[實用新型]一種裸蓋芯片均熱板

有效

• 申請號: 202221650266.7
• 申請日: 2022-06-29
• 公開（公告）號: CN218333762U
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發明（設計）人: 李青偉
• 申請（專利權）人: 四川恒灣科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H05K1/02
• 代理公司: 成都魚爪智云知識產權代理有限公司 51308
• 代理人: 鄭發志

1.一種裸蓋芯片均熱板，其特征在于，包括散熱器，所述散熱器上開設有放置槽，所述放置槽內放置有均熱板本體，所述均熱板本體的一側設有凸臺，所述均熱板本體朝向所述放置槽的一側上設有多個第一限位槽，多個所述第一限位槽內均設有用于連接所述均熱板本體和所述散熱器的彈性固定件，所述均熱板本體和所述放置槽之間設有第一導熱層，所述凸臺上設有第二導熱層。

2.根據權利要求1所述的一種裸蓋芯片均熱板，其特征在于，所述彈性固定件包括彈片，所述彈片上設有定位銷，多個所述第一限位槽內均設有與所述定位銷配合的鉚接孔。

3.根據權利要求2所述的一種裸蓋芯片均熱板，其特征在于，所述彈片包括第一連接片，所述第一連接片上設有沿其對稱設置的第二連接片，所述第二連接片為V型連接片。

4.根據權利要求3所述的一種裸蓋芯片均熱板，其特征在于，所述第二連接片的一端設有弧形板。

5.根據權利要求1所述的一種裸蓋芯片均熱板，其特征在于，所述散熱器上還設有第一凹槽，所述第一凹槽上設有多根熱管。

6.根據權利要求1所述的一種裸蓋芯片均熱板，其特征在于，所述放置槽的內部設有與所述第一限位槽相對應的第二限位槽。

7.根據權利要求6所述的一種裸蓋芯片均熱板，其特征在于，所述放置槽的內部周向設有與所述第二限位槽連通的第二凹槽。

8.根據權利要求1所述的一種裸蓋芯片均熱板，其特征在于，所述第二導熱層為導熱用相變材料板。

9.根據權利要求1所述的一種裸蓋芯片均熱板，其特征在于，所述均熱板本體為紫銅板。

10.根據權利要求1所述的一種裸蓋芯片均熱板，其特征在于，所述第一導熱層為導熱凝膠。