[實用新型]浮動測試裝置及測試分選機

有效

• 申請號: 202221670294.5
• 申請日: 2022-06-30
• 公開（公告）號: CN218382893U
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 徐銘陽;胡沖
• 申請（專利權）人: 杭州長川科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 杭州華進聯浙知識產權代理有限公司 33250
• 代理人: 孫潔軒

本實用新型涉及一種浮動測試裝置及測試分選機，浮動測試裝置與放置有電子元器件的載物臺配合使用，載物臺上開設有至少一個定位孔，浮動測試裝置包括機架、浮動機構以及測試頭，其中，浮動機構設置于機架上，且在機架上可相對載物臺做上下偏移運動；測試頭連接于浮動機構上，測試頭在靠近載物臺的端部具有至少一個定位銷，定位銷可對應朝向插入或退出定位孔的方向移動，且在定位銷朝向插入或退出定位孔的方向移動時，浮動機構可在機架上做偏轉運動；本實用新型提供的浮動測試裝置，通過浮動機構帶動測試頭做偏轉運動，調整定位銷與定位孔的配合位置，使定位銷可以精確插入至定位孔內，測試頭能夠完全貼合于電子元器件(如IC芯片)的測試面上。

技術領域

本實用新型涉及電子元器件測試技術領域，特別是涉及一種浮動測試裝置及測試分選機。

背景技術

在制造及現代工業生產中，產品在投入使用之前均會對其進行產品性能、質量等的檢測，以保證其合格性。隨著市場對電子元器件需求量的急劇增大，如IC芯片，IC芯片在使用前均會對其進行性能的檢測。在IC芯片的測試過程中，將測試分選機的測試頭壓接于芯片上，測試頭貼合于芯片表面，對芯片進行性能、質量等的檢測。

為了保證測試頭與IC芯片的精確配合，通常在IC芯片固定架上開設有定位孔，在測試頭上設置有與定位孔相配合的定位銷，通過定位銷與定位孔的配合以保證測試頭與IC芯片接觸位置的精確度。但由于加工與裝配精度誤差的存在，定位孔與定位銷的配合位置往往存在誤差，導致定位銷出現傾斜插入至定位孔內的不良現象，進而導致測試頭與芯片測試面無法完全貼合，最終使得測試頭施加于芯片測試面上的壓力不均勻，出現壓接不穩，測試裝置的測試良率低等問題。

實用新型內容

基于此，有必要針對由于加工與裝配精度誤差的存在，導致測試分選機的測試頭與電子元器件的測試面無法完全貼合的問題，提供一種浮動測試裝置及測試分選機。

一種浮動測試裝置，與放置有電子元器件的載物臺配合使用，所述載物臺上開設有至少一個定位孔，所述浮動測試裝置包括：

機架；

浮動機構，設置于所述機架上，且在所述機架上可相對所述載物臺做上下偏移運動；

測試頭，連接于所述浮動機構上，所述測試頭在靠近所述載物臺的端部具有至少一個定位銷，所述定位銷可對應朝向插入或退出所述定位孔的方向移動，且在所述定位銷朝向插入或退出所述定位孔的方向移動時，所述浮動機構可在所述機架上做偏轉運動。

上述浮動測試裝置，與放置有電子元器件的載物臺配合使用，測試頭連接于浮動機構上，定位銷可對應朝向插入或退出定位孔的方向移動，浮動機構在機架上可相對載物臺做上下偏移運動，使得在定位銷朝向插入或退出定位孔的方向移動時，浮動機構可在機架上做偏轉運動，以帶動測試頭在XY平面做偏轉運動，調整定位銷與定位孔的配合位置，使定位銷可以精確插入至定位孔內，測試頭能夠完全貼合于電子元器件(如IC芯片)的測試面上，測試頭施加于電子元器件的測試面上的壓力均勻，壓接穩定性好，提高了浮動測試裝置的測試良率。

在其中一個實施例中，所述浮動機構包括固定板及可分離地連接于所述固定板上的浮動板，所述固定板固定于所述機架上，所述浮動板可相對所述固定板做偏移運動與偏轉運動。

在其中一個實施例中，所述浮動機構還包括至少一個復位組件，所述復位組件設置于所述固定板與所述浮動板之間，用于所述浮動板的偏轉與復位。

在其中一個實施例中，所述浮動板上開設有至少一個第一盲孔，所述固定板上對應開設有與所述第一盲孔同軸的第二盲孔，所述第二盲孔與所述第一盲孔相互連通，且所述第一盲孔開口于所述浮動板靠近所述固定板的表面，所述復位組件一部分嵌設于所述第一盲孔內，其另一部分對應嵌設于所述第二盲孔內。