[實用新型]多孔結構硬質涂層制備裝置有效
| 申請號: | 202221640413.2 | 申請日: | 2022-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN217527070U | 公開(公告)日: | 2022-10-04 |
| 發明(設計)人: | 張雷;孫志鵬;李宇佳;李曉迪;張軍;應仕浩;薛行雁 | 申請(專利權)人: | 中機智能裝備創新研究院(寧波)有限公司 |
| 主分類號: | B01F27/192 | 分類號: | B01F27/192;B01F27/17;B01F23/235 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 汪喆 |
| 地址: | 315700 浙江省寧波市象山*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多孔 結構 硬質 涂層 制備 裝置 | ||
本申請涉及旋耕刀技術領域,尤其是涉及一種多孔結構硬質涂層制備裝置,包括:筒體、驅動裝置、攪拌機構、輸氣管件以及氣體輸出控制構件;其中,驅動裝置設置于筒體的外部,攪拌機構設置于筒體的內部,且驅動裝置與攪拌機構相連接;輸氣管件與筒體的內部相連通,且輸氣管件設置有氣體輸出控制構件,用于使得輸氣管件所輸送的氣體能夠以預設速度釋放到筒體內,以融合在置于筒體內的物料中。可見,利用本裝置生產的膏狀釬料具有多孔結構,多孔結構為焊接過程中所釋放的氣體尤其是粘結劑所釋放的氣體提供了釋放空間,并且容納有氣體的氣泡可浮動至涂層的表面,最終釋放到空氣中,進而可有效解決硬質涂層在焊接過程中鼓包的問題。
技術領域
本申請涉及旋耕刀技術領域,尤其是涉及一種多孔結構硬質涂層制備裝置。
背景技術
目前,伴隨科學技術的發展,涂層技術應用推廣開來,并應用到旋耕刀上來,但是其工藝過程十分復雜,包括上料、涂覆、烘干、焊接、下料的工序。由于旋耕刀為異性工件,涂覆主要采取噴淋和蘸涂法進行旋耕刀硬質涂層預置,然后進行焊接。
目前,形成硬質涂層的材料為膏狀釬料,膏狀釬料一般包括粘結劑、釬料和釬劑等,其中,釬料為合金粉和金剛石顆粒,硬質涂層在后期的焊接過程中容易鼓包,導致產品質量問題,因而現在急需生產出一種能夠有效解決焊接過程中鼓包問題的膏狀釬料。
實用新型內容
本申請的目的在于提供一種多孔結構硬質涂層制備裝置,在一定程度上解決了現有技術中存在的急需生產出一種能夠有效解決焊接過程中鼓包問題的膏狀釬料的技術問題。
本申請提供了一種多孔結構硬質涂層制備裝置,包括:筒體、驅動裝置、攪拌機構、輸氣管件以及氣體輸出控制構件;
其中,所述驅動裝置設置于所述筒體的外部,所述攪拌機構設置于所述筒體的內部,且所述驅動裝置與所述攪拌機構相連接;
所述輸氣管件與所述筒體的內部相連通,且所述輸氣管件設置有氣體輸出控制構件,用于使得所述輸氣管件所輸送的氣體能夠以預設速度釋放到所述筒體內,以融合在置于所述筒體內的物料中。
在上述技術方案中,進一步地,所述氣體輸出控制構件為氣囊,且所述輸氣管件經由所述氣囊與所述筒體的內部相連通。
在上述任一技術方案中,進一步地,所述氣囊形成有與所述筒體的內部相連通的瓣膜狀的出氣口。
在上述任一技術方案中,進一步地,所述多孔結構硬質涂層制備裝置還包括筒體底座,所述筒體與所述筒體底座可拆卸連接;
所述筒體底座形成有安裝腔,所述氣囊設置于所述安裝腔內,且所述氣囊的出氣口延伸至所述筒體內;
所述輸氣管件經由所述筒體底座的外部延伸至所述筒體底座的安裝腔內,并且與所述氣囊相連通。
在上述任一技術方案中,進一步地,所述氣囊的數量為多個,且多個所述氣囊通過管件交匯在一起,并且交匯處與所述輸氣管件相連通。
在上述任一技術方案中,進一步地,所述氣體輸出控制構件為調節閥。
在上述任一技術方案中,進一步地,所述攪拌機構包括支撐桿件,且沿著所述支撐桿件的高度方向從下向上依次設置有攪拌構件、打泡構件以及保泡構件。
在上述任一技術方案中,進一步地,所述攪拌構件以及所述保泡構件均為攪拌槳葉;
所述打泡構件包括多個順次設置的打泡環,且多個所述打泡環通過連接桿部相連接。
在上述任一技術方案中,進一步地,所述筒體形成包括主筒體以及封蓋,所述封蓋包括固定封蓋部以及活動封蓋部,所述固定封蓋部與所述主筒體相連接,所述活動封蓋部與所述固定封蓋部轉動連接;
所述主筒體形成有可打開或者關閉的排出口。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中機智能裝備創新研究院(寧波)有限公司,未經中機智能裝備創新研究院(寧波)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202221640413.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





