粘結(jié)。

一方面，現(xiàn)有的牙科寬譜光固化機(jī)，LED燈珠包含三顆藍(lán)光芯片和一顆紫光芯片，呈正方形排列，芯片通電時(shí)，紫光芯片發(fā)射出來(lái)的光無(wú)法與藍(lán)光芯片發(fā)射出來(lái)的光進(jìn)行360°的相互延伸混合交疊，會(huì)出現(xiàn)兩種治療風(fēng)險(xiǎn)，一是使用樟腦醌(CQ)作為光引發(fā)劑的牙科修復(fù)樹(shù)脂實(shí)際需要吸收波長(zhǎng)為450～460nm的藍(lán)光，可能會(huì)被照射到的是紫光波長(zhǎng)395～405nm的光強(qiáng)中心區(qū)域；二是使用Tpo(二苯基氧化磷)作為光引發(fā)劑的牙科修復(fù)樹(shù)脂實(shí)際需要吸收紫光波長(zhǎng)395～405nm，可能會(huì)被照射到的是藍(lán)光波長(zhǎng)450～460nm的光強(qiáng)中心區(qū)域；上述兩種情況都會(huì)導(dǎo)致修復(fù)樹(shù)脂固化不完全，引起變色、敏感、脫落等一系列后續(xù)臨床問(wèn)題，增加口腔患者治療成本和風(fēng)險(xiǎn)；且藍(lán)光芯片和紫光芯片發(fā)出的光強(qiáng)度分布不均勻，指向性不明確，醫(yī)生使用時(shí)很難準(zhǔn)確判斷光照射位置，不便于操作。

另一方面，現(xiàn)有的牙科光固化機(jī)，LED燈珠在高光強(qiáng)脈沖固化模式下高電流工作帶來(lái)的LED熱量迅速上升并傳導(dǎo)至金屬機(jī)頭的出光面與底座背面，做牙齒固化治療的過(guò)程中，容易對(duì)脆弱的牙髓、牙神經(jīng)及口腔內(nèi)壁粘膜造成高溫?fù)p傷，并且對(duì)口腔患者做牙齒固化治療時(shí)的舒適度帶來(lái)較差的體驗(yàn)感。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有的牙科寬譜光固化機(jī)LED燈珠存在的三個(gè)問(wèn)題：牙科光固化機(jī)的紫光芯片發(fā)射出來(lái)的光無(wú)法與藍(lán)光芯片發(fā)射出來(lái)的光進(jìn)行360°的相互延伸混合交疊，導(dǎo)致修復(fù)樹(shù)脂固化不完全。(2)藍(lán)光芯片和紫光芯片發(fā)出的光強(qiáng)度分布不均勻，指向性不明確的技術(shù)問(wèn)題。(3)、LED燈珠在高光強(qiáng)脈沖固化模式下，容易對(duì)脆弱的牙髓、牙神經(jīng)及口腔內(nèi)壁粘膜造成高溫?fù)p傷。針對(duì)以上技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種高精度廣譜固化LED模組和牙科光固化機(jī)。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，一方面，本實(shí)用新型提供一種高精度廣譜固化LED模組，包括封裝基板，安裝于所述封裝基板上的燈珠晶片，設(shè)于所述封裝基板上且電連接于所述燈珠晶片的控制電路，以及封裝于所述燈珠晶片上的光學(xué)透鏡；

所述燈珠晶片包括若干顆藍(lán)光LED芯片和若干顆紫光LED芯片，若干顆所述藍(lán)光LED芯片和若干顆所述紫光LED芯片間隔排布在所述封裝基板上，形成M行N列矩陣結(jié)構(gòu)，其中，M為大于等于4的非零偶數(shù)，N為大于等于3的正整數(shù),且M大于等于N。

進(jìn)一步地，所述高精度廣譜固化LED模組還包括與所述控制電路電連接的電路焊盤，所述電路焊盤包括正極焊盤、紫光負(fù)極焊盤、藍(lán)光負(fù)極焊盤和引電電路焊盤；

所述正極焊盤設(shè)于所述燈珠晶片一側(cè)，所述紫光負(fù)極焊盤和所述藍(lán)光負(fù)極焊盤設(shè)于所述燈珠晶片另一側(cè)；所述引電電路焊盤設(shè)于所述燈珠晶片底部，用于與所述藍(lán)光LED芯片或者紫光LED芯片連接。