[實用新型]一種用于PCB的自動貼標裝置

有效

• 申請號: 202221640043.2
• 申請日: 2022-06-29
• 公開（公告）號: CN218877845U
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 邵長濤;朱沛;肖飛
• 申請（專利權）人: 深圳長城開發蘇州電子有限公司
• 主分類號: B65C9/12
• 分類號: B65C9/12;B65C9/00
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 蔣慧妮

本實用新型揭示了一種用于PCB的自動貼標裝置，其特征在于：包括機箱，所述機箱中部設有水平底座，所述底座一端架設移載平臺，用于吸取標簽的吸標模組通過所述移載平臺在水平方向和垂直方向進行位移，剝標模組、下相機模組以及上料模組三者從左到右依次設置在所述移載平臺的下方，所述上料模組的右側設有出料模組，所述上料模組和所述出料模組側部設有水平導軌，所述導軌上滑動固定抓取機構。本實用新型的優點在于：替代傳統人工貼標簽，提升貼標精度與可靠性；實現全自動連續貼標，實現至少一至三種不同規格標簽的貼標，降低人力成本，并極大提高生產效率；通過主控單元自動上傳MES，實現防呆。

技術領域

本實用新型涉及一種自動貼標裝置，尤其涉及一種用于PCB的自動貼標裝置，屬于電子產品制造技術領域。

背景技術

隨著電子制造業的快速發展，電子元件的發展，集成電路的開發，半導體材料的多元應用，電子產品日趨追求小型化，且電子產品功能更完整。電子產品所采用的集成電路已無穿孔元件，特別是大規模、高集成的集成電路，必須采用表面貼片元件。為了迎合客戶需求并加強市場競爭力，電子制造業要做到低成本、高產量，且產出優質產品。這便要求生產批量化和生產自動化。

SMT這種由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝配技術，采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術，成為現今電子產品制造中最廣泛應用的組裝技術，并且日趨完善。在PCB進入SMT生產線之前，需要貼上標簽，便于后續貼裝和防呆。

現有技術的不足在于，需要人工貼標簽，工作效率低下，且有標簽貼偏和漏貼的現象，導致后續返工。另外，按照產能需求，每班生產線需要多人進行手動貼標，因此，人力成本較高。

發明內容

本實用新型的目的旨在提出一種用于PCB的自動貼標裝置，解決上述現有技術的不足。

本實用新型實現上述目的的技術解決方案是，

一種用于PCB的自動貼標裝置，包括機箱，所述機箱中部設有水平底座，所述底座一端架設移載平臺，用于吸取標簽的吸標模組通過所述移載平臺在水平方向和垂直方向進行位移，剝標模組、下相機模組以及上料模組三者從左到右依次設置在所述移載平臺的下方，所述上料模組的右側設有出料模組，所述上料模組和所述出料模組側部設有水平導軌，所述導軌上滑動固定抓取機構，所述抓取機構通過所述導軌在所述上料模組和所述出料模組之間水平移動，并將所述PCB從所述上料模組轉移至所述出料模組，所述出料模組包括設置在底部的用于水平放置PCB的托板，以及設置在所述托板一端的垂直側板，所述側板外側壁的頂部設有傳感器。

優選地，所述移載平臺包括相互平行的第一滑軌和第二滑軌，第三滑軌垂直搭設在所述第一滑軌和所述第二滑軌上，且所述第三滑軌的端部與所述第一滑軌和所述第二滑軌通過連接件滑動連接，所述第三滑軌側部與第四滑軌垂直連接，所述吸標模組與所述第四滑軌滑動連接，所述吸標模組頂部設有第一電機，通過所述第一電機驅動所述吸標模組在垂直方向上下運動，所述移載平臺還設有第二電機，所述第二電機用于驅動所述第三滑軌在所述第一滑軌和所述第二滑軌上進行往復運動，所述第二電機還用于驅動所述吸標模組在所述第三滑軌上進行往復運動。

優選地，所述上料模組包括設置在底部的一對水平支撐桿，所述支撐桿上方水平設有支撐板，用于放置所述PCB，側夾模組通過與所述支撐桿相連的固定塊模組垂直固定在所述支撐桿上，所述側夾模組包括一對相互平行的夾板，所述側夾模組用于對所述PCB在水平方向進行固定。

優選地，所述吸標模組包括設置在底部的吸嘴模組，所述吸嘴模組上方連接氣缸和磁性開關。

優選地，所述剝標模組包括三臺剝標機，所述剝標機輸出端設有水平出標臺，所述吸標模組從所述出標臺吸取標簽至所述上料模組。

優選地，所述下相機模組包括環形光源，所述環形光源的圓心下方設有相機鏡頭。

優選地，所述出料模組上方設有掃碼模組，所述掃碼模組包括掃碼槍。