[實(shí)用新型]導(dǎo)熱冷板、導(dǎo)熱板卡及機(jī)箱

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202221669951.4
• 申請(qǐng)日: 2022-06-30
• 公開（公告）號(hào): CN218417062U
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 湯振;楊成博;呂克歌;李慧利;原作蘭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中航光電科技股份有限公司;西北工業(yè)大學(xué)
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K7/14;H05K5/03
• 代理公司: 洛陽華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 41203
• 代理人: 李征

本實(shí)用新型關(guān)于一種導(dǎo)熱冷板、導(dǎo)熱板卡及機(jī)箱，所述導(dǎo)熱冷板包括：冷板本體和裝配在該冷板本體中的散熱片，該散熱片包括熱電制冷器和用于防止冷板本體兩側(cè)熱交換的隔熱板，所述熱電制冷器的冷端用于維持冷板本體一側(cè)的低溫，熱端用于向冷板本體另一側(cè)傳遞高溫。本實(shí)用新型將傳統(tǒng)冷板與熱電制冷的原理結(jié)合，使得冷板自身具有溫度保持功能，實(shí)現(xiàn)更好的溫升控制效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于電子元器件散熱領(lǐng)域，具體涉及一種導(dǎo)熱冷板，具有該導(dǎo)熱冷板的導(dǎo)熱板卡和具有該導(dǎo)熱板卡的機(jī)箱。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的機(jī)箱，主要結(jié)構(gòu)包含機(jī)箱殼體、板卡、鎖緊條、助拔器、面板等部件。其中板卡的主要結(jié)構(gòu)包含冷板、PCB板、助拔器、后蓋等結(jié)構(gòu)，PCB板貼合在冷板上并由冷板提供傳熱通道。隨著集成度的提高，板卡熱耗越來越高，依靠傳統(tǒng)冷板傳熱的板卡器件溫度隨之升高，設(shè)備的可靠性越來降低。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種新型結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱冷板、具有該導(dǎo)熱冷板的導(dǎo)熱板卡和具有該導(dǎo)熱板卡的機(jī)箱，使其通過將熱電制冷技術(shù)用于在冷板上實(shí)現(xiàn)可靠散熱。

本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種導(dǎo)熱冷板，包括：冷板和裝配在該冷板中的散熱片，該散熱片包括熱電制冷器和用于防止冷板兩側(cè)熱交換的隔熱板，所述熱電制冷器的冷端用于維持冷板內(nèi)側(cè)的低溫，熱端用于向冷板外側(cè)傳遞高溫。

本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。

前述的導(dǎo)熱冷板，所述冷板包括外層冷板和內(nèi)層冷板，所述隔熱板用于防止外層冷板和內(nèi)層冷板之間熱交換，熱電制冷器的冷端與內(nèi)層冷板接觸維持低溫，熱端與外層冷板接觸傳遞高溫。

前述的導(dǎo)熱冷板，所述隔熱板的外邊緣突出于內(nèi)層冷板的外邊緣，以防止內(nèi)層冷板和外層冷板之間熱交換。

本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種導(dǎo)熱板卡，包括冷板和通過后蓋固定在該冷板上的PCB板，所述冷板為上述的導(dǎo)熱冷板，所述PCB板貼在冷板保持低溫的一側(cè)。

本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。

前述的導(dǎo)熱板卡，其中所述的冷板包括外層冷板和內(nèi)層冷板，所述隔熱板用于防止外層冷板和內(nèi)層冷板之間熱交換，熱電制冷器的冷端與內(nèi)層冷板接觸維持低溫，熱端與外層冷板接觸傳遞高溫，且PCB板與內(nèi)層冷板接觸。

前述的導(dǎo)熱板卡，其中所述的內(nèi)層冷板、散熱片和PCB板均位于外層冷板一側(cè)的容納槽內(nèi)。

前述的導(dǎo)熱板卡，其中所述的熱電制冷器有多個(gè)，其均勻分布在隔熱板上或分布在與PCB板上發(fā)熱元器件對(duì)應(yīng)的位置。

前述的導(dǎo)熱板卡，所述內(nèi)層冷板上還設(shè)有若干用于與PCB板上的發(fā)熱元器件接觸的導(dǎo)熱凸臺(tái)。

前述的導(dǎo)熱板卡，所述后蓋能夠防止外部高溫傳遞至PCB板。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型可達(dá)到相當(dāng)?shù)募夹g(shù)進(jìn)步性及實(shí)用性，并具有產(chǎn)業(yè)上的廣泛利用價(jià)值，其至少具有下列優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型將傳統(tǒng)冷板與熱電制冷的原理結(jié)合，設(shè)計(jì)一種新型的導(dǎo)熱冷板，以實(shí)現(xiàn)更好的溫升控制效果。本實(shí)用新型通過熱電制冷散熱具有體積小、重量輕；無噪聲、運(yùn)行可靠；冷卻速度快、通過調(diào)節(jié)電流改變散熱功耗，操作簡(jiǎn)便等優(yōu)點(diǎn)。

本實(shí)用新型冷板在使用時(shí)，熱電制冷器的冷端貼合在內(nèi)層冷板上，熱電制冷器的熱端貼合在外層冷板上，根據(jù)熱電制冷的原理，內(nèi)層冷板維持恒定的低溫，從而使PCB板發(fā)熱元器件保持低溫，將導(dǎo)熱板卡熱量轉(zhuǎn)移至外層冷板并傳至機(jī)箱殼體上進(jìn)行散熱。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有機(jī)箱散熱結(jié)構(gòu)示意圖；