[實用新型]一種塑封模具

有效

• 申請號: 202221658140.4
• 申請日: 2022-06-29
• 公開（公告）號: CN218019611U
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發明（設計）人: 鮑永峰
• 申請（專利權）人: 深圳市曜通科技有限公司
• 主分類號: B29C33/00
• 分類號: B29C33/00;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張鵬

本實用新型公開了一種塑封模具，包括相配合的上模組和下模組，上模組包括相連的上模板和上模盒，下模組包括相連的下模板和下模盒，上模盒與下模盒均位于上模板與下模板之間，上模盒與下模盒接觸形成型腔，下模組還包括安裝板、頂針及頂抵機構，安裝板可升降設于下模板與下模盒之間，安裝板上設有頂針，下模盒具有對應頂針設置的穿孔，穿孔連通型腔，頂抵機構用于驅使安裝板升降。頂針使得型腔內半導體產品的散熱面可以與型腔的頂面緊密接觸，從而使得液態的塑封塑膠不會流動到半導體產品的散熱面與型腔的頂面之間，進而令塑封完成的半導體產品的散熱面無任何區域被塑封塑膠覆蓋，利于保證半導體產品的散熱效果及尺寸精度，提高封裝良品率。

技術領域

本實用新型涉及半導體加工設備技術領域，尤其涉及一種塑封模具。

背景技術

一些半導體產品在塑封成型時，由于液態封裝塑膠在流動時有時候會覆蓋半導體產品的散熱面的部分甚至是全部區域，嚴重影響塑封成型后的半導體產品的散熱性能和尺寸精度，導致半導體產品良品率下降。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種封裝良品率高的塑封模具。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：一種塑封模具，包括相配合的上模組和下模組，上模組包括相連的上模板和上模盒，下模組包括相連的下模板和下模盒，上模盒與下模盒均位于上模板與下模板之間，上模盒與下模盒接觸形成型腔，下模組還包括安裝板、頂針及頂抵機構，安裝板可升降設于下模板與下模盒之間，安裝板上設有頂針，下模盒具有對應頂針設置的穿孔，穿孔連通型腔，頂抵機構用于驅使安裝板升降。

進一步地，所述下模組還包括第一彈性件，所述第一彈性件分別與所述安裝板及下模盒接觸，或者，所述第一彈性件分別與所述安裝板及下模板連接。

進一步地，所述下模組還包括架高塊，所述下模盒與所述下模板通過所述架高塊相連，所述下模盒與下模板之間形成空隙，所述安裝板位于所述空隙內。

進一步地，所述下模組還包括第一升降導向結構，所述安裝板與所述下模板通過所述第一升降導向結構相連。

進一步地，所述下模組還包括下底板與支撐板，所述支撐板連接下底板與下模板，所述支撐板位于下模板的下方。

進一步地，所述下模組還包括隔熱板，所述隔熱板設于所述支撐板與所述下模板之間。

進一步地，所述頂抵機構包括升降驅動件、推板及頂桿組件，所述推板可升降設于所述隔熱板與所述下底板之間，所述升降驅動件連接所述下底板與所述推板，所述下模板上設有供所述頂桿組件穿過的過孔，所述過孔對應所述安裝板設置。

進一步地，所述頂桿組件包括相接觸的頂抵桿與頂出桿，頂抵桿固定在推板上，所述過孔包括設于所述下模板上的底面的沉孔和設于所述隔熱板上的通孔，所述通孔的直徑大于或等于所述頂抵桿遠離所述推板一端的端部的直徑，所述頂出桿具有外凸限位部，所述外凸限位部位于所述沉孔的大徑段，所述頂出桿遠離所述推板的一端的端部的直徑小于或等于所述沉孔的小徑段的直徑，所述頂出桿靠近所述推板的一端的端部的直徑小于或等于所述通孔的直徑。

進一步地，所述外凸限位部為凸環，所述凸環的外徑分別大于所述沉孔的小徑段的直徑以及所述通孔的直徑。

進一步地，所述頂抵機構還包括第二彈性件，所述第二彈性件位于所述沉孔的大徑段內，所述第二彈性件接觸所述下模板與所述外凸限位部。

本實用新型的有益效果在于：本塑封模具的下模組中頂抵機構可以將頂針頂入型腔，使得型腔內半導體產品的散熱面可以與型腔的頂面緊密接觸，從而使得液態的塑封塑膠不會流動到半導體產品的散熱面與型腔的頂面之間，進而令塑封完成的半導體產品的散熱面無任何區域被塑封塑膠覆蓋，有利于保證半導體產品的散熱效果及尺寸精度，達到提高半導體產品封裝良品率的效果。

附圖說明