[實用新型]全封閉風冷散熱結構

有效

• 申請號: 202221669750.4
• 申請日: 2022-06-30
• 公開（公告）號: CN217985809U
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 呂克歌;郝丙仁;李慧利;孫少灰
• 申請（專利權）人: 中航光電科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;F25B21/02
• 代理公司: 洛陽華和知識產權代理事務所(普通合伙) 41203
• 代理人: 李征

本實用新型關于一種全封閉風冷散熱結構，其包括機箱殼體和裝配在機箱殼體內的板卡，機箱殼體圍繞板卡分布的四個面中至少與各個板卡均接觸的其中一個面上設有熱電制冷器；且機箱殼體圍繞板卡分布的四個面外周均設有沿板卡插入方向延伸的散熱肋片，該散熱肋片與固定在機箱殼體外的蓋板配合組成封閉腔體，固定在機箱殼體前端的面板與散熱肋片對應的位置設有進/出風口，固定在機箱殼體后端的風扇將外部空氣送入上述封閉腔體內并使其由面板處的出風口流出，或將由面板處進風口流入的空氣抽出。本實用新型將設有熱電制冷器的機箱殼體與風冷散熱結合，通過熱電制冷器維持機箱內的低溫，同時通過風冷降低機箱殼體溫度，二者配合滿足機箱散熱需求。

技術領域

本實用新型屬于電子元器件散熱領域，具體涉及一種全封閉風冷散熱結構。

背景技術

現有的風冷強迫散熱機箱，在板卡正常工作時產生熱耗，通過熱傳導將熱量傳遞到機箱殼體表面依靠強迫對流散熱。隨著板卡集成度提高，熱耗也越來越高，受制于機箱安裝尺寸，機箱殼體散熱面積變化不大，板卡器件的溫升隨之提高，器件的可靠性降低。

發明內容

為解決上述問題，本實用新型提供一種新型結構的全封閉風冷散熱結構，使其通過熱電制冷器實現保持機箱殼體內的低溫，并通過風扇對機箱殼體進行散熱，保證可靠的散熱效果。

本實用新型的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本實用新型提出的一種全封閉風冷散熱結構，其包括機箱殼體和裝配在機箱殼體內的板卡，所述機箱殼體圍繞板卡分布的四個面中至少與各個板卡均接觸的其中一個面上設有熱電制冷器；且機箱殼體圍繞板卡分布的四個面外周均設有沿板卡插入方向延伸的散熱肋片，該散熱肋片與固定在機箱殼體外的蓋板配合組成封閉腔體，固定在機箱殼體前端的面板與散熱肋片對應的位置設有進/出風口，固定在機箱殼體后端的風扇將外部空氣送入上述封閉腔體內并使其由面板處的出風口流出，或將由面板處進風口流入的空氣抽出。

本實用新型的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的全封閉風冷散熱結構，其中上述的機箱殼體至少圍繞板卡分布的四個面中設有用于防止機箱內外進行熱交換的隔熱板，所述熱電制冷器穿過其所在面中的隔熱板。

前述的全封閉風冷散熱結構，所述風扇還能夠向機箱殼體內送風或抽風，使得相鄰板卡之間有空氣流過，且面板上設有對應的風口。

前述的全封閉風冷散熱結構，所述板卡包括冷板和通過后蓋固定在冷板一側容納槽內的PCB板，且該冷板另一側還設有沿板卡插入方向延伸的散熱肋片。

前述的全封閉風冷散熱結構，所述冷板包括一側設有容納槽的外層冷板以及疊放在該容納槽內的散熱片和內層冷板，所述散熱片包括隔熱板和固定在隔熱板定位槽內的熱電制冷器，該熱電制冷器熱端貼在外層冷板上，冷端貼在內層冷板上。

前述的全封閉風冷散熱結構，所述的機箱殼體為由外部殼體、內部殼體以及位于外部殼體和內部殼體之間的隔熱板組成的夾層結構，所述熱電制冷器冷端貼在內部殼體上，熱端貼在外部殼體上。

前述的全封閉風冷散熱結構，機箱殼體圍繞板卡分布的四個面在對接處采用三層階梯面配合，使得相鄰外部殼體之間、相鄰隔熱板之間以及相鄰內部殼體之間的對接面依次錯開。

前述的全封閉風冷散熱結構，所述機箱殼體圍繞板卡分布的四個面外側均具有凹槽，所述散熱肋片分布在凹槽內。

前述的全封閉風冷散熱結構，所述凹槽朝向面板的一側和朝向風扇的一側均敞開，且該凹槽槽底處設有用于與面板或風扇配合固定的定位凸起。

本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。借由上述技術方案，本實用新型可達到相當的技術進步性及實用性，并具有產業上的廣泛利用價值，其至少具有下列優點：