[實(shí)用新型]一種熱切刀

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202221658482.6
• 申請(qǐng)日: 2022-06-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN218255414U
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-01-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陶為銀
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 河南通用智能裝備有限公司
• 主分類號(hào): B26D3/10
• 分類號(hào): B26D3/10;B26D7/10;B26D7/02;B29C65/56;B26D7/26;B26D7/32;B26D5/00
• 代理公司: 鄭州中原專利事務(wù)所有限公司 41109
• 代理人: 張春;郭明月

本實(shí)用新型公開(kāi)的熱切刀，包括固定在可旋轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)臂一端的環(huán)切刀組件，環(huán)切刀組件包括固定在旋轉(zhuǎn)臂上的切割刀座、切割刀座上轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置刀座，刀座上固定加熱裝置，加熱裝置對(duì)刀座上的環(huán)切刀進(jìn)行加熱。通過(guò)采用加熱裝置能夠?qū)Νh(huán)切刀進(jìn)行加熱，對(duì)BG膜進(jìn)行切割，能夠避免由于刀具的旋轉(zhuǎn)，BG膜出現(xiàn)褶皺。加熱后的環(huán)切刀對(duì)BG膜的效果更好。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及晶圓貼膜技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種熱切刀。

背景技術(shù)

隨著科技的進(jìn)步智能穿戴、智能手機(jī)以及平板電腦在存儲(chǔ)方面朝向高速化大容量化發(fā)展；體積方面朝向薄型化發(fā)展，科技發(fā)展方向要求閃存及內(nèi)存控制器薄型化也不斷提升，晶圓面積趨向越來(lái)越大，厚度趨向越來(lái)越薄使得在常規(guī)工藝在處理及切割極薄晶片時(shí)的崩裂問(wèn)題更加面臨挑戰(zhàn)。

適配芯片輕量化要求，加工工藝中采用先切割再減薄的加工方法；具體操作如下先將晶圓正向隱切適合深度，再將晶圓正面貼附BG膜，BG膜可以有效的保護(hù)晶圓表面的芯片不受損傷同時(shí)在減薄過(guò)程中免受雜質(zhì)的影響。

碳化硅晶圓硬度較高無(wú)法通過(guò)擴(kuò)膜方式使晶圓裂開(kāi)，需要適合設(shè)備沿晶圓切割道一條一條破開(kāi)，芯片表面對(duì)碎屑敏感，裂片過(guò)程中在晶圓表面貼一層BG膜，防止裂片機(jī)構(gòu)的劈刀和晶圓表面直接接觸，也防止劈裂過(guò)程中產(chǎn)生的碎屑污染芯片。BG膜貼在晶圓上后，需要對(duì)BG膜進(jìn)行切割，切割成與晶圓大小相配的的BG膜，在進(jìn)行環(huán)切時(shí)，刀具的轉(zhuǎn)動(dòng)會(huì)使BG膜的表面出現(xiàn)褶皺。

實(shí)用新型內(nèi)容

為解決在晶圓保護(hù)膜在進(jìn)行切割時(shí)，由于刀具的旋轉(zhuǎn)，BG膜出現(xiàn)褶皺的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種熱切刀。

具體方案如下：

一種熱切刀，包括固定在可旋轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)臂一端的環(huán)切刀組件，環(huán)切刀組件包括固定在旋轉(zhuǎn)臂上的切割刀座、切割刀座上轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置刀座，刀座上固定加熱裝置，加熱裝置對(duì)刀座上的環(huán)切刀進(jìn)行加熱。

所述沿旋轉(zhuǎn)臂的長(zhǎng)度方向，加熱裝置依次包括，固定在刀座上的隔熱板、電加熱板和PTC加熱器，導(dǎo)熱板和PTC加熱器之間固定環(huán)切刀；電加熱板通過(guò)電線進(jìn)行加熱。

電線串聯(lián)設(shè)置電阻。

所述電阻的型號(hào)為Pt100。

所述PTC加熱器通過(guò)固定螺栓固定在導(dǎo)熱板上，并將環(huán)切刀進(jìn)行夾緊。

本實(shí)用新型公開(kāi)的熱切刀，通過(guò)采用加熱裝置能夠?qū)Νh(huán)切刀進(jìn)行加熱，對(duì)BG膜進(jìn)行切割，能夠避免由于刀具的旋轉(zhuǎn)，BG膜出現(xiàn)褶皺。加熱后的環(huán)切刀對(duì)BG膜的效果更好。

附圖說(shuō)明

圖1為全自動(dòng)晶圓覆膜機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為壓模組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為角度固定組件的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖4為角度固定組件的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖5為晶圓轉(zhuǎn)運(yùn)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為晶圓承接機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為旋轉(zhuǎn)切割部件的工作狀態(tài)示意圖；

圖8為旋轉(zhuǎn)切割部件的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖9為旋轉(zhuǎn)切割部件的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖10為環(huán)切刀組件的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖11為環(huán)切刀組件的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖12為平衡組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖13為環(huán)切刀切割BG膜的過(guò)程圖。