[實用新型]一種焊帶貼膜裝置及電池串生產設備有效
| 申請號: | 202221628719.6 | 申請日: | 2022-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN217768398U | 公開(公告)日: | 2022-11-08 |
| 發明(設計)人: | 季斌斌;蔣偉光;王蔚;夏軍;張妙春;李創斌 | 申請(專利權)人: | 無錫奧特維科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/05 |
| 代理公司: | 無錫永樂唯勤專利代理事務所(普通合伙) 32369 | 代理人: | 孫際德 |
| 地址: | 214000 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 焊帶貼膜 裝置 電池 生產 設備 | ||
1.一種焊帶貼膜裝置,其特征在于,所述焊帶貼膜裝置包括焊帶供料裝置、焊帶牽引裝置、正面膜貼膜裝置、背面膜貼膜裝置、正面膜吸附裝置和背面膜吸附裝置,其中:
所述焊帶牽引裝置被配置為從所述焊帶供料裝置牽引出多根并行的焊帶;
所述正面膜貼膜裝置和所述背面膜貼膜裝置位于所述焊帶供料裝置和所述焊帶牽引裝置之間;
所述正面膜吸附裝置與所述正面膜貼膜裝置相對設置,所述正面膜吸附裝置被配置為對待貼附的正面膜進行吸附,所述正面膜貼膜裝置被配置為向所述焊帶牽引裝置所牽引出的焊帶的正面貼附所述正面膜吸附裝置所吸附的正面膜;
所述背面膜吸附裝置與所述背面膜貼膜裝置相對設置,所述背面膜吸附裝置被配置為對待貼附的背面膜進行吸附,所述背面膜貼膜裝置被配置為向所述焊帶牽引裝置所牽引出的焊帶的背面貼附所述背面膜吸附裝置所吸附的背面膜,所述焊帶上貼附的正面膜和背面膜間隔分布。
2.如權利要求1所述的焊帶貼膜裝置,其特征在于,所述焊帶貼膜裝置還包括正面膜裁切裝置和背面膜裁切裝置,其中:
所述正面膜裁切裝置位于所述正面膜吸附裝置的后道工位,所述正面膜裁切裝置被配置為在所述正面膜吸附裝置吸附的正面膜以及貼附至焊帶上的正面膜之間的位置對所述正面膜進行裁切;
所述背面膜裁切裝置位于所述背面膜吸附裝置的后道工位,所述背面膜裁切裝置被配置為在所述背面膜吸附裝置吸附的背面膜以及貼附至焊帶上的背面膜之間的位置對所述背面膜進行裁切。
3.如權利要求1所述的焊帶貼膜裝置,其特征在于,所述背面膜貼膜裝置和所述正面膜貼膜裝置沿著焊帶牽引方向依次設置;
所述背面膜吸附裝置位于所述背面膜貼膜裝置的下方;
所述正面膜吸附裝置位于所述正面膜貼膜裝置的上方。
4.如權利要求1所述的焊帶貼膜裝置,其特征在于:
所述背面膜吸附裝置包括第一驅動機構和背面膜吸附板,其中,所述背面膜吸附板連接在所述第一驅動機構的驅動端上,所述背面膜吸附板用于吸附背面膜,所述第一驅動機構用于驅動所述背面膜吸附板朝向或遠離焊帶移動;
所述正面膜吸附裝置包括第二驅動機構和正面膜吸附板,其中,所述正面膜吸附板連接在所述第二驅動機構的驅動端上,所述正面膜吸附板用于吸附正面膜,所述第二驅動機構用于驅動所述正面膜吸附板朝向或遠離焊帶移動。
5.如權利要求1所述的焊帶貼膜裝置,其特征在于:
所述背面膜貼膜裝置包括背面膜加熱板,所述背面膜加熱板朝向所述焊帶的一側表面上設置有多條沿所述焊帶的牽引方向延伸的第一焊帶導向槽;
所述正面膜貼膜裝置包括正面膜加熱板,所述正面膜加熱板朝向所述焊帶的一側表面上設置有多條沿所述焊帶的牽引方向延伸的第二焊帶導向槽。
6.如權利要求1所述的焊帶貼膜裝置,其特征在于,所述焊帶供料裝置包括多個卷繞焊帶的焊帶卷,每個所述焊帶卷均放出一根焊帶;
所述焊帶貼膜裝置還包括正面膜供料裝置和背面膜供料裝置,其中:
所述正面膜供料裝置被配置為沿所述焊帶的牽引方向將多條正面膜供應給所述正面膜吸附裝置,每條所述正面膜均對應至少一根所述焊帶;
所述背面膜供料裝置被配置為沿所述焊帶的牽引方向將多條背面膜供應給所述正面膜吸附裝置,每條所述背面膜均對應至少一根所述焊帶。
7.一種電池串生產設備,其特征在于,所述電池串生產設備包括如權利要求1至6任一項所述的焊帶貼膜裝置、焊帶裁切裝置、電池片提供裝置、輸送裝置及壓接裝置,其中:
所述焊帶裁切裝置用于將貼附有正面膜和背面膜的焊帶裁切為焊帶組件,所述焊帶牽引裝置還用于將所述焊帶組件放置在所述輸送裝置上,其中,每個所述焊帶組件包括焊帶、貼附于所述焊帶的前段部分的正面膜及貼附于所述焊帶的后段部分的背面膜;
所述電池片提供裝置用于向所述輸送裝置上放置電池片;其中,第i個電池片疊放于第i個焊帶組件的后段部分的正面,第i+1個焊帶組件的前段部分疊放于第i個電池片上,i為大于0的任一自然數;
所述壓接裝置用于將疊放好的電池片和焊帶組件壓接在一起,形成電池串。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





