[實用新型]射頻接口電路

有效

• 申請號: 202221627827.1
• 申請日: 2022-06-27
• 公開（公告）號: CN217789977U
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 滕鑫;羅文;方坤;倪建興
• 申請（專利權）人: 銳石創芯（深圳）科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳眾鼎匯成知識產權代理有限公司 44566
• 代理人: 朱業剛

1.一種射頻接口電路，其特征在于，包括基板和射頻傳輸線；所述基板包括信號傳輸層和至少兩層接地層，所述信號傳輸層為所述基板的頂層和/或底層；

所述射頻傳輸線設置在所述信號傳輸層上，所述射頻傳輸線包括第一部分傳輸線、第二部分傳輸線和連接部；所述第一部分傳輸線在水平方向上的線寬與所述第二部分傳輸線在水平方向上的線寬不同，所述第一部分傳輸線和所述第二部分傳輸線之間通過所述連接部連接；

其中，所述基板上設有第一過孔，所述第一過孔穿過至少兩層所述接地層，所述第一過孔與所述連接部在豎直方向上的投影至少部分重疊。

2.如權利要求1所述的射頻接口電路，其特征在于，所述連接部的外輪廓呈等腰梯形，所述等腰梯形包括兩條相互平行的第一虛擬平行邊和第二虛擬平行邊，所述第一虛擬平行邊的長度與所述第一部分傳輸線在水平方向上的線寬相同，所述第二虛擬平行邊的長度與所述第二部分傳輸線在水平方向上的線寬相同。

3.如權利要求1所述的射頻接口電路，其特征在于，所述第一過孔被配置為與所述連接部配合形成等效匹配電路，其中，所述等效匹配電路包括電容、電感中的至少一種。

4.如權利要求1所述的射頻接口電路，其特征在于，所述接地層上設有第一焊盤；所述第一過孔通過所述第一焊盤穿過至少兩層所述接地層。

5.如權利要求2所述的射頻接口電路，其特征在于，所述第一過孔穿過的至少兩層所述接地層包括第一接地層和第二接地層；所述第一接地層對應為第一部分傳輸線的第一參考地層；所述第二接地層對應為所述第二部分傳輸線的第二參考地層。

6.如權利要求1所述的射頻接口電路，其特征在于，所述第一部分傳輸線在水平方向上的線寬小于所述第二部分傳輸線在水平方向上的線寬。

7.如權利要求5所述的射頻接口電路，其特征在于，所述第一接地層在豎直方向上到所述信號傳輸層的距離，小于所述第二接地層在豎直方向上到所述信號傳輸層的距離。

8.如權利要求1所述的射頻接口電路，其特征在于，所述基板上設有第一接口焊盤和第二接口焊盤；所述第一部分傳輸線的第一端與所述第一接口焊盤相連，所述第一部分傳輸線的第二端通過所述連接部與所述第二部分傳輸線的第一端相連，所述第二部分傳輸線的第二端與所述第二接口焊盤相連，其中，所述第一接口焊盤被配置為設置在第一芯片上，所述第二接口焊盤被配置為與測試轉換接口相連。

9.如權利要求1所述的射頻接口電路，其特征在于，所述第一過孔的孔徑與所述第二部分傳輸線的線寬和所述第一部分傳輸線的線寬比值相關。

10.如權利要求1所述的射頻接口電路，其特征在于，所述第一過孔為盲孔或埋孔。