[實用新型]半橋二極管集成器件、功率模塊及變頻器

有效

• 申請號: 202221652123.X
• 申請日: 2022-06-29
• 公開（公告）號: CN217719583U
• 公開（公告）日: 2022-11-01
• 發明（設計）人: 鄒軍軍;李高顯;王鎖海
• 申請（專利權）人: 蘇州匯川控制技術有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/49;H01L23/04;H01L23/367;H01L25/18;H02M5/458;H02M1/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

本實用新型公開了一種半橋二極管集成器件、功率模塊及變頻器，半橋二極管集成器件包括基板、N型二極管芯片和P型二極管芯片。基板具有第一平面。P型二極管芯片的陽極焊接于第一平面。第一引腳的一端設置于第一平面，并與N型二極管的陽極電連接。第二引腳的一端設置于第一平面，并與P型二極管的陰極電連接。本實用新型的半橋二極管集成器件通過集成N型二極管芯片和P型二極管芯片組成一個半橋電路，可以代替需要較多人工參與組裝的扁橋和方橋。焊接裝配自動化程度較高，綜合成本具有很大優勢，并且可以和PCB上元器件一起回流焊接，大大提供自動化生產效率。

技術領域

本實用新型涉及分立器件，具體涉及一種半橋二極管集成器件、功率模塊及變頻器。

背景技術

目前變頻器和伺服220V、380V和480V電壓等級的功率驅動系統的功率模塊方案一般采用以下方案：

一、集成模塊定制方案，其將電流采樣和驅動等集成到功率模塊，其同樣存在模塊成本高、生產周期長等問題。

二、功率集成模塊(Power Integrated Module，PIM)方案，其將整流橋、制動環節、逆變橋集成到同一PIM模塊內，主回路主要采用鍵合線方式進行電氣互聯，內部功率芯片焊接在陶瓷覆銅基板上。該方案模塊集成度高，模塊防護好，封裝通用，缺點是模塊成本高，生產周期較長，不利于提高生產效率，對于小功率驅動器而言模塊成本占比較高。

三、分立器件封裝，通過陶瓷基片，鋁基板或者導熱絕緣模等材料和工藝實現同樣的模塊效果，此方案器件成本低，靈活度高，但通過陶瓷基片或者導熱絕緣模等材料熱阻較高，器件選型規格受到限制，且生產工藝復雜，裝配成本高。分立器件目前大多匹配方橋和扁橋使用，但是扁橋和方橋的整流橋生產自動化程度較低，人工因素較多，不利于穩定生產。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是，提供一種半橋二極管集成器件、功率模塊及變頻器，旨在提高焊接裝配自動化程度。

為實現上述目的，本實用新型提出一種半橋二極管集成器件，所述半橋二極管集成器件包括：

基板，具有第一平面；

N型二極管芯片，所述N型二極管芯片的陰極焊接于所述第一平面；

P型二極管芯片，所述P型二極管芯片的陽極焊接于所述第一平面；

第一引腳，所述第一引腳的一端設置于所述第一平面，并與所述N型二極管的陽極電連接；

第二引腳，所述第二引腳的一端設置于所述第一平面，并與所述P型二極管的陰極電連接。

在一實施例中，所述基板具有與所述第一平面相對設置的第二平面，所述第二平面用于抵接導熱絕緣件。

在一實施例中，所述半橋二極管集成器件還包括第三引腳，所述第三引腳設于所述基板的第二平面；

所述基板包括布線層，所述第三引腳和所述N型二極管芯片的陽極和所述P型二極管的陰極通過所述布線層電連接。

在一實施例中，所述半橋二極管集成器件還包括外殼，所述外殼罩設于所述基板的第一平面上。

在一實施例中，所述第一引腳的另一端沿遠離所述第一平面的方向延伸，并朝所述外殼的方向彎折形成第一焊接腳；所述第二引腳的另一端沿遠離所述第一平面的方向延伸，并朝所述外殼的方向彎折形成第二焊接腳。

在一實施例中，所述第一引腳遠離所述基板的一端延伸出所述外殼外；

所述第二引腳遠離所述基板的一端延伸出所述外殼外。

本實用新型還提供一種功率模塊，所述功率模塊包括功率組件，所述功率組件包括：制動單元、逆變單元和整流單元，所述整流單元、所述制動單元和所述逆變單元依次串聯；其中，